1.8GHz四核Tegra4 英偉達小米3首發(fā)評測
1.8GHz四核Tegra4 英偉達小米3首發(fā)評測
【IT168 評測】雖然近期手機新品發(fā)布會接二連三，但是手機圈最重大的**還是微軟收購諾基亞。雖然從埃洛普任職諾基亞后，被收購的命運好像就已經(jīng)確定了。
但得知這一消息后，筆者的心情可以用四個字來解讀——累覺不愛。
曾經(jīng)有分析人士指出，如果諾基亞早些選擇安卓系統(tǒng)，那么可能就會成為當下的三星，也有消費者說如果市面上推出一款Lumia造型的安卓手機，那他一定買單。今天，這一愿望已經(jīng)基本達成，只可惜，用Lumia造型生產(chǎn)安卓手機的卻是小米。而今天我們評測文章的主角就是英偉達版小米3手機?！举徺I推薦：點擊直達小米官網(wǎng)】評測指引：大家都知道，在剛剛結束的小米2013發(fā)布會上小米推出了2版本處理器的小米3手機，這也是小米首次在旗艦機型上采用不同處理器，關于英偉達版小米3的身世更是讓人好奇，所以本文將圍繞以下幾個內容向大家介紹英偉達版小米3：1. 外觀真的很像諾基亞的Lumia系列手機么?5寸屏上手感覺大不大?有何設計缺陷?2. 為什么要用英偉達Tegra4處理器?性能夠強大么?相比高通800孰強孰弱呢?3. 拍照素質如何?1300萬像素和小米2S有沒有提升呢?4. 系統(tǒng)相比現(xiàn)有MIUI V5有何不同?5. 售價多少?什么時候能夠買到?發(fā)熱問題?·硬件參數(shù)是否發(fā)燒?細數(shù)一下，小米從11年8月16日推出了小米1手機后，迄今為止已經(jīng)推出了8款手機了。
除了紅米之外(與**移動合作推出的搭載MT6589T四核處理器千元手機)，均采用了高通處理器，而小米也是高通的戰(zhàn)略合作伙伴。而此次英偉達版的小米3采用了Tegra4“4+1”核處理器，也讓小米成為了目前**發(fā)布的Tegra4處理器手機，不論是筆者還是您對英偉達版小米3的硬件配置還有些陌生，評測的一開始，我們還是先來看看Tegra4版小米3的硬件配置。\”小米2S/Tegra4版小米3/高通版小米3硬件參數(shù)對比型號小米2STegra4版小米3高通800版小米3操作系統(tǒng)MIUI V5MIUI V5MIUI V5**制式GSM/WCDMA 單卡TD-SCDMA單卡GSM/WCDMA 單卡機身尺寸126x62x10.2mm144*73.6*8.1mm 144*73.6*8.1mm 重量145g 145g145g 屏幕\”4.3寸720P屏幕\”5寸1080P分辨率屏幕\”5寸1080P分辨率屏幕攝像頭800萬(后)+200萬(前) F/2.01300萬(后)+200萬(前)1300萬(后)+200萬(前)處理器\”高通600 1.7GHz四核\”Tegra4 1.8GHz四核高通800 2.3GHz四核機身內存2GB2GB2GB機身存儲16GB/32GB/16GB/64GB 16G/64GB電池2000mAh 3050mAh3050mAh 機身顏色黑白熊貓機白黑灰藍粉黃白黑灰藍粉黃公開售價\”1699元（16G）\”1999元（16G）\”1999元（16G）通過硬件配置參數(shù)表，我們可以看到，Tegra4版小米3相比小米2S、高通版小米3還是有著很多的不同的，我們現(xiàn)在這里總結一下，在文章后面，我們也會針對這些不同點有所詳解。
1. 5寸1080P分辨率屏幕，小米之前一直采用4寸或4.3寸屏幕百科，并且小米也和蘋果一樣，并不是大屏手機的先行者，此次還是采用了主流的5寸1080P分辨率屏幕，具體是否會影響單手握持?我們后面會為您詳解。2. Tegra4平臺首發(fā)，目前現(xiàn)有的Tegra4設備還只有英偉達shield游戲機，并且手機上的Tegra4處理器還和游戲機平臺的有所不同，低頻率+低耗能最終性能表現(xiàn)如何?我們后面詳解。3. NFC的加入，雖然NFC在Nexus S上就已經(jīng)非常成熟，但事隔2年后的今天，NFC技術才被廣泛應用在生活當中，例如公交一卡通、招商銀行刷卡等等，可以說現(xiàn)在NFC功能還是十分實用的。
但是，我們也看到了英偉達版小米3上有一些實用的功能還是沒有加入，例如紅外遙控器的功能，隨著小米盒子和小米電視的相繼推出，在小米手機上加入紅外遙控器的需求也隨之提升，不過還好，小米通過WIFI遙控器做了替代。通過硬件配置來看，英偉達版小米3無疑是目前旗艦手機的硬件新標桿?！ね庥^設計是否讓你失望?評測文章的一開始，我們就說道Tegra4版的小米3替諾基亞實現(xiàn)了Lumia+安卓的夢想，到底為什么筆者這么說呢?我們通過外觀圖來看看吧!看看小米3在外觀工業(yè)設計方面是給你驚喜還是讓你失望了呢?▲外觀設計相信大家看過我們剛剛的直播文章，一定和筆者有個相同的感受，那就是小米3外觀有些似曾相識，配色和周邊的圓角設計有些類似于之前的諾基亞Lumia920，而背后硬朗的風格有些類似于之前的聯(lián)想K900。
▲單手握持感覺不錯之前小米并不是大屏手機的推崇者，之前推出的小米1和小米2代手機均采用了現(xiàn)在看來較小的屏幕尺寸——4寸、4.3寸。而此次直接上到5寸1080P屏幕對于單手操作還是有些影響的，通過上面的圖片，我們可以看到筆者單手已經(jīng)不能夠完全掌控這塊屏幕，之前小米2的4.3寸屏幕筆者還能將將單手掌控。不過其實大家也沒必要糾結手機是否能夠單手操控，追求單手操控的iPhone當你在玩游戲的時候不是也需要雙手操控么?原來那套3.5寸屏幕才是最適合人類尺寸的理論隨著手機承載功能越來越多也應該適時地改變了。·外觀設計是否讓你失望?▲機身頂部設計Tegra4版小米3頂部印有“MI”的LOGO，配備了200萬像素前置攝像頭，攝像頭旁不僅配備了光線距離感應器，也將之前放置在小米2代HOME鍵下方的信號呼吸燈提升到了頂部。
而呼吸燈的顏色用戶可以在MIUI系統(tǒng)內自行選擇，共有7種顏色。這項功能依舊保留。▲機身底部加入背光燈從小米2代開始，無論是小米2、小米2S，還是小米2A和紅米手機，小米都沒有為他們配備按鍵背光燈。這一設計從小米2問世時被消費者不解到現(xiàn)在的慢慢接受。
不過此次小米3英偉達版又在按鍵下方加入了背光。菜單鍵、HOME鍵和返回鍵這三個按鍵并沒有做任何改動?！鴻C身背面設計之前我們也說過，Tegra4版本小米3背面采用硬朗風格，和之前的聯(lián)想K900有些相似，只不過背面采用塑料材質，顏色方面，目前有白色、黑色和**三種顏色可選。但小米之前一直保持的可換電池的做法在Tegra4版小米3上被終結。
目前很多廠商采用不可拆卸電池設計主要出于安全考慮，第三方電池質量參差不齊容易導致安全問題，但小米官網(wǎng)一直有售自己的**電池，并且可開后蓋也是的無論是**后蓋還是其他第三方后蓋銷售火爆。小米在個性化上面的盈利還是非?？捎^的，不知道到了這一代為何采用了不可拆卸電池設計?！鴻C身攝像頭設計背面頂部配備了1300萬像素攝像頭，這顆攝像頭參數(shù)并沒有讓我們有太大驚訝。
畢竟從小米2S開始就已經(jīng)配備了1300萬像素攝像頭。不過雙LED閃光燈的配置還是**次在小米身上出現(xiàn)。具體這顆攝像頭拍照素質如何?我們后面會為大家?guī)順訌垺?/p>
▲MI LOGO風格改變背后底部標配的“MI”LOGO一直從小米1代手機延續(xù)至今。相比小米2代的鏤空設計，這一代的LOGO較為扁平?！鴻C身頂部設計機身頂部，小米首次采用了SIM卡槽的設計，依舊采用標準的SIM卡規(guī)格，3.5mm的耳機接口和降噪麥克風也被安排到了頂部?！鴻C身側面設計機身側面方面，小米主要在機身右側安放了一體式音量鍵和電源鍵。
采用的是金屬材質哦~并且根據(jù)人手握持的高度進行了位置的調整，保證用戶可以單手觸碰到這三顆功能鍵?！鴻C身底部設計機身底部，英偉達版的小米3配備了揚聲器，風格和Lumia的風格相似，通話mic隱藏在揚聲器孔下方。并且一直在小米手機上延續(xù)的掛件孔也不見了，此次想要個性化自己的小米手機看來只能購買外套和耳機掛件了。
不過還好，小米**也為小米3推出了皮套。編輯點評：關于外觀方面，一直有蘿卜青菜各有所愛之說。筆者就不過多評述。但不可拆卸后蓋和取消掛件口的設計有點讓筆者不能理解。
你喜歡小米3的外形設計么?歡迎您在文章下面進行留言討論，也歡迎您@IT168手機頻道的新浪微博?！egra4性能到底怎樣呢?想必大家在關注小米3外觀之余，也十分關注小米3的硬件性能，畢竟小米3是Tegra4平臺手機中的首發(fā)產(chǎn)品。前面我們也說過，作為高通的戰(zhàn)略合作伙伴，小米一直使用高通**端的處理器，為何小米要推出Tegra4版的小米3呢?相比之前Nvidia shield的Tegra4有什么不同呢?我們評測文章這一部分主要向大家解答這幾個問題。
首先，為何小米要推出Tegra4版本的小米3呢?筆者在這里給大家?guī)讉€簡單合理的猜測，具體為何采用Tegra4呢?只有小米才知道。1. 普通用戶想法：小米之前一直采用高通**的旗艦處理器，受到初期處理器產(chǎn)能的影響，小米手機每一代產(chǎn)品在上市初。
小米手機是**的嗎
小米手機是**的。小米手機是北京小米科技有限責任公司研發(fā)的高性能智能手機，公司總部地點是北京市海淀區(qū)清河中街68號華潤五彩城寫字樓?。
2010年4月，雷軍與原Google**工程研究院副院長林斌、原摩托羅拉北京研發(fā)中心高級總監(jiān)周光平、原北京科技大學工業(yè)設計系主任劉德、原金山詞霸總經(jīng)理黎萬強、原微軟**工程院開發(fā)總監(jiān)黃江吉和原Google**高級產(chǎn)品經(jīng)理洪峰聯(lián)合創(chuàng)辦小米公司。
2011年7月12日小米創(chuàng)始團隊宣布進軍手機市場。旗下手機有小米MIX系列、小米系列、Redmi系列、小米電視系列和米家系列等。
擴展資料
小米旗艦手機發(fā)展史：
小米1
2011年8月16日，小米1發(fā)布，小米1是國內**雙核1.5GHz主頻手機。搭載高通MSM8260雙核1.5GHz主頻CPU，采用Adreno220圖形芯片;配置1GB內存、4GB機身存儲，支持32GBMicroSD。
小米1S
2012年8月16日，北京798藝術中心舉辦新品發(fā)布會。發(fā)布，小米手機M1的升級版本1S。小米手機1S采用了當時高通雙核最快的MSM8260雙核1.7GHz處理器，采用了800萬像素新一代背照式CMOS攝像頭，增大感光量，顯著提升低光下的拍攝效果;擁有f/2.0大光圈及26mm超大廣角，內含五組鏡片，配合藍玻璃紅外濾光片，減少色散偏色，成像效果更加真實。
小米2
小米2于2012年8月16日在北京798藝術中心正式發(fā)布，小米2采用4.3英寸342超高PPI觸摸屏，處理器采用28納米四核處理器，配備2GBRAM和16GB機身內存，新一代背照式800萬像素主攝像頭，200萬像素前置攝像頭，硬件配置震撼。在系統(tǒng)方面，小米手機2采用基于Android4.1版本的MIUI4.0操作系統(tǒng)。由于小米M2采用基于Krait微架構的高通S4處理器，相比A9架構的芯片，這款處理器性能更強，功耗更低。
小米2S
2013年4月9日，小米2S發(fā)布，小米2S搭載1.7GHz驍龍600四核處理器，4.3英寸720p屏幕、2GBRAM，1300萬攝像頭，16GB版本配800萬像素攝像頭，;32GB版本配1300萬像素攝像頭。
小米手機3
2013年9月5日，小米手機3發(fā)布，小米手機3采用5英寸屏幕，外觀方面與前兩代產(chǎn)品有著很大的改變，擁有驍龍800/Tegra4兩種配置。小米手機3采用鎂鋁合金一體框架壓鑄成型，機身厚度為8.1mm，機身側邊加入弧線型設計，與Lumia機型外觀較為接近，與前兩代的圓潤機身有著很大的區(qū)別。
小米4
2014年7月22日，小米手機4正式發(fā)布。小米4采用金屬邊框，5英寸窄邊框屏幕，搭配驍龍801V3處理器、3GB內存、3080毫安時的大容量電池、1300萬像素F1.8大光圈的后置相機。
小米5
2016年2月24日，小米5發(fā)布，小米5搭載高通驍龍820處理器，共有三個版本，尊享版4GB128GB存儲，配備3D陶瓷機身;標準版3GB32GB存儲，3D玻璃機身;高配版3GB64GB存儲、3D玻璃機身。
小米6
2017年4月19日，小米公司發(fā)布了2017年度雙攝旗艦手機小米6，這也是國內發(fā)布的**基于高通驍龍835平臺的手機產(chǎn)品。
小米6采用了2倍無損光學變焦的變焦雙攝解決方案，使得小米6拍攝遠景更清晰，拍攝人像則具有著單反般的背景虛化效果。
小米8
2018年5月31日小米發(fā)布8**旗艦手機，亦是小米數(shù)字系列的第七代手機。搭載驍龍845處理器，擁有紅外人臉識別、雙頻GPS等技術。具備AI雙攝、光學變焦和光學防抖等功能。
小米8是全球**實現(xiàn)L1L5雙頻GPS手機，通過雙頻組合能有效解決單頻手機定位偏差的問題，提高定位的準確度，內置3400mAh電池，支持**的QC4快充技術。
小米3移動版和聯(lián)通版有什么不同
支持的**類型不同。小米3移動版支持的**制式：移動3G（TD-SCDMA），聯(lián)通2G/移動2G（GSM）;小米3聯(lián)通版支持的**制式：聯(lián)通3G（WCDMA）， 聯(lián)通2G/移動2G（GSM）; 綜上所述，只能使用對應運營商的3G**，2G**使用不區(qū)分的。
華為手機處理器有哪4種？
手機處理器目前從品牌來說有以下幾種：高通、聯(lián)發(fā)科（MTK）海思麒麟、德州儀器、三星Exynos（獵戶座）、松果、英偉達這幾種。
說起手機處理器的歷史，向大家提一個問題：“世界上**款智能手機是什么呢？”相信很多人的答案是愛立信的R380或諾基亞的7650，但都不對，真正的**智能手機是由摩托羅拉在2000年生產(chǎn)的名為天拓A6188的手機，它是全球**部具有觸摸屏的PDA手機，它同時也是**部中文手寫識別輸入的手機，但最重要的是A6188采用了摩托羅拉公司自主研發(fā)的龍珠(Dragon ball EZ)16MHz CPU，支持WAP1.1無線上網(wǎng)，采用了PPSM （Personal Portable Systems Manager）操作系統(tǒng)。
而今天我們就來盤點一下手機處理器都有哪些，你都認識哪些哪些手機處理器品牌呢？
高通
美國高通公司是全球3G、4G與下一代無線技術的領軍企業(yè)，并致力于引領全球5G之路。
移動行業(yè)與相鄰行業(yè)重要的創(chuàng)新推動者。30多年來，高通的創(chuàng)想和創(chuàng)新推動了數(shù)字通信的演進，將各地的人們與信息、娛樂和彼此之間更緊密地聯(lián)系在一起。目前已經(jīng)向全球100多位制造商提供技術使用授權，涉及了世界上所有電信設備和消費電子設備的品牌。
高通處理器在手機CPU中屬于行業(yè)***地位，是高端、高性能、高兼容性的代名詞。
基本上大多數(shù)手機廠家的旗艦機都是采用高通的處理器，從國際廠家到國產(chǎn)廠家，比如小米、一加、努比亞、樂視、酷派、索尼、LG等都是用高通處理器，得益于高通的市場占有量非常高，很多軟件開發(fā)商往往會更傾向于兼容高通處理器的平臺。
聯(lián)發(fā)科（MTK）
MTK是**聯(lián)發(fā)科技的手機處理器，是全球**IC設計廠商，專注于無線通訊及數(shù)字多媒體等技術領域。其提供的芯片整合系統(tǒng)解決方案，包含無線通訊、高清數(shù)字電視、光儲存、DVD及藍光等相關產(chǎn)品。
早期MTK的芯片性能都平平，大多數(shù)都是國產(chǎn)一些山寨手機采用，因為價格低，并且可以提供一整塊主板，所以得到山寨廠家的青睞，只要手機廠家設計外殼就可以生產(chǎn)一部手機了。而如今的MTK已經(jīng)今非昔比了，如今聯(lián)發(fā)科的芯片性能已經(jīng)跟上**水準，并且在功耗和性能有一個很好的平衡點，基本都能夠滿足手機的日常需求。
海思麒麟
海思是華為旗下半導體業(yè)務，致力于研發(fā)SoC**監(jiān)控芯片及解決方案、可視電話芯片及解決方案、DVB芯片及解決方案和IPTV芯片及解決方案，也就說做處理器的。
而開始用于手機上是海思 K3V2 ，是2012年業(yè)界體積最小的四核A9架構處理器。他是一款高性能CPU，主頻分為1.2GHz和1.5GHz，是華為自主設計，采用ARM架構40nm、64位內存總線，是英偉達Tegra 3內存總線的兩倍。
海思同時也是值得我們驕傲的企業(yè)，在今年，華為推出的華為 mate 9上就是采用海思麒麟系列高端處理器麒麟960，這款芯片在性能、功耗都已經(jīng)達到**水平，也代表著國產(chǎn)芯片的實力，得到國內外很多媒體以及專業(yè)機構的認可，著實值得表揚，贊一個。
德州儀器
美國德州儀器（英語：Texas Instruments，簡稱：TI），是世界上**的模擬電路技術部件制造商，全球領先的半導體跨國公司，以開發(fā)、制造、銷售半導體和計算機技術聞名于世，主要從事創(chuàng)新型數(shù)字信號處理與模擬電路方面的研究、制造和銷售。除半導體業(yè)務外，還提供包括傳感與控制、教育產(chǎn)品和數(shù)字光源處理解決方案。換句話來說，德州儀器也是做CPU的。
采用過德州儀器處理器的手機有摩托羅拉XT910（DROID RAZR）、三星I9250（Galaxy Nexus）、華為U9200（Ascend P1）等，其實德州儀器在當時還是很不錯的，只是由于市場的側重不同，被高通反超，后面被慢慢落寞了
英偉達
NVIDIA（全稱為NVIDIA Corporation，NASDAQ：NVDA，**中文名稱英偉達），創(chuàng)立于1993年1月，是一家以設計智核芯片組為主的無晶圓（Fabless）IC半導體公司主要是做顯卡的。
在2013年小米3上面搭載的NVIDIA Tegra4處理器被媒體等關注，但是由于NVIDIA Tegra4這款處理器的兼容性不穩(wěn)定，安卓的部分軟件常常出現(xiàn)閃退、卡頓，導致人們對這款處理器的體驗大打折扣，也是小米3的一個槽點，后面在手機端市場也漸漸落寞了。
聯(lián)芯科技
聯(lián)芯科技有限公司是大唐電信科技產(chǎn)業(yè)集團在集成電路設計板塊的核心企業(yè)，專業(yè)從事2G，3G，4G移動互聯(lián)網(wǎng)終端核心技術的研發(fā)與應用，提供3G/4G移動終端芯片及解決方案。在2013年發(fā)布雙核手機處理器LC1811，而酷派在在2013年發(fā)布**搭載聯(lián)芯 LC 1811的手機，在當時體驗可謂一般。
有態(tài)度 編輯告訴你9月新手機誰是你的菜
【IT168 評測】雖然9月份剛剛過去一半，但對于手機編輯的筆者來講，9月份算的上是今年這個“賽季”的最魔鬼的賽程了。歷數(shù)9月份上市的新機多大七八款，并且款款都是重量級的產(chǎn)品。
雖然賽程很魔鬼，但是對于消費者來講，這些新機真的很**消費者購機的欲望，別說是普通消費者，就連筆者這樣的初級從業(yè)人員都蠢蠢欲動。
今天筆者就通過這篇文章，為8月底到9月初發(fā)布的多款新機做一個詳細的匯總。并且給出購買建議。也讓您在眼花繚亂的同時做到心中有數(shù)。為了讓大家更清楚的了解各款新機的方方面面，本文將對魅族MX3、步步高vivo X3、三星Galaxy Note 3、小米3、索尼Xperia Z1、iPhone5S和iPhone5C等7款產(chǎn)品在外觀、屏幕、性能、系統(tǒng)、拍照等5個方面進行總結，**給出購買建議。
1. 魅族MX3首先，我們來看看呼聲比較高的“熱門種子選手”——魅族MX3。魅族可以說是最專注產(chǎn)品的國產(chǎn)廠商之一了。這從每一代的魅族手機中就可以看出，魅族有著自己的“固執(zhí)”，例如時下很少廠商在堅持的表里如一的精致，還例如15:9的屏幕分辨率等。
此次魅族為魅族MX3打出“更好用的大屏手機”的口號，我們通過前面的幾個維度來看看到底怎么個更好用法兒。外觀從整體來看，魅族MX3的外觀設計并沒有太大的改變。是魅族MX2的“放大版”，但是細節(jié)方面，魅族MX3還是十分驚艷的。
例如突破3mm的極窄邊框依舊是目前國產(chǎn)手機中的霸主。并且，在后蓋的弧度方面，也經(jīng)過改良，使得人手更加容易操控。具體外觀工業(yè)設計到底如何?我們后面給出了外觀的專項文章，感興趣的朋友可以點擊觀看下。
在外觀這一方面上，筆者給魅族MX3打出4.5分的分數(shù)。(滿分5分)屏幕魅族MX3屏幕采用的是夏普開發(fā)的New Mode2先進液晶顯示技術，與夏普獨有的CGS(連續(xù)粒狀結晶硅)制造工藝相結合，實現(xiàn)了1000:1 的對比度、更高的開口率、85°的廣視角。魅族MX3屏幕是5.1英寸1080×1800分辨率，這個15：9的屏幕比例是比較少見的。但魅族宣稱15:9的屏幕在觀看視頻玩游戲等場景下顯示效果更佳。
可以說單從顯示素質來講，魅族MX3是目前顯示效果**的屏幕之一。不過考慮到1800*1080分辨率并不是目前主流的分辨率，所以筆者給MX3的屏幕打出4分的成績。性能通過安兔兔可以看到魅族MX3的硬件配置，魅族MX3采用了三星的Exynos 5410處理器，4+4架構，在安兔兔中只顯示了4個核心，另外GPU是PowerVR SGX544MP，三核心，運行頻率為533MHz。所以性能方面魅族MX3可以說是目前安卓智能手機的**水平。
所以筆者給魅族MX3打出5分的滿分成績。系統(tǒng)“硬件參數(shù)僅是基礎，軟件體驗才是核心競爭力”，用蘋果的iOS很好地就引證了這個觀點，所以魅族從Flyme開始就重點著力研究自己的一套UI，通過Flyme的軟硬結合，魅族在MX2上實現(xiàn)了革命性的HOME鍵和SmartBar，可以說魅族這些獨特的設計都是難以**的核心價值。而在MX3上，F(xiàn)lyme3.0的優(yōu)化方向顯然應該是要放在大屏操作優(yōu)化方面。扁平化圖標已是大趨勢，為了追求這種細節(jié)上的**檢閱，從蘋果iOS到MIUI再到現(xiàn)在我們看到的魅族Flyme3.0，都開始采用了扁平圖標的設計。
MX3的Flyme3.0和MX2的Flyme2.0也有明顯不一樣，MX3在圓圈HOME鍵兩旁均設有觸控區(qū)域，在觸控區(qū)域向上滑動則可以呼出后臺程序，同時向左滑動可以看見亮度控制和固定應用的設置。把亮度控制調到下方(Flyme 2.0在右側中間)我們認為是對大屏操作做的優(yōu)化。相比iOS7的扁平化，F(xiàn)lyme3.0給人的感覺更加成熟，可能是因為一問世就是正式版的緣故吧。
在系統(tǒng)方面，筆者給MX3打分4.5分。拍照魅族MX2發(fā)布會中，曾打出“**的800萬像素攝像頭“概念。而此前與煤油在論壇的討論中，魅族大神人物J.Wong給出了自己的看法，他表示目前智能手機所用的感光單元由于體積技術的原因大都在1/3.2英寸，單個感光像素點尺寸要達到1.4 μm的話自然是800萬更佳，除非有更大的感光單元，不然只通過縮小感光單元的單個像素點尺寸來增加像素點，感光拍照畫質更無法保障。
所以從理性角度來講，800萬像素+單個像素大面積的配置一定是夠消費者日常使用的，但1300萬像素+稍低單個像素面積的配置在光線強度充足的情況下，細節(jié)表現(xiàn)力超過800萬像素也是不爭的事實。所以筆者給魅族MX3的拍照打分為4分。想了解詳情的朋友請點擊我們下面為您附上的評測連接，內有驚喜哦~總結：魅族的品牌就保證了魅族MX3是走精品路線的產(chǎn)物。整體風格嚴謹并且亮點頗多，例如扁平化設計、大屏幕等等。
魅族公布的售價為16GB 2499元起步，售價也十分厚道。可以說是性價比十足了。**22分的成績也非常之高。
**筆者對魅族MX3給出的購買建議是：2000到3000元價位中性價比奇高的一款手機，如果你手中的現(xiàn)金有限，那魅族MX3是一個非常不錯的選擇。但同時由于魅族MX3上搭載的FLYME OS 3.0系統(tǒng)深度定制，更改了很多原生安卓的邏輯，如果上了年紀的老年人用慣了其他安卓手機，購買魅族MX3會增加學習成本。相關文章：《5.1寸打造完美大屏機 魅族MX3開箱體驗》《放大與優(yōu)化的完美結合 魅族MX3詳細評測》點擊此處預購魅族MX3：http://www.meizu.com/vivo X3vivo系列手機一直主打音樂，這也是棋高一人的地方所在，當時下安卓智能手機拼完硬件拼軟件，**到了一個軟硬件都較為平均的時代，另辟蹊徑，至少在音樂手機領域，vivo系列手機是最專業(yè)之一。vivo X3在八月末推出，算是拉卡魔鬼賽程序幕的選手，接下來我們就通過5個維度來看看vivo X3是不是你的菜。
1. 外觀其實vivo X3在外觀部分也十分符合的作風。一招鮮吃遍天，vivo X3外觀方面就一點就是目前所有智能手機望塵莫及的。超薄——vivo X3擁有世界上最薄的5.75mm機身，完爆之前華為P6的6.18mm。
其他方面，并沒有太大的創(chuàng)新，3段式的設計一直從X1、XPLAY延續(xù)至今。所以筆者在外觀方面給vivo X3打分4分。2. 屏幕vivo X3采用了一塊5.0英?。
nvidia的tegra4，高通的曉龍800，三星的5420，蘋果的a7，還有那個啥mtk的真八核
按照目前流出來的信息，MT6592還是挺強悍，已經(jīng)達到驍龍600和三星5410水平，目前還未能達到高通驍龍800、nvidia tegra4。MT6592主打的是低功耗和高性價比。
就目前來說手機芯片性能已經(jīng)過剩了，更多的是為了營銷噱頭。
MT6592**的進步不是說堆了八核，而是改善了GUP，采用了mail450mp4的GPU，同樣數(shù)量核心同樣頻率下性能為mail400mp(I9300)兩倍。按**流出的測試視頻與某款采用驍龍800的手機做對比，MT6592和驍龍800在多次跑分，驍龍800的成績迅速下降，10分鐘后性能下降達到了26%。而MT6592則保持良好的狀態(tài)，最終性能下降僅7%左右，顯現(xiàn)出良好的性能與熱能的兼顧性。實施上驍龍800在發(fā)熱降頻比驍龍600嚴重的多，能滿負荷高頻運轉時間不過幾秒中。
三星雙四核5410、nvidia tegra4采用的是A15架構，耗能問題也很嚴重，就功耗控制來說三星雙四核5410還比不上高通的芯片，而tegra4這么晚上市也是由于高溫耗能方面長期無法解決，哪怕現(xiàn)在有上市的手機，滿負荷運轉產(chǎn)生的高溫會影響基帶，導致信號不穩(wěn)定。按照性能排位高通驍龍800最強>tgrea4>三星5410>MT6592。
