聯(lián)發(fā)科x30相當于驍龍什么型號 聯(lián)發(fā)科x30綜合性能

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聯(lián)發(fā)科x30綜合性能相當于驍龍821 1、聯(lián)發(fā)科x30定位中端市場，這顆處理器采用10核設計，而且還是10nm工藝制造，目前聯(lián)發(fā)科x30機型主要有魅族PRO 7和PRO 7 Plus等。 2、先來看聯(lián)發(fā)科x30參數(shù)規(guī)格，這顆處理器支持高速三載波聚合（**支持450Mbps下行速率，150Mbps上行速率），10nm工藝，2個2.6GHz A73核心+4個2.2GHz A53核心+4個1.9GHz A35核心，共10核，為X30提供了強大的性能支持。

X30的GPU為800MHz的PowerVR 7XTP-MT4，整體表現(xiàn)不錯。

3、從跑分成績來看，聯(lián)發(fā)科Helio X30跑分成績?yōu)?41982分，如果按照跑分成績排名來分析的話，聯(lián)發(fā)科x30綜合性能應該是相當于驍龍821。這個成績肯定超過了驍龍660，根據(jù)手機CPU天梯圖排行榜顯示，聯(lián)發(fā)科x30對標驍龍821。

聯(lián)發(fā)科x30處理器的平板怎么樣

平板電腦x30處理器好。
聯(lián)發(fā)科X30依舊采用與X20一樣的十核三從集架構，由2個A73(2.6GHz)+4個A53(2.2GHz)+4個A35(1.9GHz)組成，GPU為PowerVR 7XTP-MT4(聯(lián)發(fā)科定制，主頻為850MHz)。

根據(jù)聯(lián)發(fā)科給出的數(shù)據(jù)來看，在CPU方面，Helio X30相較前代X20性能提升幅度達35%，而功耗降低50%;GPU方面，比X20性能提升2.4倍，功耗降低60%。

此外，Helio X30還搭載有14位16+16MP雙鏡頭內(nèi)嵌視像處理器（VPU)并搭配圖像信號處理器（ISP)，以及支持3CA的下行速率以及2CA的上行速率。

架構方面：X30采用A73+A53+A35的核心組合，其中A35算是比較新的架構。雖然這個架構早在15年底就正式發(fā)布，但卻很少應用在手機處理器中。原因嘛：一般手機處理器都最多也就八核，在Biglittle架構中，小核心起碼也得A53，基本沒有A35亮相的機會。

而在Helio X30的十核三從集上，則給A35表現(xiàn)的機會。

聯(lián)發(fā)科x30相當于驍龍多少

聯(lián)發(fā)科x30綜合性能相當于驍龍821。
聯(lián)發(fā)科x30主要是采用了10納米制程，功耗控制比較理想，而且處理器和GPU性能都不弱，處理器這部分是可以超出驍龍821的水平，GPU部分可能會差一點，基帶芯片也夠用。

性能特點
聯(lián)發(fā)科Helio X30是聯(lián)發(fā)科百科已經(jīng)發(fā)布的一款新手機處理器。

Helio X30繼續(xù)采用三叢十核，具體包括兩個Cortex-A73 2.6GHz、四個Cortex-A53 2.2GHz、四個Cortex-A35 1.9GHz。
GPU使用Imagination PowerVR 7XTP，四核心，850MHz;內(nèi)存支持提升到四組16-bit LPDDR4X 1866MHz，**容量8GB，同時支持UFS 2.1;整合基帶LTE Cat.10，支持三載波聚合，**下載速率450Mbps，上傳150Mbps。

mtkx30相當于驍龍多少

mtkx30對標驍龍675、驍龍821。聯(lián)發(fā)科x30參數(shù)規(guī)格，這顆處理器支持高速三載波聚合（**支持450Mbps下行速率，150Mbps上行速率），10nm工藝，2個2.6GHz-A73核心+4個2.2GHz-A53核心+4個1.9GHz-A35核心，共10核，為X30提供強大的性能支持。

聯(lián)發(fā)科x30對標驍龍675、驍龍821。

聯(lián)發(fā)科x30參數(shù)規(guī)格，這顆處理器支持高速三載波聚合（**支持450Mbps下行速率，150Mbps上行速率），10nm工藝，2個2.6GHz-A73核心+4個2.2GHz-A53核心+4個1.9GHz-A35核心，共10核，為X30提供強大的性能支持。X30的GPU為800MHz的PowerVR-7XTP-MT4。