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波峰焊溫度是多少？

波峰焊預(yù)熱溫度：波峰焊的預(yù)熱溫度：一般預(yù)熱溫度為130～150℃，預(yù)熱時(shí)間為1～3min。預(yù)熱溫度控制得好，可防止虛焊、拉和橋接，減小焊料波對(duì)基板的熱沖擊，有效地解決焊接過程中PCB板翹曲、分層、變形問題。

波峰焊錫爐溫度：以使用63/37的錫條為例，一般來講此時(shí)的錫液溫度應(yīng)調(diào)在245—255度為合適，盡量不要在超過260度，因?yàn)樾碌腻a液在260度以上的溫度時(shí)將會(huì)加快其氧化物的產(chǎn)生量，傳送帶速度：根據(jù)不同的波峰焊機(jī)和待焊接PCB的情況設(shè)定（一般為0.8－1.92m/min）。

無鉛波峰焊的常用溫度多少

無鉛波峰焊錫爐溫度一般在260-270度,根據(jù)您的錫質(zhì)而定,如果流動(dòng)性差的錫,溫度需要高一定,預(yù)熱一般講PCB受熱一般100-110度為宜,您需提供溫度測試儀測量一下實(shí)際產(chǎn)品的溫度,這樣產(chǎn)品才有保證. 關(guān)注力拓設(shè)備 CHENJIAN

雙面板裝治具過波峰焊錫爐溫度百科開多少度？因?yàn)榭蛻粢笸稿a要好。

錫爐的溫度取決您的錫材，有鉛好的錫材可以在235-245度都可以，不好的 265-275甚至更高，錫溫高就要提升速度，器件接觸錫波的時(shí)間也很關(guān)鍵，太久了也會(huì)壞器件，一般在3-6S為宜，無鉛錫材可以在255-275之間，這些也得看錫材，助焊劑，關(guān)鍵是做好產(chǎn)品，要求透錫好的當(dāng)然錫溫也會(huì)相應(yīng)高一些，助焊劑活性好一些，治具板吸熱量高，錫爐溫度不代表實(shí)際接觸溫度，**用爐溫測試儀做一下曲線，百度搜索”力拓設(shè)備“相信您會(huì)更好的收獲

波峰焊參數(shù)設(shè)置和操控要求

波峰焊是將熔化的焊料，經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波，使預(yù)先裝有電子元器件的印制板經(jīng)過焊料波，完成元器件焊端或引腳與印制板焊盤間機(jī)械與電氣銜接的軟釬焊。波峰焊質(zhì)量與波峰焊工藝參數(shù)設(shè)置有很大的關(guān)系，廣晟德波峰焊這里分享一下波峰焊參數(shù)設(shè)置和操控要求。

一、波峰焊接參數(shù)設(shè)置 1、定義：焊點(diǎn)預(yù)熱溫度均指產(chǎn)品上的實(shí)踐溫度，波峰焊預(yù)熱溫度設(shè)定值以獲得合格波峰焊曲線時(shí) 設(shè)定溫度為準(zhǔn)。

2、有鉛波峰焊錫爐溫度操控在245±5℃,測溫曲線 PCB 板上焊點(diǎn)溫度的**值為 215; 無鉛錫爐溫度操控在 265±5℃,PCB 板上焊點(diǎn)溫度**值為 235℃。 3、如客戶或產(chǎn)品對(duì)溫度曲線參數(shù)有獨(dú)自規(guī)則和要求，應(yīng)依據(jù)公司波峰焊機(jī)的實(shí)踐性能與客戶協(xié)商斷定的規(guī)范，以滿意客戶和產(chǎn)品的要求。 1）浸錫時(shí)刻為：波峰 1 操控在 0.3~1 秒，波峰 2 操控在 2~3 秒; 2）傳送速度為：0.7~1.5 米/分鐘; 3）夾送傾角為：4~6 度; 4）助焊劑噴霧壓力為：</span> 5）針閥壓力為：2~4Pa; 6）除以上參數(shù)設(shè)置規(guī)范規(guī)模外，如客戶對(duì)其產(chǎn)品有特別擬定要求則由工藝工程師在產(chǎn)品作業(yè)指導(dǎo)書上依其規(guī)則指明履行。二、波峰焊溫度曲線參數(shù)操控要求 1、如果在丈量溫度曲線時(shí)使用的 PCB 板為產(chǎn)品的原型板，則所測地溫度比相應(yīng)的助焊劑廠家引薦的規(guī)模高 10~15℃.所謂樣板，圓形板尺度太小或板太薄而無法容下或接受測驗(yàn)儀而另選用的PCB板。

2、關(guān)于焊點(diǎn)面有SMT元件(印膠或點(diǎn)膠) 不需要用波峰焊模具的產(chǎn)品，焊點(diǎn)面浸錫前實(shí)測預(yù)熱溫度與波峰1**溫度的落差操控小于 150℃. 3、關(guān)于使用二個(gè)波峰的產(chǎn)品，波峰1與波峰2之間的下降溫度值：有鉛操控在 170℃以上;無鉛控 200℃以上，避免二次焊接。 4、關(guān)于有鉛產(chǎn)品焊接后選用天然風(fēng)冷卻，關(guān)于無鉛產(chǎn)品焊接后選用制冷壓縮機(jī)強(qiáng)制制冷，焊接后冷卻要求： 1) 每日實(shí)測溫度曲線**溫度下降到 200℃之間的下降速率操控在 8℃/S 以上。 2) PCB 板過完波峰 30 秒(約在波峰出口出處方位) 焊點(diǎn)溫度操控在 140℃以下。

3) 制冷出風(fēng)口風(fēng)速有必要操控在 2.0—4.0M/S.4) 對(duì)制冷壓縮機(jī)制冷溫度設(shè)備探頭顯現(xiàn)溫度操控在 15℃以下。 5、測驗(yàn)技術(shù)員所測驗(yàn)溫度曲線中應(yīng)標(biāo)識(shí)以下數(shù)據(jù)： 1) 焊點(diǎn)面規(guī)范預(yù)熱溫度的時(shí)刻和浸錫前預(yù)熱**溫度; 2) 焊點(diǎn)面**過波峰溫度; 3) 焊點(diǎn)面浸錫時(shí)刻; 4) 焊接后冷卻溫度下降的斜率; 三、波峰焊參數(shù)操作要求及內(nèi)容 1.依據(jù)波峰焊接出產(chǎn)工藝給出的參數(shù)嚴(yán)格操控波峰焊機(jī)電腦參數(shù)設(shè)置; 2. 每天準(zhǔn)時(shí)記載波峰焊機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)參數(shù); 3. 保證放在噴霧型波峰焊機(jī)傳送帶的接連2快板之間的間隔不小于5CM; 4. 每小時(shí)查看波峰焊機(jī)助焊劑噴霧情況，每次轉(zhuǎn)機(jī)時(shí)有必要點(diǎn)檢噴霧抽風(fēng)罩的5S情況，保證不會(huì)有助焊劑滴到 PCB 板上的現(xiàn)象; 5. 每小時(shí)查看波峰焊機(jī)波峰是否平坦，噴口是否被錫渣阻塞，問題當(dāng)即處理; 6. 操作員在出產(chǎn)進(jìn)程中如發(fā)現(xiàn)工藝給出的參數(shù)不能滿意要求，不得自行調(diào)整參數(shù)，當(dāng)即告訴工程師處理。