一部完整的手機由哪些部件組成？

一部完整的手機由哪些部件組成？

一部完整的手機組成部件有：
1、主板
2、液晶總成（帶支架）
3、后蓋
4、中框
5、中板中框
6、震動鍵音量鍵
7、前置小像頭
8、后置像頭
9、聽筒
10、原裝電池隔熱膜
11百科、原裝馬達振子振動器
12、送話器帽咪頭塞子
13、原裝喇叭揚聲器
14、原裝開關排線感光排線
15、主板螺絲**螺絲含尾部螺絲一起三十多粒
16、HOME鍵排線返回鍵排線
17、home鍵
18、屏幕
19、原裝聽筒防塵網喇叭防塵網送話防塵網三件
20、原裝信號天線片
21、三塊保護蓋（保護上面5個排線的一個，保護底部排線插座一個，電池旁邊一個）
22、音頻排線
23、底部尾插排線

擴展資料：
手機的硬件結構跟電腦差不多主要體現(xiàn)在：
都是模塊化的，即在地板上加各種模塊;都有CPU、內存、外存，計算機上外存如軟硬盤、U盤等同于手機上的插卡如SD卡、MS卡等;通信上也是雷同的，只是計算機可用的通信協(xié)議要比手機多。
手機可以被看做袖珍的計算機。

它du有CPU、存儲器（flash、RAM）、輸入輸出設備zhi（鍵盤、顯示屏、USB、串口）。

它還有一個更重dao要的I／O通道，那就是空中接口。手機通過空中接口協(xié)議（例如GSM、CDMA、PHS等）和基站通信，既可以傳輸語音、也可以傳輸數(shù)據。
手機的CPU一般不是獨立的芯片，而是基帶處理芯片的一個單元，稱作CPU核。基帶處理芯片是手機的核心，它不僅包含CPU核、DSP核這些比較通用的單元，還包含通信協(xié)議處理單元。

通信協(xié)議處理單元和手機協(xié)議軟件一起完成空中接口要求的通信功能。

手機由哪些部件組成?

手機是由哪些零件組成的 根據機型的不同,內部結構也有所不同,必要的配件是聽筒,揚聲器,麥克風,屏幕鍵盤主板以及各個芯片,包括電容電阻 電池.以前的手機集成度不是很高,會分很多的單立元件焊接在主板上,現(xiàn)在的手機把許多零件都集中到每個芯片上,主板上的電路可分為四個板塊:射頻部分\\邏輯部分\\供電部分\\界面部分. 射頻就是負責收發(fā)信號的與外界聯(lián)絡的,包括天線和控制器頻率合成以及功率放大器,用來進行調制解調.邏輯部分有CPU和軟件存儲器等組成，就是處理一些常規(guī)的操作,包括控制整機各個部分工作.供電部分由電源IC和供電管，把電池的分配到各個元件上，保證正常工作。界面部分就是與我們之間進行操作和溝通的： 比如顯屏，SIM卡，振動器，振鈴，鍵盤，指示燈等等。

還有就是芯片的生產,目前***的山寨手機內部芯片采用MT芯片（**聯(lián)發(fā)科MTK制造），優(yōu)點是價格便宜，通用性好，功能強大。

缺點是容易接觸不良，出現(xiàn)故障，*機等。有國外的比如飛利浦，東芝，SKYWORTH ,日本有很多。國內很少有芯片生產，只有一些排線，麥克，外殼，電池這些東西國內有生產，廠家很多，一般質量根價格成正比（15塊錢買的排線就比8快的使用時間長），電池我所知道的就是飛毛腿。生產流程基本就是手工加上流水線，外殼可以人工組裝，內部主板上的小零件就是用金屬錫，熔點比較低進行焊接。

手機由哪些部分組成 手機可以被看作袖珍的計算機。它有CPU、存儲器(flash、RAM)、輸入輸出設備(鍵盤、顯示屏、USB、串口)。它還有一個更重要的I/O通道，那就是空中接口。

手機通過空中接口協(xié)議(例如GSM、CDMA、PHS等)和基站通信，既可以傳輸語音、也可以傳輸數(shù)據。 手機的CPU一般不是獨立的芯片，而是基帶處理芯片的一個單元，稱作CPU核?；鶐幚硇酒鞘謾C的核心，它不僅包含CPU核、DSP核這些比較通用的單元，還包含通信協(xié)議處理單元。

通信協(xié)議處理單元和手機協(xié)議軟件一起完成空中接口要求的通信功能。 軟件是一個完整程序的各個部分。這些部分被放到一起編譯，產生一個二進制文件，通過JTAG口(升級時可以用串口)下載到手機的flash中。

手機一上電，就會從指定地址開始運行。這個地址的內容就是跳轉到復位處理程序的跳轉指令。手機的硬件結構跟電腦差不多主要體現(xiàn)在:1.都是模塊化的，即在地板上加各種模塊;2.都有CPU、內存、外存，計算機上外存如軟硬盤、U盤等同于手機上的插卡如SD卡、MS卡等;通信上也是雷同的，只是計算機可用的通信協(xié)議要比手機多。 二.翻蓋轉軸處的設計: 1， 盡量采用直徑5.8hinge， 2， 轉軸頭凸出轉軸孔2.2，5.8X5.1端與殼體周圈間隙設計單邊0.02,2D圖上標識孔出模斜度為0 3， 孔與hinge模具實配，為避免hinge本體金屬裁切毛邊與殼體干涉， 4， 5.8X5.1端殼體孔頭部做一級凹槽(深度0.5,周圈比孔大單邊0.1)， 5， 4.6X4.2端與殼體周圈間隙設計單邊0.02,,2D圖上標識孔出模斜度為0， 6， 孔與hinge模具實配，hinge尾端(最細部分)與殼體周圈間隙設計0.1 7， 深度方向5.8X5.1端間隙0，4.6X4.2端設計間隙≥0.2,試模適配到裝入方便,翻蓋無異音,T1前完成 8， 殼體裝配轉軸的孔周圈壁厚≥1.0 非轉軸孔周圈壁厚≥1.2 9， 主機、翻蓋轉軸孔開口處必須設計導向斜角≥C0.2 10，殼體非轉軸孔與另殼體凸圈圓周配合間隙設計單邊0.05,不允許噴漆， 深度方向間隙≥0.2,試模適配到裝入方便,翻蓋無異音,T1前完成 11，凸圈凸起高度1.5,壁厚≥0.8，內要設計加強筋(見附圖) 12，非轉軸孔開口處必須設計導向斜角≥C0.2，凸圈必須設計導向圓角≥R0.2 13，HINGE處翻蓋與主機殼體總寬度，單邊設計0.1,試模適配到噴涂后裝入方便,翻蓋無異音,T1前完成 14，翻轉部分與靜止部分殼體周圈間隙≥0.3 15,翻蓋FPC過槽正常情況開到中心位，為FPC寬度修改留余量 16,轉軸位置膠太厚要掏膠防縮水 17,轉軸過10萬次的要求，根部加圓角≥R0.3(左右凸肩根部) 18,hinge翻開預壓角5~7度(2.0英寸以上LCM雙屏翻蓋手機采用7度);合蓋預壓為20度左右 19,拆hinge采用內撥方式時，hinge距離最近殼體或導光條距離≥5。

如果導光條距離hinge距離小于5，設計筋位頂住殼體側面。 三.鏡片設計 1， 翻蓋機MAIN LCD LENS模切厚度≥0.8;注塑厚度≥1.0，設計時凹入FLIP REAR 0.05 2， 翻蓋機SUB LCD LENS模切厚度≥1.2;注塑厚度≥1.2(從內往外裝配的LENS厚度各增加0.2) 3， 直板機LENS模切厚度≥1.2;注塑厚度≥1.4(從內往外裝配的LENS厚度各增加0.2) 4， camera lens厚度≥0.6(300K象素以上camera，LENS必須采用GLASS) 5， LEN…… 手機都是有哪些零部件組成的 這個太多了，，顯示屏，觸摸屏，電池，cpu，通訊模塊（這些個模塊有的會集成在cpu里），天線，wifi藍牙模塊，攝像頭，外框后殼，nfc，ram，rom，各種傳感器（距離，光線，加速，等傳感器），話筒，聽筒，喇叭，音頻處理芯片，電量管理芯片，這個組成太多了，， 手機是由哪些部件組成的呢？ 機頭由機頭殼、渦輪轉子、后蓋組成。（1）機頭殼是固定渦輪轉子的殼體，它的前端中心位置有一通孔，夾軸從此伸出，通孔旁有一水霧孔。如是光纖手機，還有一光導纖維出光孔。

機頭殼側面與手機柄相連，手機殼后端固定機頭后蓋。（2）渦輪轉子是機頭的核心部件，它由軸承，葉輪和夾軸組合而成。葉輪前后各一個微形軸承緊固在夾軸上，渦輪轉子通過卡在軸承外環(huán)上的兩個O形橡膠圈，固定在機頭殼內。機頭內所用微形軸承的內徑基本相同，其厚度和外徑因手機牌號和型號的不同各異。

葉輪一般由鋁合金制造，呈多齒狀，但葉片的多少和葉輪的形狀因手機不同各異。機頭內夾軸呈空心圓柱狀，外圓與軸承和葉輪緊配合，內孔因夾持車針的方式而不同?？梢苑譃榛善剑F度卡簧和雙弧行片式，其中雙弧行片式夾緊裝置由于在高速轉動過程中可以使車針夾持更加穩(wěn)定，所以高速的功率輸出更大。

按壓式夾軸內孔，同樣裝有一錐度夾簧，夾軸后端還裝有一致動器彈簧，夾簧在致動器彈簧的作用下收緊夾持車針。當手按后蓋，壓下致動器彈簧時放松夾簧。（3）后蓋，固定在手機頭殼后端，內部通過O形圈支撐后軸承。

按壓式手機后蓋為雙層結構，中間裝有壓蓋彈簧，平時彈簧處于放松狀態(tài)，按下機頭后蓋后，后蓋壓迫夾軸致動器，放松夾簧即可裝卸車針;由于簡便易用，正漸漸代替鑰匙旋緊式手機。二、手柄手柄是手機的手持部位，為一空心圓管，內部有手機葉輪驅動氣管和水霧管，光纖手機還裝有光導纖維，燈泡，燈座和電線，部分手機還裝有回氣管，過濾器，防回吸裝置和氣體調壓裝置。三、手機接頭手機接頭是手機與輸氣軟管的連接件，推動手機葉輪旋轉的主動力氣流和產生霧化水的支氣流，水流，分別通過管路進入手機接頭的主氣孔，支氣孔，水孔通向手機頭部。⑴手機接頭有兩種結構：螺旋式—用緊固螺帽聯(lián)接。

快裝式—插入后用鎖扣聯(lián)接。常用手機接頭有2孔（大孔為進氣孔，小孔為水霧孔），和4孔（**孔為回氣孔，第二大孔為進氣孔，兩個小孔，分別為水霧進氣孔和進水孔）兩種。用于光纖手機的手機接頭，除有以上氣、水孔外還增加了兩根金屬插針，用于給光纖燈泡供電。

⑵工作原理：手機的轉動原理與風車相似，利用壓縮空氣對葉輪片施加推力，使其高速旋轉。高壓流動空氣，沿主進氣管進入進氣口，高速氣流便對葉輪片產生推力，使葉輪帶動夾軸高速旋轉。連續(xù)而穩(wěn)定的氣流使葉輪不停地勻速轉動，做功后的余氣從排氣管排出手機外。車針裝于夾軸內，夾軸又固定于葉輪軸芯，所以葉輪的轉動帶動了車針同步轉動。

手機有哪幾部分組成 簡單的說手機由幾部分組件組成：主控邏輯電路+電源管理+射頻電路+顯示模組+外設接口電路 主控電路主要負責整個手機運行的指令控制、數(shù)模/模數(shù)轉換、多媒體處理等; 電源管理主要負責對外來電源的轉換，根據指令供給各部分需要供電的電路骸 射頻電路主要是對需要發(fā)射的信號進行調頻、放大處理發(fā)射出去或將接收到的信號轉化成解調信號給邏輯電路; 顯示模組主要是把用戶需要看到的顯示出來; 外設接口包括按鍵、攝像頭、喇叭、MIC等功能接口。 手機都是有哪些零部件組成的？ 手機結構 手機結構一般包括以下幾個部分： 1、LCD LENS 材料：材質一般為PC或壓克力; 連結：一般用卡勾+背膠與前蓋連結。 分為兩種形式：a. 僅僅在LCD上方局部區(qū)域;b.與整個面板合為一體。

2、上蓋（前蓋） 材料：材質一般為ABS+PC; 連結：與下蓋一般采用卡勾+螺釘?shù)倪B結方式（螺絲一般采用φ2，建議使用鎖螺絲以便于維修、拆卸，采用鎖螺絲式時必須注意Boss的材質、孔徑）。Motorola 的手機比較鐘愛全部用螺釘連結。 下蓋（后蓋） 材料：材質一般為ABS+PC; 連結：采用卡勾+螺釘?shù)倪B結方式與上蓋連結; 3、按鍵 材料：Rubber，pc + rubber，純pc; 連接： Rubber key主?。

手機里最實用的配置有哪些？選購時如何看這些配置呢？

華為麥芒9 5G不錯的，以下是手機參數(shù)：1.屏幕：屏幕尺寸6.8英寸，屏幕色彩1670萬色，分辨率：2400*1080像素，整機身納米涂層工藝，一體化弧面機身設計，加上精湛的工藝，給您帶來超大視覺體驗的同時又久握不累。2.拍照：后置攝像頭：6400萬像素+800萬像素+200萬像素，支持自動對焦，前置攝像頭像素：1600萬像素，F(xiàn)/2.0光圈，支持電子防抖。

可計算景深信息，也就是拍攝物的距離信息。

通過大光圈拍攝，使照片更具層次感，能拍出背景虛化的照片。3.電池：電池容量：4300mAh（典型值），標配10V/2.25A充電器，支持快充，理論充電時間約1.5小時。全新升級的超級快充22.5W（10V 2.25A），充電0.5小時，可以將手機電量從零充滿至50%以上;同時，華為超級快充充電快，還更安全，確保您使用無憂。4.性能：采用MediaTek MT6873 5G（天璣800）八核處理器，7納米CPU制程，有效改善手機使用過程中出現(xiàn)的發(fā)熱、卡頓等問題，帶來更流暢自如的游戲體驗。

芯片采用集成Modem設計，工藝先進，功耗更低，性能強勁。

手機主機包括哪些部分

問題一：手機主機具體都包括什么? 外觀：顯示屏、鍵盤;內部：主板、電池。 問題二：手機主機包括什么 手機屏幕算主機嗎 問題三：手機主板主要由哪些部分組成 你好，樓主： 主要有以下部分組成： 1.CPU 插槽 2.芯片組:芯片組由North Bridge(北橋)芯片和South Bridge(南橋)芯片組成。

北橋是CPU 與外部設備之間的聯(lián)系紐帶，AGP 、DRAM 、PCI 插槽和南橋等設備通過不同的總線與它相連。

由于北橋的功能越來越強、速度越來越快，集成的晶體管也就越來越多，發(fā)熱量自然就會大幅增加，所以時下多數(shù)廠商在北橋上加裝了散熱片或風扇，以免其在高速運行時因過熱而損壞。南橋(South Bridge)與北橋共同組成了芯片組，主要連接ISA 設備和I/O 設備。南橋芯片負責管理中斷及DMA 通道，其作用是讓所有的資料都能有效傳遞。 3.主板供電電路:在電源接口和CPU 插槽的周圍有一些整齊排列的大電容和大功率的穩(wěn)壓管，再加上濾波線圈和穩(wěn)壓控制集成電路，共同組成了主板的電源部分。

設計合理的電源電路可以讓主板工作更穩(wěn)定，減少*機現(xiàn)象。 4.AGP 插槽:AGP(Accelerated Graphics Port)即加速圖形端口，是主板上靠近CPU 插座的褐色插槽，它通過專用的AGP 總線直接與北橋芯片相連，所以AGP 顯卡的傳輸速率大大超過與其他設備共享總線的PCI 顯卡。AGP 接口從最初的AGP 1x 發(fā)展到AGP 2x 、AGP Pro 和AGP 4x，速度越來越快，功耗也越來越高。

AGP 1x 能提供266MB/s 的帶寬，而AGP 2x 可達到533MB/s 的帶寬，**的AGP 4x 高達1066MB/s 。 5.ISA 插槽:這是最古老的主板插槽，它的工作頻率最慢，只有8MHz，通體黑色。不過也不要小看它，這可是486 時代紅極一時的產品，為計算機的發(fā)揚光大立下了汗馬功勞。

現(xiàn)在只有少數(shù)聲卡和網卡會用到此插槽，Intel 公司已經在PC’99 規(guī)范中將此插槽徹底取消。 6.PCI 插槽:這是常見也是最常用的主板插槽，很多聲卡、網卡和SCSI 卡都采用此接口。PCI 插槽的工作頻率為33MHz(也有個別工作在66MHz)下。

7.AMR 插槽:全稱是(Audio/Modem Riser，音效/調制解調器插槽)，用以插入聲卡或Modem 卡。 8.內存插槽:按所接內存條劃分，內存插槽包括EDO 、SDRAM 、RDRAM 和DDR 等。不同插槽的引腳數(shù)量、額定電壓和性能也不盡相同。目前常用的是SDRAM 插槽，有168 個引腳。

而DDR 和RDRAM 插槽則是今后的發(fā)展方向。 9.IDE 和軟驅接口:IDE 接口用來連接硬盤和光驅，軟驅接口則用來連接軟盤驅動器。 10.BIOS:BIOS(Basic Input/Output System ――基本輸入、輸出系統(tǒng))是一塊裝入了啟動和自檢程序的EPROM 或EEPROM 集成電路。 問題四：智能機是有哪幾個部分組成? 根據機型的不同,內部結構也有所不同,必要的配件是聽筒,揚聲器,麥克風,屏幕鍵盤主板以及各個芯片,包括電容電阻 電池.以前的手機集成度不是很高,會分很多的單立元件焊接在主板上,現(xiàn)在的手機把許多零件都集中到每個芯片上,主板上的電路可分為四個板塊:射頻部分\\邏輯部分\\供電部分\\界面部分. 射頻就是負責收發(fā)信號的與外界聯(lián)絡的,包括天線和控制器頻率合成以及功率放大器,用來進行調制解調.邏輯部分有CPU和軟件存儲器等組成，就是處理一些常規(guī)的操作,包括控制整機各個部分工作.供電部分由電源IC和供電管，把電池的分配到各個元件上，保證正常工作。

界面部分就是與我們之間進行操作和溝通的： 比如顯屏，SIM卡，振動器，振鈴，鍵盤，指示燈等等。 還有就是芯片的生產,目前***的山寨手機內部芯片采用MT芯片（**聯(lián)發(fā)科MTK制造），優(yōu)點是價格便宜，通用性好，功能強大。缺點是容易接觸不良，出現(xiàn)故障，*機等。有國外的比如飛利浦，東芝，SKYWORTH ,日本有很多。

國內很少有芯片生產，只有一些排線，麥克，外殼，電池這些東西國內有生產，廠家很多，一般質量根價格成正比（15塊錢買的排線就比8快的使用時間長），電池我所知道的就是飛毛腿。生產流程基本就是手工加上流水線，外殼可以人工組裝，內部主板上的小零件就是用金屬錫，熔點比較低進行焊接。 問題五：計算機的主機部分主要包括哪些 A**處理器和B內存儲器，如果是多選的話是這兩個，如果單選的話是A，績央處理器 已經給你回答了，是A和B 問題六：手機主板有那幾部分組成？ 根據機型的不同,內部結構也有所不同,必要的配件是聽筒,揚聲器,麥克風,屏幕鍵盤主板以及各個芯片,包括電容電阻 電池.以前的手機集成度不是很高,會分很多的單立元件焊接在主板上,現(xiàn)在的手機把許多零件都集中到每個芯片上,主板上的電路可分為四個板塊:射頻部分\\邏輯部分\\供電部分\\界面部分. 射頻就是負責收發(fā)信號的與外界聯(lián)絡的,包括天線和控制器頻率合成以及功率放大器,用來進行調制解調.邏輯部分有CPU和軟件存儲器等組成，就是處理一些常規(guī)的操作,包括控制整機各個部分工作.供電部分由電源IC和供電管，把電池的分配到各個元件上，保證正常工作。

界面部分就是與我們之間進行操作和溝通的： 比如顯屏，SIM卡，振動器，振鈴，鍵盤，指示燈等等。 還有就是芯片的生產,目前***的山寨手機內部芯片采用MT芯片（**聯(lián)發(fā)科MTK制造），優(yōu)點是價格便宜，通用性好，功能強大。缺點是容易接觸不良，出現(xiàn)故障儲*機等。

有國外的比如飛利浦，東芝，SKYWORTH ,日本有很多。國內很少有芯片生產，只有一些排線，麥克，外殼，電池這些東西國內有生產，廠家很多，一般質量根價格成正比（15塊錢買的排線就比8快的使用時間長），電池我所知道的就是飛毛腿。生產流程基本就是手工加上流水線，外殼可以人工組裝，內部主板上的小零件就是用金屬錫，熔點比較低進行焊接。 問題七：手機主板要分為哪幾個重要部件？ CPU.電源IC.音頻IC.字庫.中頻IC.功放IC.天線開關.和旋IC.照相的有照相IC 問題八：通信設備主機主要是指什么？ 你說的是基站吧，一般都不會叫主機。

宏基站主要是BBU+RFU，分布式基站一般是BBU+RRU。近端機和遠端機是直放站里的概念。BBU+RRU是一個獨立的基站。

直放站必須要依賴于基站。打個不合適和的比方：BBU+RRU/RFU是一個光源的話（無線資源），在某個地方還是沒有光，利用潛望鏡（他自身不是光源）把光導到了這里，就相當于直放站，他只是把無線資源給轉移了，像小區(qū)什么的都沒有增加。近端機是指跟基站通信的那一側，遠端機則是指跟UE通信的那一側。BBU主要是處理基帶信號，RRU/RFU主要是無線射頻部分。

語文不是很好，沒準我這么說了你更迷惑了，希望能幫到你。 問題九：手機都有哪些硬件 由這幾大部分組成： CPU ：板載處理器，一般用主頻100左右的低功耗處理器，各大手機廠商均有自己的手機處理器 電源芯片：負責提供手機主板的電源控制 音頻IC：負責電話的聲音輸出以及轉換，典型的比如雅馬哈芯片 字庫：內建的字體以及字庫，供顯示 放大芯片：把微波基站的信號放大 天線：收發(fā)信號 內存：手機內部儲存數(shù)據的地方，有的手機提供外接口可擴展 攝像頭：有鏡頭以及感光芯片，有很多手機的攝像頭是可以外接的，就是攝像頭處理光信號然后把數(shù)據轉儲到手機的內存里 當然還有外部顯示設備，從早期的灰度顯示到現(xiàn)在多達65萬色的液晶顯示都是。 問題十：電腦主機里面有哪些主要部件?是主要的. 電腦的性能在*搭配平衡，而不是一味的追求高性能，CPU+內存+顯卡+主板+電源 是電腦的主要部分。

這里我不得不說的是電源，一個大功率的電源是一切配件的運作基礎，非常重要。

手機由哪些硬件組成

手機由哪些硬件組成 CPU 相當手機的大腦，核心的運算能力。強勁的`CPU可以為手機帶來更高的運算能力，也會增加手機玩游戲看電影的速度體驗，CPU主要參數(shù)有2，核心數(shù)和主頻，當然，這些參數(shù)也不是越大越好，合理夠用即可，因為多核心高主頻也意味著更耗電。

RAM 相當電腦的內存，也叫做運行內存簡稱運存。

RAM越大，手機運行速度更快，多任務機制更流暢，打開多個應用也不卡機，現(xiàn)在主流手機的2G運存已足夠滿足絕大多數(shù)應用，1G也尚可。 ROM 一般等同于電腦硬盤，用于安裝Android系統(tǒng)及存放照片、視頻等文檔，ROM越大，能存放的東西越多，就好像電腦硬盤越大存放的電影就越多啦。刷機時提到的rom是什么意思?>>> GPU 圖像處理單元，等同于電腦的顯卡。GPU越高，針對高清電影，拍攝能力，游戲效果會得到更好地提升。

屏幕 屏幕是什么不需過多解釋，手機的屏幕材質有很多種，可以問度娘。對于大家來說，屏幕最重要的參數(shù)可能就是分辨率了，現(xiàn)在大部分手機屏幕分辨率都能做到720p(1280X720)，大部分旗艦機都做到了1080p(1920X1080)，顯示效果非常細膩。 攝像頭 攝像頭比較重要的有兩個參數(shù)，像素數(shù)和光圈大小，現(xiàn)在主流手機后置攝像頭800w、1300w像素的都有，光圈越大，拍攝效果也是越好。

電池 電池最重要的參數(shù)就是容量啦。大容量電池才能有比較好的續(xù)航能力，玩游戲看電影時才能更持久。 傳感器 手機里邊傳感器，比如距離傳感器、加速度傳感器、重力傳感器、陀螺儀、氣壓計等等，傳感器就是手機的耳鼻眼手，能夠采集周圍環(huán)境的各種參數(shù)給CPU，使得手機具有真正智能的功能。

射頻芯片 手機里邊有很多跟射頻相關的芯片，主要包括：射頻發(fā)射芯片、GPS導航天線芯片、WIFI無線**芯片、NFC近場傳輸芯片、藍牙芯片等，這些芯片的數(shù)量和性能，決定了手機通信手段的多少和通信能力的強弱。