現(xiàn)在的手機CPU有散熱風扇嗎，如果沒有那手機是如何散熱的？簡單回答。
現(xiàn)在的手機CPU有散熱風扇嗎，如果沒有那手機是如何散熱的？簡單回答。
這問題里面有個概念性的問題。
PC機CPU拿風扇來吹、加快熱量的傳導，這叫主動散熱。
手機的CPU沒有拿風扇來吹，靠手機自身的結構設計來帶走芯片上的熱量、自然冷卻，那叫被動散熱。
散熱的根本目的就是讓熱量在盡量短的時間里面由芯片轉移到其他東西上面。不是說沒有風扇就沒有冷卻或者不需要散熱了。
手機不用風扇或者其他裝置來推動空氣流動促進散熱的原因很簡單：耗電大體積大質量大。此外使用條件的限制也很明顯：把手機捂口袋里面怎么樣的風扇都不行吧，也不能把一鋁錠揣褲子口袋里。
此外，手機電池儲存的能量實在有限，手機CPU的發(fā)熱量不可能太高。用被動散熱就可以了。
所以現(xiàn)在手機都在結構設計上面下工夫，目前新手機見得最多的就是在后蓋和液晶面板上面鋪上大面積的石墨，利用石墨的良好導熱性把芯片上面的熱量帶到整個手機上面，避免局部高溫。
有的是利用了一體化的電磁屏蔽罩。舊一點的手機是把CPU位置設計在電池上方，利用電池的外殼導熱（用這種方法的手機一般都比較厚）。還有一種通用的輔助方法就是設置各種復雜的控制算法，在檢測到溫度過高的時候降頻或者直接拉到百科**頻率，有的機器跑分漂亮用起來性能不行就是在這上面玩了花招。
CPU必須帶風扇嗎？
與CPU是否帶風扇有直接關系的是TDP “Thermal Design Power”， 也就是散熱設計功耗。這個數(shù)值與CPU的電功率并無直接關系，當然有些廠家將TDP和CPU全速運行時的功率視為等同，是因為電功率可以在設計階段確定，而熱功率只能通過測量得出。
（熱功率和電功率其實并沒什么特別直接的關系，例如空調的**熱功率和**電功率基本是不相等的，限于空調作為一種特定電器，不同品牌空調的**熱功率和**電功率比值關系基本一致，但對于不同的電器，他們的比值是沒有公式可以計算的）。
無風扇不代表無散熱。對于功率小于5W的CPU，可以設計為無風扇，無散熱片，靠自然的輻射和對流散熱。而功率稍大一些的，介于5W到20W的，基本要設計為有散熱片，無風扇的散熱方式（當然也可以有風扇）。而功率更大一些的，通常的設計就是用散熱片加風扇的方式。
上面所寫的是通常的設計，不乏有人將功率兩三瓦的CPU加個散熱片（一般是因為內(nèi)部空間狹小或封閉，對流不暢，這時加散熱片是必要的），也有**的100W TDP CPU無風扇散熱設計（碩大的散熱片，諸如此類）。其實散熱設計主要還是要考慮產(chǎn)品自身的設計，同樣的處理器，裝在手機里可能就需要個散熱片，裝在大機箱里就可以裸奔，并無什么規(guī)范可循。 但散熱這件事，總歸是多做比少做強，少做比不做強。
散熱片，風扇，都是要錢的，廠商不是活雷鋒，肯定是能省就省。幾分錢一個的貼片元件尚且要挑來挑去選個性價比高的，何況是價格更高的散熱片和風扇呢。
為什么手機不用散熱,電腦要用散熱?
首先一點是電子器件工作都會發(fā)熱，發(fā)熱量多少就是與電子器件有關系;因為電腦電子器件比較多，所以發(fā)熱量大，為了維護器件正常工作不超溫，要加裝風扇散熱;相比較手機發(fā)熱量相對小，但是長時間玩還是會感覺到熱感，但是不至于到超溫的限度，所以沒太必要外加散熱。
