手機(jī)打互聯(lián)網(wǎng)電話 怎么設(shè)置sip賬戶
手機(jī)打互聯(lián)網(wǎng)電話 怎么設(shè)置sip賬戶
1。首先，你要有互聯(lián)網(wǎng)電話的帳戶、密碼，如果沒(méi)有的話可以先去網(wǎng)上搜幾個(gè)出來(lái)，只需要注冊(cè)一個(gè)能用的賬戶就可以了，本人用的是51點(diǎn)易通 的SIP電話和 SIP139的SIP電話,就跟注冊(cè)論壇帳戶一樣的簡(jiǎn)單，不會(huì)的去找找度娘吧，費(fèi)話不多說(shuō)了，首先在撥號(hào)界面中選擇“設(shè)置”2.選擇“更多電話設(shè)置”3.選擇“互聯(lián)網(wǎng)電話”4.點(diǎn)擊“添加帳戶”5.根據(jù)之前申請(qǐng)帳戶，在用戶名、密碼、服務(wù)器、端口號(hào)四基中正確填寫(xiě),然后保存，再然后在“使用互聯(lián)網(wǎng)電話\”中選擇“每次呼叫時(shí)詢(xún)問(wèn)”6.以后打電話時(shí)可選擇使用手機(jī)打電話還是使用互聯(lián)網(wǎng)電話打電話，在這里選擇“使用互聯(lián)網(wǎng)電話”7.然后撥號(hào)界面會(huì)有“互聯(lián)網(wǎng)電話”,說(shuō)明此時(shí)就是通過(guò)互聯(lián)網(wǎng)電話打電話，只要數(shù)據(jù)**正常就可以正常通過(guò)，一般幾K/s的帶寬就可以了，連上wifi打電話連流量都省了。首先，你要有互聯(lián)網(wǎng)電話的帳戶、密碼，如果沒(méi)有的話可以先去網(wǎng)上搜幾個(gè)出來(lái)，只需要注冊(cè)一個(gè)能用的賬戶就可以了，本人用的是51點(diǎn)易通 的SIP電話和 SIP139的SIP電話,就跟注冊(cè)論壇帳戶一樣的簡(jiǎn)單，不會(huì)的去找找度娘吧，費(fèi)話不多說(shuō)了，首先在撥號(hào)界面中選擇“設(shè)置”2.選擇“更多電話設(shè)置”3.選擇“互聯(lián)網(wǎng)電話”4.點(diǎn)擊“添加帳戶”5.根據(jù)之前申請(qǐng)帳戶，在用戶名、密碼、服務(wù)器、端口號(hào)四基中正確填寫(xiě),然后保存，再然后在“使用互聯(lián)網(wǎng)電話\”中選擇“每次呼叫時(shí)詢(xún)問(wèn)”6.以后打電話時(shí)可選擇使用手機(jī)打電話還是使用互聯(lián)網(wǎng)電話打電話，在這里選擇“使用互聯(lián)網(wǎng)電話”7.然后撥號(hào)界面會(huì)有“互聯(lián)網(wǎng)電話”,說(shuō)明此時(shí)就是通過(guò)互聯(lián)網(wǎng)電話打電話，只要數(shù)據(jù)**正常就可以正常通過(guò)，一般幾K/s的帶寬就可以了，連上wifi打電話連流量都省了。
跪求 wagaa 端口號(hào)?。?！想封掉，太影響網(wǎng)速了?。。?！謝謝各位
一般這類(lèi)軟件的端口號(hào)是動(dòng)態(tài)的，你不如在路由器上開(kāi)常用端口好了，如：TCP協(xié)議支持協(xié)議名稱(chēng) TCP端口號(hào) 協(xié)議名稱(chēng)解釋ACAP 674 AIM 5190 BEEP 10288 CAST 4224 CMP 829 COPS 3288 PKTCABLE_COPS 2126 PKTCABLE_MM_COPS 3918 DAAP 3689 DHCPFO 519 DIAMETER 3868 DISTCC 3632 DLSW 2065 NP 20000 NS 53 DNS 5353 DSI 548 FTPDATA 20 FTP 21 GIFT 1213 CS 1720 HTTP 80 PROXY_HTTP 3128 PROXY_ADMIN_HTTP 3132 HKP 11371 DAAP 3689 SSDP 1900 IB 3050 ICAP 1344 IMAP 143 IRC 6667 ISAKMP 500 JABBER 5222 KERBEROS 88 LAPLINK 1547 LDAP 389 GLOBALCAT_LDAP 3268 LDP 646 PRINTER 515 MBTCP 502 MSNMS 1863 MSRP 0 MySQL 3306 NBSS 139 CIFS 445 NCP 524 NDMP 10000 PA 0x0d44 BROKER 0x0bc6 SRS 0x0bca ENS 0x0bc8 RMS 0x0bcb NOTIFY_LISTENER 0x0bc9 NETSYNC 5253 NNTP 119 NTP 123 POP 110 PPTP 1723 PVFS2 3334 RMI 1099 RSH 514 RSYNC 873 RTSP 554 SIP 5060 SKINNY 2000 SLSK_1 2234 SLSK_2 5534 SLSK_3 2240 SMRSE 4321 SMTP 25 SNMP 161 SNMP_TRAP 162 SMUX 199 SOCKS 1080 SRVLOC 427 SSH 22 SSL 443 SSL_LDAP 636 SSL_IMAP 993 SSL_POP 995 STUN 3478 TACACS 49 TELNET 23 TNS 1521 TPKT 102 X11 6000 X11_2 6001 X11_3 6002 XOT 1998 YHOO 5050 YMSG 23 YMSG_2 25 YMSG_3 5050 ZEBRA 2600 NINEPORT 564 ajp13 8009 ax4000 3357 BGP 179 COPS 3288 DCM 104 DHCPFO 519 desegmentation of DHCP failover over TCPdistcc 3632 ECHO 7 edonkey 4661/4662/4663 ENIP_ENCAP_PORT 44818 EtherNet/IP located on port 44818etheric 1806/10002 giop 0 GNUTELLA 6346 http_alternate_tcp_port 未知 Ipdc 6668 ISNS 3205 MSMMS 1755 msdp 639 MSNMS 1863 msrp 0 Pgsql 5432 Rlogin 513 Rpc 111 rtsp 未知 Sigcomp 5555/6666 synergy 24800 tds 1433/2433 uma 0 vnc 5901 一共129=94+35種UDP協(xié)議支持協(xié)議名稱(chēng) UDP端口號(hào) 協(xié)議名稱(chēng)解釋3GA11 699 3com Network Jack5264:Packets to Managementstation5265:Packets to SwitchACTRACE 2428 Port used for Mobile IP based Tunneling Protocol (A11)T_AODV 654 ARMAGETRONAD 4534 MASTER 4533 ADP 8200 PIM_RP_DISC 496 BFD_CONTROL 3784 BOOTPS 67 BOOTPC 68 PHA 8116 CUPS 631 DDTP 1052 DHCPV6_DOWNSTREAM 546 DHCPV6_UPSTREAM 547 DLSW 2067 DNP 20000 DNS 53 MDNS 5353 RAS1 1718 RAS2 1719 HSRP 1985 SSDP 1900 IAPP 2313 ICP 3130 ICQ 4000 IPX 213 ISAKMP 500 KERBEROS 88 KRB4 750 KPASSWD 464 L2TP 1701 LAPLINK 1547 CLDAP 389 LDP 646 LLC1 12000 LLC2 12001 LLC3 12002 LLC4 12003 LLC5 12004 LMP_DEFAULT 701 MIP 434 MPLS_ECHO 3503 MSPROXY 1745 NBNS 137 NBDGM 138 NCP 524 NETFLOW 2055 TPCP 3121 NTP 123 OLSR 698 RADIUS 1645 RADIUS_NEW 1812 RADACCT 1646 RADACCT_NEW 1813 RIP 520 RIPNG 521 RMCP 623 RMCP_SECURE 664 RX_LOW 7000 RX_HIGH 7009 RX_AFS_BACKUPS 7021 SAP 9875 SEBEK 1101 SFLOW 6343 SIP 5060 SLIMP3_V1 1069 SLIMP3_V2 3483 SNMP 161 SNMP_TRAP 162 SRVLOC 427 STUN 3478 SYSLOG 514 TACACS 49 TEREDO 3544 TFTP 69 TIME 37 TIMED 525 TZSP 0x9090 VINES 573 WSP 9200 WTP_WSP 9201 WTLS_WSP 9202 WTLS_WTP_WSP 9203 WSP_PUSH 2948 WTLS_WSP_PUSH 2949 WCCP 2048 WHO 513 XDMCP 177 XYPLEX 173 NJACK1 5264 NJACK2 5265 ASAP 3863 AX4000 3357 bvlc 0xBAC0 CPFI 5000 cpfi_ttot 5001 dis 3000 ECHO 7 edonkey 4665 edonkey 4672 ENIP_ENCAP 44818 ENIP_IO 2222 IAX2 4569 udpencap 4500 IPVS_SYNCD 8848 ISNS 3205 KINK 57203 lwapp 12220/12222/12223 manolito 41170 MSMMS 1755 udp_encap_ucast_port 3055 Udp port for UDP encapsulationudp_encap_mcast_port 3056 PKTC_PORT 1293 PKTC_MTAFQDN_PORT 2246 EVENT_PORT_PTP 319 GENERAL_PORT_PTP 320 radius 0 這個(gè)好像不對(duì)Rpc 111 SigCompUDPPort1 5555 SigCompUDPPort2 6666 Rdt 6970 rmt-alc 未知 從配置文件中讀取SSCOP 未知 從配置文件中讀取T38 6004 quakeworldServerPort 27500 quakeServerPort 26000 quake2ServerPort 27910 quake3_server_port 27960－27963 quake3_master_port 27965－27968 一共137=90+47種IP協(xié)議支持協(xié)議名稱(chēng) IP端口號(hào) 協(xié)議名稱(chēng)解釋AX4000 173 AX/4000 Testblock – non IANATP 29 ISO Transport Protocol Class 4DCCP 33 Sequential Exchange Protocol(和標(biāo)準(zhǔn)的不一樣)EIGRP 88 EtherIP 97 Ethernet-within-IP EncapsulationGRE 47 General Routing EncapsulationICMPV6 58 ICMP for IPv6IGMP 2 IGRP 9 any private interior gateway(used by Cisco for their IGRP)IPIP 4 IP in IP (encapsulation) ICMP 1 AH 51 Authentication HeaderESP 50 Encap Security PayloadIPCOMP 108 IP Payload Compression Protocol IPV6 41 L2TP 115 Layer Two Tunneling ProtocolMIPV6_OLD 62 CFTP 這個(gè)和標(biāo)準(zhǔn)不一致――Mobile IPv6 MIPV6 135 Mobility Header ―― Mobile IPv6NCS_HEARTBEAT 224 Novell NCS Heartbeat – http://support.novell.com/cgi-bin/search/searchtid.cgi?/10071158.htmNARP 54 NBMA Address resolution protocol – RFC1735OSPF 89 PGM 113 PGM Reliable Transport Protocol PIM 103 Protocol Independent MulticastRSVP 46 SCTP 132 Stream Control Tran**ission ProtocolTCP 6 UDP 17 UDPLITE 136 UDPLite VINES 83 Vines over raw IPVRRP 112 Virtual Router Redundancy Protocol
CAD技術(shù)在電子封裝中的有哪些應(yīng)用
一些軟件公司為此開(kāi)發(fā)了專(zhuān)門(mén)的封裝CAD軟件，有實(shí)力的微電子制造商也在大學(xué)的協(xié)助下或獨(dú)立開(kāi)發(fā)了封裝CAD系統(tǒng)。如1991年University of Utah在IBM公司贊助下為進(jìn)行電子封裝設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)了一個(gè)連接著目標(biāo)CAD軟件包和相關(guān)數(shù)據(jù)庫(kù)的知識(shí)庫(kù)系統(tǒng)。
電性能分析包括串?dāng)_分析、ΔI噪聲、電源分配和S-參數(shù)分析等。
通過(guò)分別計(jì)算每個(gè)參數(shù)可使設(shè)計(jì)者隔離出問(wèn)題的起源并獨(dú)立對(duì)每個(gè)設(shè)計(jì)參數(shù)求解。每一個(gè)部分都有一個(gè)獨(dú)立的軟件包或者一套設(shè)計(jì)規(guī)則來(lái)分析其參數(shù)。可布線性分析用來(lái)預(yù)測(cè)布線能力、使互連長(zhǎng)度最小化、減少高頻耦合、降低成本并提高可靠性;熱性能分析程序用來(lái)模擬穩(wěn)態(tài)下傳熱的情況;力學(xué)性能分析用來(lái)處理封裝件在不同溫度下的力學(xué)行為;**由一個(gè)知識(shí)庫(kù)系統(tǒng)外殼將上述分析工具和相關(guān)的數(shù)據(jù)庫(kù)連接成一個(gè)一體化的系統(tǒng)。它為用戶提供了一個(gè)友好的設(shè)計(jì)界面，它的規(guī)則編輯功能還能不斷地發(fā)展和修改專(zhuān)家系統(tǒng)的知識(shí)庫(kù)，使系統(tǒng)具有推理能力。
NEC公司開(kāi)發(fā)了LSI封裝設(shè)計(jì)的CAD／CAM系統(tǒng)——INCASE，它提供了LSI封裝設(shè)計(jì)者和LSI芯片設(shè)計(jì)者一體化的設(shè)計(jì)環(huán)境。封裝設(shè)計(jì)者能夠利用INCASE系統(tǒng)有效地設(shè)計(jì)封裝，芯片設(shè)計(jì)者能夠通過(guò)**從已儲(chǔ)存封裝設(shè)計(jì)者設(shè)計(jì)的數(shù)據(jù)庫(kù)中尋找**封裝的數(shù)據(jù)，并能確定哪種封裝最適合于他的芯片。當(dāng)他找不到滿足要求的封裝時(shí)，需要為此開(kāi)發(fā)新的封裝，并通過(guò)系統(tǒng)把必要的數(shù)據(jù)送達(dá)封裝設(shè)計(jì)者。
該系統(tǒng)已用于開(kāi)發(fā)ASIC上，可以為同樣的芯片準(zhǔn)備不同的封裝。利用該系統(tǒng)可以有效地改善設(shè)計(jì)流程，減少交貨時(shí)間。 University of Arizona開(kāi)發(fā)了VLSI互連和封裝設(shè)計(jì)自動(dòng)化的一體化系統(tǒng)PDSE(Packaging Design Support Environment)，可以對(duì)微電子封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行分析和設(shè)計(jì)。
PDSE提供了某些熱點(diǎn)研究領(lǐng)域的工作平臺(tái)，包括互連和封裝形式以及電、熱、電-機(jī)械方面的仿真，CAD框架的開(kāi)發(fā)和性能、可制造性、可靠性等。 Pennsylvania State University開(kāi)發(fā)了電子封裝的交互式多學(xué)科分析、設(shè)計(jì)和優(yōu)化(MDA&O)軟件，可以分析、反向設(shè)計(jì)和優(yōu)化二維流體流動(dòng)、熱傳導(dǎo)、靜電學(xué)、磁流體動(dòng)力學(xué)、電流體動(dòng)力學(xué)和彈性力學(xué)，同時(shí)考慮流體流動(dòng)、熱傳導(dǎo)、彈性應(yīng)力和變形。 Intel公司開(kāi)發(fā)了可以在一個(gè)CAD工具中對(duì)封裝進(jìn)行力學(xué)、電學(xué)和熱學(xué)分析的軟件——封裝設(shè)計(jì)顧問(wèn)(Package Design Advisor)，可以使硅器件設(shè)計(jì)者把封裝的選擇作為他的產(chǎn)品設(shè)計(jì)流程的一部分，模擬芯片設(shè)計(jì)對(duì)封裝的影響，以及封裝對(duì)芯片設(shè)計(jì)的影響。
該軟件用戶界面不需要輸入詳細(xì)的幾何數(shù)據(jù)，只要有芯片的規(guī)范，如芯片尺寸、大概功率、I／0數(shù)等就可在Windows環(huán)境下運(yùn)行。其主要的模塊是：力學(xué)、電學(xué)和熱學(xué)分析，電學(xué)模擬發(fā)生，封裝規(guī)范和焊盤(pán)版圖設(shè)計(jì)指導(dǎo)。力學(xué)模塊是選擇和檢查為不同種類(lèi)封裝和組裝要求所允許的**和最小芯片尺寸，熱學(xué)模塊是計(jì)算θja和叭，并使用戶在一個(gè)具體用途中(散熱片尺寸，空氣流速等)對(duì)封裝的冷卻系統(tǒng)進(jìn)行配置，電學(xué)分析模塊是根據(jù)用戶輸入的緩沖層和母線計(jì)算中間和四周所需要的電源和接地引腳數(shù)，電學(xué)模擬部分產(chǎn)生封裝和用戶指定的要在電路仿真中使用的傳輸線模型(微帶線，帶狀線等)的概圖。 LSI Logic公司認(rèn)為VLSI的出現(xiàn)使互連和封裝結(jié)構(gòu)變得更復(fù)雜，對(duì)應(yīng)用模擬和仿真技術(shù)發(fā)展分析和設(shè)計(jì)的CAD工具需求更為迫切。
為了有效地管理設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)和涉及電子封裝模擬和仿真的CAD工具，他們提出了一個(gè)提供三個(gè)層面服務(wù)的計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)框架?？蚣艿?*層支持CAD工具的一體化和仿真的管理，該層為仿真環(huán)境提供了一個(gè)通用的圖形用戶界面;第二層的重點(diǎn)放在設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)的描述和管理，在這一層提供了一個(gè)面向?qū)ο蟮慕涌趤?lái)發(fā)展設(shè)計(jì)資源和包裝CAD工具百科;框架的第三層是在系統(tǒng)層面上強(qiáng)調(diào)對(duì)多芯片系統(tǒng)的模擬和仿真。 Tanner Research公司認(rèn)為高帶寬數(shù)字、混合信號(hào)和RF系統(tǒng)需要用新方法對(duì)IC和高性能封裝進(jìn)行設(shè)計(jì)，應(yīng)該在設(shè)計(jì)的初期就考慮基板和互連的性能。芯片及其封裝的系統(tǒng)層面優(yōu)化要求設(shè)計(jì)者對(duì)芯片和封裝有一個(gè)同步的系統(tǒng)層面的想法，而這就需要同步進(jìn)入芯片和封裝的系統(tǒng)層面優(yōu)化要求設(shè)計(jì)者對(duì)芯片和封裝有一個(gè)同步的系統(tǒng)層面想法，而這就需要同步進(jìn)入芯片封裝的設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù)，同步完成IC和封裝的版圖設(shè)計(jì)，同步仿真和分析，同步分離寄生參數(shù)，同步驗(yàn)證以保證制造成功。
除非芯片及其封裝的版圖設(shè)計(jì)、仿真和驗(yàn)證的工具是一體化的，否則同步的設(shè)計(jì)需要就可能延長(zhǎng)該系統(tǒng)的設(shè)計(jì)周期。Tanner MCM Pro實(shí)體設(shè)計(jì)環(huán)境能夠用來(lái)設(shè)計(jì)IC和MCM系統(tǒng)。 Samsung公司考慮到微電子封裝的熱性能完全取決于所用材料的性能、幾何參數(shù)和工作環(huán)境，而它們之間的關(guān)系非常復(fù)雜且是非線性的，由于包括了大量可變的參數(shù)，仿真也是耗時(shí)的，故開(kāi)發(fā)了一種可更新的系統(tǒng)預(yù)測(cè)封裝熱性能。該系統(tǒng)使用的神經(jīng)**能夠通過(guò)訓(xùn)練建立一個(gè)相當(dāng)復(fù)雜的非線性模型，在封裝開(kāi)發(fā)中對(duì)于大量的可變參數(shù)不需要進(jìn)一步的仿真或試驗(yàn)就能快速給出準(zhǔn)確的結(jié)果，提供了快速、準(zhǔn)確選擇和設(shè)計(jì)微電子封裝的指南。
與仿真的結(jié)果相比，誤差在1％以?xún)?nèi)，因此會(huì)成為一種既經(jīng)濟(jì)又***的技術(shù)。 Motorola公司認(rèn)為對(duì)一個(gè)給定的IC，封裝的設(shè)計(jì)要在封裝的尺寸、I／0的布局、電性能與熱性能、費(fèi)用之間平衡。一個(gè)CSP的設(shè)計(jì)對(duì)某些用途是理想的，但對(duì)另一些是不好的，需要早期分析工具給出對(duì)任何用途的選擇和設(shè)計(jì)都是**的封裝技術(shù)信息，因此開(kāi)發(fā)了芯片尺寸封裝設(shè)計(jì)與評(píng)價(jià)系統(tǒng)(CSPDES)。
用戶提供IC的信息，再?gòu)南到y(tǒng)可能的CSP中選擇一種，并選擇互連的方式。 系統(tǒng)就會(huì)提供用戶使用條件下的電性能與熱性能，也可以選擇另一種，并選擇互連的方式。系統(tǒng)就會(huì)提供用戶使用條件下的電性能與熱性能，也可以選擇另外一種，以在這些方面之間達(dá)到**的平衡。
當(dāng)分析結(jié)束后，系統(tǒng)出口就會(huì)接通實(shí)際設(shè)計(jì)的CAD工具，完成封裝的設(shè)計(jì)過(guò)程。 2.4 高度一體化、智能化和**化階段 從20世紀(jì)90年代末至今，芯片已發(fā)展到UL SI階段，把裸芯片直接安裝在基板上的直接芯片安裝(DCA)技術(shù)已開(kāi)始實(shí)用，微電子封裝向系統(tǒng)級(jí)封裝(SOP或SIP)發(fā)展，即將各類(lèi)元器件、布線、介質(zhì)以及各種通用比芯片和專(zhuān)用IC芯片甚至射頻和光電器件都集成在一個(gè)電子封裝系統(tǒng)里，這可以通過(guò)單級(jí)集成組件(SLIM)、三維(簡(jiǎn)稱(chēng)3D)封裝技術(shù)(過(guò)去的電子封裝系統(tǒng)都是限于xy平面二維電子封裝)而實(shí)現(xiàn)，或者向晶圓級(jí)封裝(WLP)技術(shù)發(fā)展。封裝CAD技術(shù)也進(jìn)入高度一體化、智能化和**化的新時(shí)期。 新階段的一體化概念不同于20世紀(jì)90年代初提出的一體化。
此時(shí)的一體化已經(jīng)不僅僅是將各種不同的CAD工具集成起來(lái)，而且還要將CAD與CAM(計(jì)算機(jī)輔助制造)、CAE(計(jì)算機(jī)輔助工程)、CAPP(計(jì)算機(jī)輔助工藝過(guò)程)、PDM(產(chǎn)品數(shù)據(jù)管理)、ERP(企業(yè)資源**管理)等系統(tǒng)集成起來(lái)。這些系統(tǒng)如果相互獨(dú)立，很難發(fā)揮企業(yè)的整體效益。系統(tǒng)集成的核心問(wèn)題是數(shù)據(jù)的共享問(wèn)題。
系統(tǒng)必須保證數(shù)據(jù)有效、完整、惟一而且能及時(shí)更新。即使是CAD系統(tǒng)內(nèi)部，各個(gè)部分共享數(shù)據(jù)也是一體化的核心問(wèn)題。要解決這個(gè)問(wèn)題，需要將數(shù)據(jù)格式標(biāo)準(zhǔn)化。目前有很多分析軟件可以直接輸入CAD的SAT格式數(shù)據(jù)。
當(dāng)前，數(shù)據(jù)共享問(wèn)題仍然是研究的一個(gè)熱點(diǎn)。 智能CAD是CAD發(fā)展的必然方向。智能設(shè)計(jì)(Intelligent Design)和基于知識(shí)庫(kù)系統(tǒng)(Knowledge-basedSystem)的工程是出現(xiàn)在產(chǎn)品處理發(fā)展過(guò)程中的新趨勢(shì)。
數(shù)據(jù)庫(kù)技術(shù)發(fā)展到數(shù)據(jù)倉(cāng)庫(kù)(Data Warehouse)又進(jìn)一步發(fā)展到知識(shí)庫(kù)(Knowledge Repository)，從單純的數(shù)據(jù)集到應(yīng)用一定的規(guī)則從數(shù)據(jù)中進(jìn)行知識(shí)的挖掘，再到讓數(shù)據(jù)自身具有自我學(xué)習(xí)、積累能力，這是一個(gè)對(duì)數(shù)據(jù)處理、應(yīng)用逐步深入的過(guò)程。正是由于數(shù)據(jù)庫(kù)技術(shù)的發(fā)展，使得軟件系統(tǒng)高度智能化成為可能。 二維平面設(shè)計(jì)方法已經(jīng)無(wú)法滿足新一代封裝產(chǎn)品的設(shè)計(jì)要求，基于整體的三維設(shè)計(jì)CAD工具開(kāi)始發(fā)展起來(lái)。超變量幾何技術(shù)(Variational Geometry extended，VGX)開(kāi)始應(yīng)用于CAD。
