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線路板雙面貼片過回流焊后還有一些插件要焊接怎么辦?

1、如果插件引腳長度在5mm以內(nèi)的可以考慮一下用選擇性波峰焊進行焊接。2、波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象百科，所以叫\(zhòng)”波峰焊\”，其主要材料是焊錫條。

3、波峰焊流程：將元件插入相應(yīng)的元件孔中 →預(yù)涂助焊劑→ 預(yù)熱（溫度90-100℃，長度1-1.2m） → 波峰焊（220-240℃）冷卻 → 切除多余插件腳 → 檢查。

雙面線路板如何過無鉛回流焊爐

無鉛回流焊爐過雙面板無非還是跟以前一樣采用兩種生產(chǎn)工藝：一種是一面刷錫膏貼元件、另一面點紅膠或者刷紅膠貼片;還一種就是雙面都是刷錫膏貼元件。不過現(xiàn)在采用無鉛工藝后就是有一些小的細節(jié)一定要注意 **種工藝：一面刷錫膏一面點紅膠一般適合于元件比較密并且一面的元件高低大學(xué)都不一樣時點紅膠是**的。

當(dāng)有高低元件很多的時候，一般都是點紅膠。

特別是大元件重力大再過回流焊會出現(xiàn)脫落現(xiàn)象。點紅膠遇熱會更加牢固的。一面錫膏一面點紅膠時的工藝流程是：來料檢測–>PCB的A面絲印焊錫膏–>貼片–>AOI或QC檢查–>A面回流焊接–>翻板–>PCB的B面絲印紅膠或點紅膠（廣晟德回流焊提醒您特別注意無論是點紅膠或絲印紅膠都是吧紅膠作用于元件的中間部位千萬不能讓紅膠污染了PCB元件腳的焊盤不然元件腳就不能焊錫）–>貼片–>烘干–>清洗–>檢測–>返修。這里要特別注意一定要先錫膏面的焊接后再進行紅膠面的烘干。

因為紅膠的烘干溫度比較低在180度左右就可以使紅膠固化。如果先進行紅膠面的烘干后在后面的錫膏面的操作中很容易造成元器件的掉件，畢竟紅膠的附著力肯定是沒錫的好，并且在過錫膏板時溫度非常的高要達到200多度有時候很容易使已固化的紅膠失效變脆造成大量的元器件脫落。第二種工藝：兩面都是刷錫膏貼片的PCB板一般是兩面的元件都是非常的多并且兩面都有大型的密腳IC或者BGA時只能兩面都是刷錫膏來貼片，因為如果點紅膠很容易使IC的腳與焊盤不能對位。

兩面刷錫膏PCB板的工藝流程是：來料檢測–>PCB的A面絲印焊膏–>貼片–>QC或AOI檢查–>A面回流焊接–>翻板–>PCB的B面絲印焊膏–>貼片–>QC或AOI檢查–>回流焊接–>清洗–>檢測–>返修。這里廣晟德回流焊提醒您要特別注意為避免過B面時大型元器件的脫落，在設(shè)定回流焊溫度時要把回流焊的下溫區(qū)的熔融焊接區(qū)的溫度設(shè)定比回流焊上溫區(qū)熔融焊接區(qū)的溫度稍低5度。這樣下面的錫就不會再次融化造成元器件的脫落。

兩面都是錫膏貼片工藝時，插件元器件就不能過波峰焊接了，只能手工焊接插件元件。如果要過就需要波峰焊接就需要做波峰焊治具把錫膏元器件全部都保護起來。不過總體來講廣晟德還是建議廠家在設(shè)計電路板的時候把密腳IC的元件和小元件設(shè)計的刷錫膏A面，把大元件設(shè)計在貼紅膠的B面。

這樣廠家在生產(chǎn)的時候就會剩下較多的生產(chǎn)成本。當(dāng)然一個產(chǎn)品生產(chǎn)的品質(zhì)好壞跟生產(chǎn)設(shè)備的質(zhì)量好壞也有很大的關(guān)系，在選擇國產(chǎn)回流焊方面還是建議廠家選擇廣晟德節(jié)能專利無鉛回流焊。

導(dǎo)線和線路板焊接采取什么方式焊接

線路板焊接一般有三種方式：

焊接。以錫作為原料，通過熱熔化的方式焊接。

這種方式是目前用得最廣的，成本也是較低的一種方式;一般借助于鋼網(wǎng)，先印一層薄薄的錫膏，再通過回流方式實現(xiàn)焊接。

壓接不用錫，是以引腳直接壓入插件孔內(nèi)實現(xiàn)接通的一種方式;
邦定。一般用在密度很高的IC腳上，是一種借助于熱壓方式直接將導(dǎo)線與焊盤實現(xiàn)連接的方式。

電路板的線路怎么焊出來的？糾結(jié)。。。**次弄。。。

電路板的線路，如果是**電路板，用線連或用錫搭焊。如果是印刷電路板，手工焊接用尖嘴的40W或60W外熱式電烙鐵進行焊接，內(nèi)熱式電烙鐵可以使用35W的。

把元件插上，先插個頭低的，插好即可開始焊接，用斜口鉗剪腳，然后插高一點的，焊接好再剪腳，直到全部焊上。

工廠生產(chǎn)電路板，用專用工具放置電路板，分成幾個工位，先插小的元件，后插大的元件，全部元件插好后，用錫爐作浸錫處理，然后用切腳機切腳，再用波峰焊機或回流焊機補焊，**手工補焊不能浸錫的元件和引線。

怎么在電路板上焊接元件？

要在自制的pcb板上面焊接貼片元件，同樣，在PCB板上也要做出貼片元件的兩個焊盤，與工廠加工的PCB板是同樣的。這只限于貼片電阻電容之類的元件，貼片集成電路，就不好手工制板了。

那焊接也是手工焊接了。

貼片電容和貼片電阻的手工焊接方法是一樣的。電路板上每個貼片電容有兩個焊盤，1、上錫：先給右邊的焊盤上錫，就是先空焊一點錫上2、貼件：左手拿攝子夾住貼片電容，放到電路板上的電容位置，位置一定要準，同時，右手的烙鐵焊化右邊的焊盤，將元件貼焊上。3、補焊：旋轉(zhuǎn)板子，把另一個焊盤（即左邊的）也焊上錫。4、修整：再轉(zhuǎn)回板子，先焊的右邊的焊盤上的錫會拉尖，不光滑，再重新焊一次，使之光滑。

這些步驟熟練后，速度是很快的。元件比較多時，每一步都集中去做，如集中上錫，所有的貼片電容，貼片電阻都一次上錫。集中貼件，集中補焊，集中修整。