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主板cmos故障無法開機

主板cmos故障無法開機我們知道，CMOS數(shù)據(jù)丟失后，系統(tǒng)的百科日期和時間將恢復(fù)到初始默認狀態(tài)。主板cmos故障無法開機怎么辦呢？更多相關(guān)信息請關(guān)注相應(yīng)欄目！一、不能開機 1、一些主板，不插CPU不開機 2、換電源有時可解決 3、CMOS電池沒電 4、CMOS跳線 5、主板上粘有導(dǎo)電物 6、PCB有斷線 7、電源控制芯片壞 8、邏輯門電路壞 9、實時時鐘壞 10、I/O芯片壞 11、南橋壞二、測試點正常CPU不工作檢修檢測卡代碼\”FF\”，供電、時鐘、復(fù)位、PG都正常CPU不工作 1、刷BIOS(PLCC方形封裝的\’BIOS座容易接觸不良或座虛焊) 2、CPU座虛焊(P4主板中CPU座虛焊是通病) 3、檢測卡代碼\”C0、CF、F0\”：CPU座虛焊、時鐘芯片、超頻，可能導(dǎo)致CPU頻率識別錯誤、挑CPU、藍屏*機等故障 4、更換I/O芯片三、復(fù)位不正常檢修 1、478主板(462)不上CPU或假負載無主供電、無復(fù)位、無法關(guān)機。

計算機主板cmos壞了，會出現(xiàn)什么癥狀？

如果是CMOS壞了，機器應(yīng)該根本就啟動不了，CMOS里面有一個小的引導(dǎo)程序，由它將硬盤引導(dǎo)扇區(qū)的內(nèi)容裝入內(nèi)存，再由裝入內(nèi)存的引導(dǎo)程序運行將硬盤上的操作系統(tǒng)內(nèi)核裝入內(nèi)存，從而進入操作系統(tǒng)界面。

主板上的IC壞了產(chǎn)生現(xiàn)象是什么？

BIOS芯片壞了的癥狀如下：
一、開機無顯示。
因為主板擴展槽或擴展卡有問題，導(dǎo)致插上諸如聲卡等擴展卡后主板沒有響應(yīng)而無顯示。

對于現(xiàn)在的免跳線主板而言，如若在CMOS里設(shè)置的CPU頻率不對，也可能會引發(fā)不顯示故障，對此，只要清除CMOS即可予以解決。

清除CMOS的跳線一般在主板的鋰電池附近，其默認位置一般為1、2短路，只要將其改跳為2、3短路幾秒種即可解決問題，對于以前的老主板如若用戶找不到該跳線，只要將電池取下，待開機顯示進入CMOS設(shè)置后再關(guān)機，將電池上上去亦達到CMOS放電之目的。
對于主板BIOS被破壞的故障，可以插上ISA顯卡看有無顯示，倘若沒有開機畫面，也可以自己做一張自動更新BIOS的軟盤，重新刷新BIOS，但有的主板BIOS被破壞后，軟驅(qū)根本就不工作（據(jù)我所知，承啟的主板就是這樣）。
此時，采用熱插拔除需要相同的BIOS外還可能會導(dǎo)致主板部分元件損壞，所以可靠的方法是用寫碼器將BIOS更新文件寫入BIOS里面（維修手機的地方一般都有寫碼器）。
對于主板損壞的故障，有的可能是因為主板用久后電池漏液導(dǎo)致電路板發(fā)霉（針對以前的老主板而言），使得主板無**常工作，對此可以對其進行徹底清洗看能否解決問題，此方法還對主板各插槽的接觸不良有治根之妙。

二、主板COM口或并行口、IDE口損壞。
出現(xiàn)此類故障一般是由于用戶帶電插拔相關(guān)硬件造成，此時用戶可以用多功能卡代替，但在代替之前必須先禁止主板上自帶的COM口與并行口（有的主板連IDE口都要禁止方能正常使用）。
三、CMOS設(shè)置不能保存。

此類故障一般是由于主板電池電壓不足造成，對此予以更換即可，但有的主板電池更換后同樣不能解決問題，此時有兩種可能：
1、主板電路問題，對此要找專業(yè)人員維修;
2、主板CMOS跳線問題，有的因為人為故障，將主板上的CMOS跳線設(shè)為清除選項，使得CMOS數(shù)據(jù)無法保存。
四、在windows下載入主板驅(qū)動程序后出現(xiàn)*機或光驅(qū)讀盤速度變慢的現(xiàn)象。
將主板驅(qū)動程序裝完后，重新啟動計算機不能以正常模式進入win98桌面，而且該驅(qū)動程序在windows98下不能被卸載，使用戶不得不重新安裝系統(tǒng)。

除非在win98下存在設(shè)備沖突，其它的就沒有必要裝主板驅(qū)動程序了。
五、安裝windows或啟動windows時鼠標不可用。
六、電腦頻繁*機，即使在CMOS設(shè)置里也會出現(xiàn)*機現(xiàn)象。

擴展資料：
集成電路（IC）芯片在封裝工序之后，必須要經(jīng)過嚴格地檢測才能保證產(chǎn)品的質(zhì)量，芯片外觀檢測是一項必不可少的重要環(huán)節(jié)，直接影響到IC產(chǎn)品的質(zhì)量及后續(xù)生產(chǎn)環(huán)節(jié)的順利進行。
外觀檢測的方法有三種：
1、傳統(tǒng)的手工檢測方法，主要靠目測，手工分檢，可靠性不高，檢測效率較低，勞動強度大，檢測缺陷有疏漏，無法適應(yīng)大批量生產(chǎn)制造;
2、基于激光測量技術(shù)的檢測方法，該方法對設(shè)備的硬件要求較高，成本相應(yīng)較高，設(shè)備故障率高，維護較為困難;
3、基于機器視覺的檢測方法，這種方法由于檢測系統(tǒng)硬件易于集成和實現(xiàn)、檢測速度快、檢測精度高，而且使用維護較為簡便，因此，在芯片外觀檢測領(lǐng)域的應(yīng)用也越來越普遍，是IC芯片外觀檢測的一種發(fā)展趨勢。