Gionee金立F7八核128G智能手機是什么時候上市的？
Gionee金立F7八核128G智能手機是什么時候上市的？
2015年3月2日，金立手機在西班牙巴塞羅那的MWC（移動世界大會）上，發(fā)布了全新ELIFES系列智能機—金立ELIFES7。
金立S7擁有5.2英寸超級AMOLED屏幕，1920×1080分辨率，64位聯(lián)發(fā)科MT6752八核處理器，1.7ghz主頻，16GBROM和2GBRAM，深度定制的基于Android5.0的Amigo3.0。
擴展資料：
在攝影方面，金立ELIFES7配備了800萬像素的前置攝像頭和索尼IMX214的第二代1300萬像素的后置攝像頭，以及一個新的“圖像＋成像系統(tǒng)”。
此外，金立S7還內置了一塊2750mAh聚合物鋰離子電池，支持移動4GTD－LTE和聯(lián)通4GLTE－FDD**，可支持單卡和多卡用戶使用。
金立S7厚5.5毫米，5.2英寸的SuperAMOLED屏幕，分辨率1920＊1080。采用基于Android5.0的ami－GO3.0系統(tǒng)。
金立手機新品,電池容量大的手機請介紹幾款樣機。
很長一段時間內，金立在國內的主要精力放到了超薄手機的研發(fā)上，因為對比其它廠商中低商產(chǎn)品接連上市的盛況，金立旗下面向中、低端市場的機型數(shù)量略少，只有去年下半年推出的V188系列/V183以及F301等產(chǎn)品撐場面。但是在接下來一段時間，這種情況將得到改善，金立旗下已有型號為F303與M1的新品入網(wǎng)，這兩款產(chǎn)品將擴充金立在千元市場的陣容。
金立F303是F系列的**產(chǎn)品，該機曾出現(xiàn)在跑分網(wǎng)站上，部份規(guī)格得到曝光，該機將搭載1.3GHz主頻率的MT6735新款64位LTE解決方案上市，配備4.7英寸的小尺寸顯示屏，分辨率達到HD級別，內存為1G+16G的搭配，或采用500萬/800萬像素雙攝像頭，電池容量超過2000毫安。
這款產(chǎn)品更注重于外觀表現(xiàn)，根據(jù)入網(wǎng)照片可以看到，金立F303對比F301在設計上發(fā)生了翻天覆地的變化。該機擁有約7mm出頭的纖薄厚度，正面赫然是新近流行起來的無邊框視覺設計，背部則是三段式處理，電池蓋等似乎采用了金屬材質，較圓的外形加上銀白配色，整機帶來了時尚感。 與F303相反，采用深色機身的金立M1更具商務氣質，通過電池容量來看，該機似乎確實是一款主打超長續(xù)航能力的商務長待手機，其標配5000毫安容量之巨的大電池，主攝像頭無突起的情況下，厚度控制在了10mm附近。金立M1也確認將搭載聯(lián)發(fā)科MT6735四核處理器，主頻率為1.3GHz，屏幕比F303略大一些，為5英寸720P分辨率的顯示屏，采用1G+16G內存、800萬像素相機等配置，能支持OTG功能（反向充電）。
這兩款金立新機均可支持移動4G**，并且都搭載了Android 5.0系統(tǒng)，看來MTK6735平臺普及Android 5.0是大勢所趨了。
金立手機2020年新機有哪些？
金立手機2018年已經(jīng)破產(chǎn)，沒有新機問世。
2020年11月17日，已宣告破產(chǎn)兩年的金立手機又有新動向——其名下3000多件專利被172萬元打包拍賣，在24小時的拍賣時間內，僅有一人在11月16日下午5時左右參與競買，目前該拍賣已結束，成交價格還不如此前金立被拍賣的一輛奔馳轎車。
曾經(jīng)家喻戶曉的金立手機，在被曝出“創(chuàng)始人劉立榮**輸百億”的丑聞之后，驟然倒塌。
兩年過去了，無數(shù)與金立相關聯(lián)的人和企業(yè)沒能緩過來，傷口撕裂帶來的疼痛感，伴隨著悲觀、失望、無力等情緒，還在時不時地折磨著他們。
擴展資料
2018年11月，金立集團創(chuàng)始人劉立榮被曝出“卷入海外**，輸?shù)?金高達100多億元”的消息，該事件令原本就已陷入資金鏈危機的金立集團雪上加霜，大量債權人開始申請財產(chǎn)保全。隨后，金立**辟謠并沒有100億那么大金額，但劉立榮輸?shù)艟蘅羁赡苋匀粚賹?，并成為壓垮企業(yè)的**一根稻草。
2019年4月，深圳市中級****舉行了金立**次債權人會議，會議認定金立債權總額為173.59億元，負債達到近211億元，金立進入**的破產(chǎn)程序。
4月2日晚，金立**發(fā)布公告稱，在前期引資保生產(chǎn)方案之后，將對工廠裁員50%以降低費用。
gionee是什么牌子的手機
GIONEE的中文名稱是金立，所以是金立品牌的手機。
金立手機是深圳市金立通信設備有限公司旗下公司，成立于2002年9月16日。
金立手機在深圳、北京、海外、OS四個地方設有研發(fā)院，自主研發(fā)產(chǎn)品，獲得了1557項**專利。
金立手機使用自研開發(fā)的amigo操作系統(tǒng)，已更新至5.0版本。
含義
金立通過16年的線下運作，線下渠道已經(jīng)覆蓋全國縣鎮(zhèn)級區(qū)域，做到了從一線城市到各個鄉(xiāng)鎮(zhèn)的覆蓋。 在全球擁有1500名工程師，4大研發(fā)中心;金立工業(yè)園擁有54條全自動貼片生產(chǎn)線，110條成品組裝測試線，可以完成成品組裝、主板生產(chǎn)、主板測試、印刷、相關配套設備等;2007年–金立獲得“廣東省**商標”榮譽稱號。
2017年新款手機上市
小伙伴們是不是都很想知道2017年都有有哪些新的手機即將上市呢?不要著急，今天小編就給大家?guī)?017年**手機上市信息，快來和我一起看看2017年即將上市新手機大盤點吧：1.華為P10據(jù)說華為P10將會有雙曲面屏版本，搭配5.5英寸2K顯示屏、麒麟960處理器、雙攝像頭(大光圈以及支持光學防抖)、6GB內存+256GB存儲、華為快充、前置指紋識別、Android 7.0等加持。2.榮耀Magic有消息稱榮耀Magic這次將搭載的系統(tǒng)是完全屬于自己系統(tǒng)，但將全面兼容Android系統(tǒng)的APP。
配置方面： 據(jù)說該機將搭載四曲面屏，采用為雙玻璃+金色金屬邊框設計，機身很薄，搭載麒麟950處理器和4GB內存，提供1200萬像素雙后置攝像頭，同時前置也是雙攝像頭設計，還支持虹膜識別技術。
3.小米6 MIX配置方面，小米6 MIX采用了6.4英寸2K AMOLED屏幕，搭載了高通驍龍835處理器，配以6GB RAM+128GB ROM運存組合，電池容量4000mAh，支持3D Touch功能，并且運行基于Android7.1的MIUI9系統(tǒng)4.一加5據(jù)稱一加5將采用陶瓷機身，材質與小米MIX相同，5.5英寸AMOLED顯示屏，搭載高通驍龍835處理器，以及6GB的運存，所有性能配置都堪比高端。5.魅族Pro 7魅族Pro 7擁有一塊5.62英寸的Super AMOLED屏幕，屏幕分辨率為1080×2160，機身最薄處僅有6.5mm，搭載mcharge 4快速充電系統(tǒng)，電量從0%-****僅需短短的40分鐘，在攝像頭方面，外媒稱它將配備前置1200萬像素攝像頭，后置2300萬萬像素攝像頭!6.樂Max 3樂Max 3仍是ID無邊框設計，正面頂部同樣為“大白式”設計，而背面則為拋蠟金屬拉絲工藝，至于注塑天線形狀則與iPhone 7比較接近。同時與過去曝光的樂Dual 3一樣，該機雙攝像頭設計仍是家族“表情符號”的造型，看上去給人個性十足的感覺。同時根據(jù)工信部公布的參數(shù)顯示，該機將配有5.7英寸2K顯示屏和采用了IPS面板，擁有4GB RAM+64GB ROM的存儲組合，支持雙卡雙待和全網(wǎng)通功能。
搭載了與樂Dual 3相同的1300萬像素雙攝像頭，而前置鏡頭則升級至1600萬像素，預裝Android 6.0.1系統(tǒng)，具備紅外連接和藍牙功能，同樣取消了3.5mm耳機接口，至于所配的電池容量則為3900毫安時。提供了大咖灰、魅力金等兩種色彩款式選擇。7.金立Gionee M2017智能手機據(jù)稱，Gionee M2017智能手機內建令人難以置信的7000毫安時電池，不過它不是Gionee M2017內部**令人印象深刻的配置，其它旗艦級配置包括5.7英寸2K顯示屏(2560 x 1440)分辨率，雙攝像頭設置等等。
M2017機身后部配有兩個攝像頭，分別是1300萬像素和1200萬像素，機身正面有一個800萬像素前攝像頭，用于**和視頻通話。8.諾基亞Nokia D1C諾基亞新機搭載主頻1.4GHz高通驍龍430處理器，提供16GB機身內存、前置攝像頭是800萬像素，運行Android 7.0系統(tǒng)，低配版的主攝像頭是1300萬像素，而高配則是1600萬像素。Nokia D1C 的諾基亞品牌Android智能手機將有兩個版本，其中高端型號價格為200美元(折合約**幣1380元)，配置3GB運行內存和5.5英寸1080p屏;而低配版僅為150美元(折合約**幣1000元)，配置2GB運行內存和5英寸1080p屏。
9.MotoZMotoZ機身采用軍用級別鋁合金和不銹鋼材質，5.5英寸的2K顯示屏，搭載驍龍820處理器，配備4GBRAM和32/64GB的內存組合，**支持2TB的存儲卡擴展，前置攝像頭800萬像素并且配備前置補光燈，主攝像頭為1300萬像素，支持光學防抖、激光對焦，支持TurboPower渦輪快充技術，**表示充電15分鐘即可帶來8小時電量，支持前置指紋識別。10.聯(lián)想ZUK Edge聯(lián)想ZUK Edge機身142.9×74.5×7.68 mm，5.5英寸屏幕1920×1080分辨率、8.0MP+13MP像素攝像頭，3000毫安電池。搭載了高通驍龍821處理器，主頻為2.15GHz，運行內存為6GB而機身存儲將擁有128GB可選項，搭載基于Android 7.0所打造的ZUI。
11.LG G6LG G6將會采用一體化密封式設計，支持較高級別的防水，搭載4K屏幕，并可以進行無線充電，內置MST芯片可進百科行移動支付，后置相機能進行9倍光學變焦，甚至還有虹膜掃描儀。面對全球化的“去接口”大潮，LG也選擇為G6繼續(xù)配備3.5mm耳機接口，可以讓用戶“邊充邊玩”。12.HTC 11消息稱這款新機除了將配有5.5英寸曲面屏，搭載高通驍龍821處理器以外，在外觀設計上還選擇了一條和曾經(jīng)諾基亞N9有點類似的操控手段，這就是邊緣懸浮觸控。同時還采用了無邊框高屏占比設計，搭載高通驍龍835處理器，集成Adreno 540 GPU,并配備8GB運行內存以及256GB機身儲存。
前置800W像素**鏡頭，后置雙1200W像素攝像頭。標配3700mAh電池，支持Quick Charge 4.0快充技術、谷歌新的VR平臺Daydream VR和在Pixel智能手機中已經(jīng)出現(xiàn)的谷歌語音助理。13.索尼Xperia系列旗艦手機2017年據(jù)悉索尼將推出兩款Xperia系列旗艦手機，大小屏幕各一款。其中，大屏幕的則為5.5英寸4K屏幕，并配備4GB運存，安裝**的高通處理器，強調細節(jié)與設計。
小屏版本將采用分辨率為1080P的5~5.2英寸顯示屏。14.夏普Corner R與現(xiàn)在的主流手機設計相比，Corner R的造型更為圓潤，正面的弧度更高。它將正面的絕大部分區(qū)域，都用屏幕所覆蓋，屏占比預計超過了90%。Corner R采用5.2英寸1080P分辨率屏幕，前置攝像頭被放在了底部，USB接口則被放在了機身側邊。
15.Galaxy S8Galaxy S8將采用5.1英寸2K屏，屏占比會高達90%，聽筒、距離感應器、前置攝像頭、Home鍵都將隱藏在玻璃面板內，仍然配備虹膜識別功能，并采用雙攝像頭技術。目前包括iPhone 7 Plus等一批主流旗艦機都采用了雙攝頭，作為明年主打的旗艦三星S8毫無疑問也是該采用了。傳聞三星S8雙攝像頭分別為1200萬和1300萬像素16.iPhone 8iPhone 8 將會采用全新的OLED顯示屏，，并且將會取消實體home鍵，將其內置到顯示屏上，支持Touch ID功能。
機身是采用雙玻璃面板加金屬中框的設計。具備虹膜識別功能、曲面屏、支持無線充電等等。蘋果公司將會推出三個版本的iPhone，傳聞這三個版本的型號分別為iPhone 7s、iPhone 7s Plus、iPhone 8，分別對應4.7寸、5.5寸、5.2寸三個屏幕尺寸。
iPhone 7s系列是iPhone 7的升級版，該版本由金屬后蓋改為玻璃后蓋，造型變化不大，而iPhone 8則進行了重新設計，并且將搭載蘋果大量的新功能和新技術。蘋果17.黑莓Mercury它不僅采用實體鍵盤，也是黑莓品牌今年推出的第三款產(chǎn)品，前兩款為DTEK50和DTEK60。近日，有網(wǎng)友在微博上曝光了Mercury的諜照，顯示該機確實采用物理鍵盤，其頂部配有揚聲器和前置鏡頭。配置上，Mercury將采用4.5英寸顯示屏，搭載主頻為2.0GHz的高通驍龍?zhí)幚砥鳎瑑戎?GB RAM+32GB ROM，前置800萬像素鏡頭，后置1800萬像素相機，預計它會跟Priv一樣運行Android系統(tǒng)，但可能并非Android 7.0。
18.微軟Surface Phone采用驍龍835處理器，同時支持快充4.0技術。而配置方面，Surface Phone獲將采用5.5英寸2560×1440分辨率屏幕，其將隨RedStone 3版本的Windows 10 Mobile一起推出，也就是2017年年底。如同據(jù)了解，此次RedStone 3的更新幅度比哪一次更新都要大。
在這個開發(fā)周期內，Windows 10 Mobile版的RedStone 3是更加優(yōu)先的。Surface Phone將運行完整的Windows 10系統(tǒng)。它將采用USB Type-C接口，且在機身頂部設計有Surface Pen插槽。運行內存和存儲空間上將會有三個版本分別6GB RAM/128GB ROM、3GB/32GB ROM以及8GB RAM/500GB ROM的配置。
2017年即將上市新手機大盤點的全部內容。
金立m5p|plus手機的處理器是聯(lián)發(fā)科6592的嗎
21日晚，金立首次在自家工業(yè)園內舉行了一場別開生面的發(fā)布會，說這場發(fā)布會特別，不僅是發(fā)布會講解技術先進、參與人數(shù)夠多，更受關注的是Beyond成員再次跨越時空一起高歌《海闊天空》，為金立M5 Plus的到來增色不少。作為主角，金立M5 Plus所占篇幅自然更多，這款新機不再單方面強調大電池與續(xù)航能力，擁有“聊上三天天夜”長待能力的同時，M5 Plus還兼顧高清屏顯、拍照、商務功能和安全性等方方面面，提供6英寸1080P分辨率AMOLED屏幕、3G+64G內存和5020mAh電池以及正面快速金立M5 Plus和低配版M5暢享版發(fā)布之后在**商城、京東、蘇寧等數(shù)大平臺展開預約，12月25日圣誕節(jié)當天上午10點開始首發(fā)搶購，線下門店也會同步發(fā)售，M5 Plus的市場價格為2499元，暢享版1999元。
此外，官網(wǎng)另啟動了金立M5P的全款預訂模式，預訂用戶25日便能優(yōu)先發(fā)貨和vivo、OPPO等主攻線下實體渠道的品牌一樣，金立最近的新品上市時都有大禮包贈送，購買M5Plus就會獲得**贈送的**桿、HIFI耳機以及智能喚醒皮套以及USB燈、1年延保等**。
此外，隨著雙旦節(jié)的到來，金立除了準備上述兩款新機迎著圣誕和元旦節(jié)，采用一體全金屬機身的金立S6玫瑰金版本亦在此期間首發(fā)上市，遺憾的是M5 Plus發(fā)布時**商城對M5高配版、M5標準版的直減200元發(fā)售優(yōu)惠不再，M5高配版/標準版節(jié)日期間依舊售2399元/1999元。
