聚辰半導(dǎo)體股份有限公司怎么樣？
聚辰半導(dǎo)體股份有限公司怎么樣？
聚辰半導(dǎo)體股份有限公司成立于2009年11月13日，法定代表人：陳作濤，注冊資本：12,084.19元，地址位于**(上海)自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)松濤路647弄12號。
公司經(jīng)營狀況：聚辰半導(dǎo)體股份有限公司目前處于開業(yè)狀態(tài)，公司在科創(chuàng)板板塊上市，公司擁有3項(xiàng)知識產(chǎn)權(quán)，目前在招崗位11個(gè)，招投標(biāo)項(xiàng)目1項(xiàng)。
建議重點(diǎn)關(guān)注：愛企查數(shù)據(jù)顯示，截止2022年11月26日，該公司存在：「自身風(fēng)險(xiǎn)」信息8條，涉及“裁判文書”等。
**科創(chuàng)板信息技術(shù)企業(yè)：從芯片設(shè)計(jì)“隱形**”說起
在科創(chuàng)板的擬上市公司當(dāng)中，信息技術(shù)領(lǐng)域企業(yè)占據(jù)了很大一部分，“計(jì)算機(jī)、通信和其他設(shè)備制造業(yè)”是比例很高的一個(gè)行業(yè)。在芯片設(shè)計(jì)方面，包括聚辰股份、晶晨股份、瀾起 科技 等企業(yè)，都在各自領(lǐng)域當(dāng)中是市場份額的“隱形**”。
隨著華為事件的推進(jìn)，半導(dǎo)體的自主研發(fā)生產(chǎn)變得愈發(fā)重要，在這一批科創(chuàng)板擬上市企業(yè)當(dāng)中，整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈就是圍繞著半導(dǎo)體制造巨頭中芯國際（00981.HK）而建立起來的一個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)群，從芯片設(shè)計(jì)、芯片制造到封裝測試以及其他相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈附屬等。
芯片設(shè)計(jì)企業(yè)中的“隱形**” 5月22日，財(cái)政部、**稅務(wù)總局發(fā)布《關(guān)于集成電路設(shè)計(jì)和軟件產(chǎn)業(yè)企業(yè)所得稅政策的公告》（以下簡稱“公告”），提出依法成立且符合條件的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)和軟件企業(yè)，在2018年12月31日前自獲利年度起計(jì)算優(yōu)惠期，**年至第二年免征企業(yè)所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅，并享受至期滿為止。 聚辰股份、瀾起 科技 、晶晨股份等多家知名半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)，都加入到?jīng)_刺科創(chuàng)板上市的名單當(dāng)中。這批企業(yè)的產(chǎn)品，已占據(jù)細(xì)分行業(yè)市場份額的頭把交椅，比如聚辰股份的手機(jī)攝像頭相關(guān)產(chǎn)品、晶晨股份的機(jī)頂盒芯片、瀾起 科技 的內(nèi)存接口芯片等，形成了較強(qiáng)的競爭力，擬登陸科創(chuàng)板，有望讓這些企業(yè)進(jìn)一步鞏固“隱形**”的地位。 聚辰半導(dǎo)體股份有限公司（下稱“聚辰股份”）是集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，采用Fabless（沒有制造業(yè)務(wù)、只專注于設(shè)計(jì)）經(jīng)營模式，目前擁有EEPROM（Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory 的縮寫，即電可擦除可編程只讀存儲器）、音圈馬達(dá)驅(qū)動芯片和智能卡芯片三條主要產(chǎn)品線。
2018年實(shí)現(xiàn)收入4.32億元，EEPROM、智能卡芯片和音圈馬達(dá)驅(qū)動芯片的占比分別為89.20%、8.93%和1.37%。 招股書稱，“根據(jù)賽迪顧問統(tǒng)計(jì)，2018 年公司為全球****的智能手機(jī)攝像頭EEPROM 產(chǎn)品供應(yīng)商，占有全球約42.72%的市場份額，在該細(xì)分領(lǐng)域奠定了領(lǐng)先地位。公司已與舜宇、歐菲、丘鈦、信利、立景、富士康等行業(yè)領(lǐng)先的智能手機(jī)攝像頭模組廠商形成了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系，產(chǎn)品應(yīng)用于三星、華為、vivo、OPPO、小米、聯(lián)想、中興等多家市場主流手機(jī)廠商的消費(fèi)終端產(chǎn)品”。
萬聯(lián)證券分析師宋江波表示，上市融資后，募投項(xiàng)目實(shí)施有利于鞏固聚辰股份在自身領(lǐng)域的市場領(lǐng)先地位，豐富在驅(qū)動芯片等領(lǐng)域的產(chǎn)品布局，進(jìn)一步提升聚辰股份產(chǎn)品的競爭力和知名度，擴(kuò)大產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域，開拓新的利潤增長點(diǎn)。 晶晨半導(dǎo)體（上海）股份有限公司（下稱“晶晨股份”）招股書披露的格蘭研究顯示，晶晨股份在OTT（可以通過公共互聯(lián)網(wǎng)向電視傳輸視頻和互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用融合的機(jī)頂盒）機(jī)頂盒芯片市場的市場份額是63.25%，二到四名分別是聯(lián)發(fā)科（MTK），瑞芯微電子、全志 科技 （300458.SZ），份額分別為11.86%、10.03%和7.3%;“其他”公司合計(jì)共占7.57%。 晶晨股份此次擬募資15.1億元，用于包括AI超清音視頻處理芯片及應(yīng)用研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目等。
宋江波認(rèn)為，這些募投項(xiàng)目的實(shí)施有利于公司實(shí)現(xiàn)發(fā)展目標(biāo)。未來公司將積極布局IPC等消費(fèi)類安防市場及車載 娛樂 、輔助駕駛等 汽車 電子市場，推動AI音視頻系統(tǒng)終端的縱深發(fā)展。 瀾起 科技 股份有限公司（下稱“瀾起 科技 ”）的主營業(yè)務(wù)是為云計(jì)算和人工智能領(lǐng)域提供以芯片為基礎(chǔ)的解決方案，目前主要產(chǎn)品包括內(nèi)存接口芯片等。
公司在給上交所提出問題的回復(fù)中稱，“內(nèi)存接口芯片市場規(guī)模及占有率目前沒有權(quán)威的行業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)。根據(jù)IDT和Rambus定期報(bào)告公開披露數(shù)據(jù)和公司相關(guān)收入推算，報(bào)告期內(nèi)（2016年到2018年）公司的市場占有率從25%-30%提升至40%-50%之間?！?圍繞中芯國際形成半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈 從整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈來看，晶圓代工是其中的重心;另一方面則是國內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域較有競爭力的封裝測試。從目前大部分的科創(chuàng)板擬上市半導(dǎo)體企業(yè)來看，都是中芯國際的上下游企業(yè);封裝測試方面供應(yīng)商則主要是長電 科技 （600584.SH）。
比如晶晨股份中的晶圓代工供應(yīng)商，除了超過六成來自臺積電以外，中芯國際也有一席之地;封裝測試的主要供應(yīng)商則是長電 科技 。供應(yīng)商主要來自中芯國際和長電 科技 ，這在科創(chuàng)板這一批芯片設(shè)計(jì)的企業(yè)來看，是比較普遍的現(xiàn)象。 聚辰 科技 在招股書中表示，“目前公司合作的晶圓制造廠主要為中芯國際，合作的封裝測試廠主要為江陰長電、日月光半導(dǎo)體等?！薄捌渲校A主要向中芯國際采購，報(bào)告期內(nèi)采購金額分別為8,518.30萬元、8,857.64萬元和12,606.05萬元，占同期晶圓采購比例分別為 98.17%、99.84%和100.00%。
”而聚辰 科技 的第二大供應(yīng)商，江陰長電先進(jìn)封裝有限公司則是長電 科技 子公司。 中芯國際的上游供應(yīng)商來看，擬登陸科創(chuàng)板的企業(yè)則主要是中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（下稱“中微公司”）。中微公司招股書稱，2016年到2018年，公司每年前五名客戶包括臺積電、中芯國際、海力士、華力微電子、聯(lián)華電子、長江存儲、三安光電（600703.SH）、華燦光電（300323.SZ）、乾照光電（300102.SZ）、璨揚(yáng)光電等，以及前述客戶同一控制下的關(guān)聯(lián)企業(yè)。2016年、2017年和2018年，向前五名客戶合計(jì)銷售額占當(dāng)期銷售總額的比例分別為85.74%、74.52%和60.55%。
另外，6月5日首批上會的科創(chuàng)板企業(yè)當(dāng)中，安集微電子 科技 （上海）股份有限公司（下稱“安集 科技 ”）主營業(yè)務(wù)為關(guān)鍵半導(dǎo)體材料的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，目前產(chǎn)品包括不同系列的化學(xué)機(jī)械拋光液和光刻膠去除劑，主要應(yīng)用于集成電路制造和先進(jìn)封裝領(lǐng)域?！俺晒Υ蚱屏撕Ｍ鈴S商對集成電路領(lǐng)域化學(xué)機(jī)械拋光液的壟斷，實(shí)現(xiàn)了進(jìn)口替代，使**在該領(lǐng)域擁有了自主供應(yīng)能力。”招股書如是說。
2018年，安集 科技 來自中芯國際的收入達(dá)到1.48億元，來自臺積電的收入則為2020萬元。2016年到2018年，安集 科技 向中芯國際下屬子公司的銷售占營業(yè)收入的比重分別為66.37%、66.23%和59.70%。 興業(yè)證券分析師張憶東表示，背靠國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求，看好中芯國際堅(jiān)定發(fā)展先進(jìn)制程的戰(zhàn)略，未來有望成為國際市場上僅次于臺積電和三星的晶圓代工大廠。
5月24日中芯國際公告稱，因?yàn)樾姓杀镜仍颍暾埞镜拿绹嫱泄稍诩~約退市。
聚晨科技有限公司是國企嘛
不是。聚辰股份,即聚辰半導(dǎo)體股份有限公司,控股股東是江西和光投資管理有限公司,實(shí)際控制人是陳作濤。
河北聚晨科技有限公司，成立于2016年，位于河北省石家莊市，是一家以從事專業(yè)技術(shù)服務(wù)業(yè)為主的企業(yè)，企業(yè)注冊資本900萬**幣。
雷軍的貪婪時(shí)刻：兩個(gè)月密集投8家芯片公司，小米極速“補(bǔ)”芯！
智東西（公眾號：zhidxcom）文 | 韋世瑋 2020年開篇不久，“投資公司”小米又開始有所行動了。 巴菲特說：“別人貪婪時(shí)我恐懼，別人恐懼時(shí)我貪婪”，在全球經(jīng)濟(jì)陷入危機(jī)邊緣的時(shí)刻，雷軍的小米產(chǎn)業(yè)基金已經(jīng)開啟貪婪模式。
從1月16日起，小米集團(tuán)通過旗下的湖北小米長江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)（有限合伙），簡稱小米長江產(chǎn)業(yè)基金，在短短兩個(gè)多月內(nèi)，先后投資了帝奧微電子、靈動微電子和翱捷 科技 等八家半導(dǎo)體公司。
這一波操作，距離2019年11月19日，小米**次投資速通半導(dǎo)體才過了不到半年。至此，小米供應(yīng)鏈投資版圖一隅，半導(dǎo)體布局已擴(kuò)展至19家，覆蓋Wi-Fi芯片、射頻（RF）芯片、MCU傳感器和FPGA等多個(gè)領(lǐng)域。 小米的造芯夢并未停止。 去年10月，智東西曾針對小米的供應(yīng)鏈投資情況進(jìn)行了調(diào)查**，圍繞小米的生態(tài)鏈和供應(yīng)鏈投資戰(zhàn)略，尤其是半導(dǎo)體領(lǐng)域進(jìn)行了梳理。
（《小米突圍戰(zhàn)：兩年投資12家供應(yīng)鏈企業(yè)的布局與廝殺，雷軍還有多少底牌？》） 小米在2019年第二季度財(cái)報(bào)中透露，截止2019年6月30日，其共投資公司超過270家，總賬面價(jià)值287億**幣，同比增長20.8%。與此同時(shí)，截至8月20日，它已投資12家供應(yīng)鏈公司，覆蓋半導(dǎo)體到智能制造領(lǐng)域。 其中，它所投資的8家半導(dǎo)體公司，不僅在短期內(nèi)為自身的“AI+AIoT”雙引擎戰(zhàn)略提供了續(xù)航動力，同時(shí)也為它長期沖擊芯片研發(fā)市場，打通產(chǎn)業(yè)鏈“經(jīng)脈”埋下了技術(shù)伏筆。
而這些，都是小米在澎湃S2芯片**后，針對半導(dǎo)體領(lǐng)域所進(jìn)行的產(chǎn)業(yè)鏈“自救”與新打法。 隨著小米在2020年以來的一系列投資動作，智東西決定再次聚焦小米的半導(dǎo)體投資規(guī)劃，在探究小米在半導(dǎo)體領(lǐng)域的布局與進(jìn)展的同時(shí)，也從中摸清它隱藏在背后的戰(zhàn)略思路和變化。 與此同時(shí)，小米的產(chǎn)業(yè)鏈投資戰(zhàn)術(shù)是否真能開創(chuàng)出新的技術(shù)布局玩法？長路漫漫，小米的造芯之路又體現(xiàn)了雷軍的哪些野心和期待？ 今年2月，在小米開年**產(chǎn)品發(fā)布會上，在太空走了一遭的旗艦機(jī)小米10再次引起行業(yè)熱度，其中撐起產(chǎn)品性能的主角，也從高通驍龍855升級到了驍龍865。
驍龍865“光環(huán)”加持的背面，是小米澎湃S2“暗淡”的第三年。 “自研芯片”一詞，從2017年小米5C手機(jī)及其搭載的澎湃S1面世后，逐漸成為小米的又一軟肋，而這也是一個(gè)早已被行業(yè)講“爛”了的故事。 2018年，自小米旗下的半導(dǎo)體公司松果電子重組，成立南京大魚半導(dǎo)體后，小米的自研造芯路在外界看來似乎已經(jīng)停止了步伐。
雖然在一年后，大魚半導(dǎo)體聯(lián)合平頭哥共同發(fā)布了名為U1的NB-IoT SoC芯片，面向物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，內(nèi)置GPS和PA（功率放大器芯片），支持北斗NB-IoT R13，卻未在市場中掀起太大的浪花?；仡^看，不知從什么時(shí)候起，松果電子的官網(wǎng)也早已落滿了灰，顯示無法訪問。 但與小米自研芯片進(jìn)程緩慢相反的是，小米的半導(dǎo)體投資動作正逐漸加快。 2018年1月23日，小米旗下的紫米 科技 和雷軍合伙創(chuàng)建的順為資本，對從事集成電路（IC）研究和設(shè)計(jì)的半導(dǎo)體公司——南芯半導(dǎo)體進(jìn)行了A輪投資，交易金額數(shù)千萬**幣，打響小米踏足半導(dǎo)體投資戰(zhàn)場的**槍。
隨后兩年里，小米投資“引擎”不斷加速，相繼入股了云英谷 科技 、樂鑫 科技 、芯原微電子等19家半導(dǎo)體公司，覆蓋顯示驅(qū)動芯片、MCU傳感器、Wi-Fi芯片和射頻芯片等多個(gè)領(lǐng)域。其中，聚辰半導(dǎo)體、樂鑫 科技 和晶晨半導(dǎo)體3家公司，已成功在科創(chuàng)板上市。 而小米的這股沖勁兒也延續(xù)到了2020年，并在市場展現(xiàn)出更猛的勢頭。 自1月16日以來，小米旗下的湖北小米長江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)（有限合伙），簡稱長江小米產(chǎn)業(yè)基金，在兩個(gè)月內(nèi)共投資了8家半導(dǎo)體公司，新增投資7家，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過以往頻率。
據(jù)***息統(tǒng)計(jì)， 這8家半導(dǎo)體公司分別為帝奧微電子、速通半導(dǎo)體、芯百特微電子、Fortior（峰岹 科技 ）、昂瑞微電子、翱捷 科技 、靈動微電子和瀚昕微電子。 1、帝奧微電子 成立于2010年2月的帝奧微，是一家混合模擬半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì)及制造公司，其創(chuàng)始人兼董事長鞠建宏畢業(yè)于美國紐約州立大學(xué)電子工程專業(yè)，在正式創(chuàng)立帝奧微前，他曾在美國仙童半導(dǎo)體有著近十年的工作經(jīng)驗(yàn)，負(fù)責(zé)芯片的設(shè)計(jì)、技術(shù)、應(yīng)用和市場等工作。 目前，帝奧微面向消費(fèi)類電子、智能家居、LED照明、醫(yī)療電子及工業(yè)電子等領(lǐng)域，提供相應(yīng)的芯片解決方案，主要產(chǎn)品包括LED照明元件、超低功耗及低噪音放大器、高效率電源管理電子元件，以及應(yīng)用于各種模擬音頻/視頻的電子元件。 截至2019年7月1日，帝奧微已申請65項(xiàng)各類專利。
其中，已授權(quán)發(fā)明專利15項(xiàng)、已授權(quán)實(shí)用新型專利17項(xiàng)。 據(jù)江蘇南通蘇通 科技 產(chǎn)業(yè)園區(qū)管理委員會***息，2019年6月30日，帝奧微已獲得科創(chuàng)板上市入軌。 而在2020年1月16日，帝奧微也迎來了小米的一筆戰(zhàn)略融資，其股東新增長江小米基金，持股17.23%，但關(guān)于交易金額尚未披露。
2、靈動微電子 靈動微電子是一家MCU芯片及解決方案提供商，成立于2011年3月，其董事長兼CEO吳忠潔博士畢業(yè)于東南大學(xué)，有著多家大型芯片設(shè)計(jì)公司工作經(jīng)驗(yàn)。 在產(chǎn)品方面，靈動微電子基于Arm Cortex-M0及Cortex-M3內(nèi)核，研發(fā)了MM32系列MCU產(chǎn)品，主要為F/L/W/SPIN/P**系列，分別針對通用高性能市場、超低功耗及安全應(yīng)用、無線連接、電機(jī)及電源專用，以及OTP（One Time Programable）型MCU。 據(jù)了解，MM32系列MCU產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于 汽車 電子、工業(yè)及電機(jī)控制、智慧家電及醫(yī)療、消費(fèi)電子等市場。
實(shí)際上，早在2015年8月31日，靈動微電子就已在新三板掛牌上市，但該公司在2019年發(fā)布公告稱，其將于3月14日起終止股票掛牌，宣布退市。 緊隨著小米半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈投資的擴(kuò)大，小米也將投資的目光聚焦在靈動微電子的MCU技術(shù)優(yōu)勢上。今年1月19日，靈動微電子獲得長江小米產(chǎn)業(yè)基金投資的戰(zhàn)略融資資金，注冊資本增至5668萬元，增幅19.88%。 與此同時(shí)，小米產(chǎn)業(yè)基金管理合伙人王曉波成為靈動微電子新任董事。
3、芯百特微電子 相比于小米投資的其他半導(dǎo)體公司，成立于2018年10月的芯百特則顯得尤為年輕。 據(jù)了解，該公司創(chuàng)始人兼CEO張海濤從清華大學(xué)微電子專業(yè)碩士畢業(yè)后，赴美求學(xué)獲得了加州大學(xué)微電子系博士學(xué)位，并在高通、TriQuint和RFaxis公司有著十余年工作經(jīng)驗(yàn)。同時(shí)，他也曾帶領(lǐng)研發(fā)團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)蘋果iPhone5/6和德州儀器WiFi射頻終端項(xiàng)目。
芯百特主要利用高性能射頻芯片技術(shù)，進(jìn)行無線通訊射頻器件的設(shè)計(jì)和研發(fā)，產(chǎn)品布局5G、Wi-Fi和IoT等領(lǐng)域，面向通訊設(shè)備、消費(fèi)電子、 汽車 電子、醫(yī)療電子和智能設(shè)備等多個(gè)市場。 目前，該公司已研發(fā)出Wi-Fi 5前端模塊（FEM）、5G通訊功率放大器和射頻開關(guān)等產(chǎn)品，與小米、聯(lián)想、**移動和**電信等公司達(dá)成合作伙伴關(guān)系。 今年1月21日，芯百特也披露其**筆股權(quán)融資情況，長江小米產(chǎn)業(yè)基金投資56.03萬**幣，持股占比4.33%，成為該公司第七大股東。 4、峰岹 科技 （Fortior） 成立于2010年5月的峰岹 科技 ，是一家較為低調(diào)的IC設(shè)計(jì)公司，主要研發(fā)電機(jī)驅(qū)動控制專用芯片。
據(jù)調(diào)查，創(chuàng)始人兼CEO畢磊在2012年曾入選**中組部的第八批“千人百科**”，而CTO畢超在2015年同樣也入選了第十一批“千人**”，這是我國針對引進(jìn)歸國人才方面，所實(shí)行的一項(xiàng)重要人才政策。 與此同時(shí)，畢超擔(dān)任新加坡國立大學(xué)博士后導(dǎo)師、IEEE高級會員，并曾擔(dān)任新加坡 科技 局資深科學(xué)家，在電機(jī)技術(shù)領(lǐng)域有著豐富的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)。 ▲峰岹 科技 CTO畢超 目前，峰岹 科技 在**和新加坡分別設(shè)立了兩大研發(fā)中心。
它通過多項(xiàng)三相、單相無霍爾直流無刷驅(qū)動等核心技術(shù)，研發(fā)了直流無刷電機(jī)驅(qū)動全系列產(chǎn)品，包括三相BLDC專用控制芯片、單相BLDC專用控制芯片、電機(jī)專用MCU系列等，廣泛應(yīng)用于終端設(shè)備、無人機(jī)、消費(fèi)電子、家電電和醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域。 2014年4月，峰岹 科技 獲得了交易金額數(shù)千萬**幣的A輪融資。而今年1月21日公開的戰(zhàn)略融資，則由小米長江產(chǎn)業(yè)基金、中興創(chuàng)投等機(jī)構(gòu)投資，其中小米投資129.72萬**幣，股權(quán)占比1.87%。 5、昂瑞微電子 對剛剛搬了新家的昂瑞微來?。
國產(chǎn)數(shù)字芯片廠商詳細(xì)信息
國產(chǎn)數(shù)字芯片廠商詳細(xì)信息 下面我們將從核心技術(shù)、主要產(chǎn)品、目標(biāo)市場和應(yīng)用方案等方面對這30家公司逐一展示。 中科龍芯 核心技術(shù)：MIPS授權(quán)架構(gòu)的CPU及生態(tài)圈、跨指令兼容的二進(jìn)制翻譯技術(shù)。
主要產(chǎn)品：面向行業(yè)應(yīng)用的“龍芯1號”小CPU;面向工控和終端類應(yīng)用的“龍芯2號”中CPU;以及面向桌面與服務(wù)器類應(yīng)用的“龍芯3號”大CPU。
應(yīng)用領(lǐng)域：**安全、辦公與信息化、工控及物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，并在**、能源、金融、交通、教育等行業(yè)領(lǐng)域取得了廣泛應(yīng)用。 天津飛騰 核心技術(shù)：自研ARMv8架構(gòu)處理器、片上并行系統(tǒng)(PSoC)體系結(jié)構(gòu)。 主要產(chǎn)品：高性能服務(wù)器CPU(騰云S系列);高效能桌面CPU(騰銳D系列);高端嵌入式CPU(騰瓏E系列)三大系列。 應(yīng)用領(lǐng)域：國內(nèi)政務(wù)辦公、裝備制造、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)以及金融、能源和軌道交通等行業(yè)信息系統(tǒng)領(lǐng)域。
海光信息 核心技術(shù)：AMD授權(quán)X86指令集架構(gòu)、“禪定”x86 CPU 主要產(chǎn)品：7000系列、5000系列和3000系列處理器。 應(yīng)用領(lǐng)域：**機(jī)構(gòu)和商業(yè)服務(wù)器應(yīng)用。 兆芯 核心技術(shù): CPU、GPU、芯片組核心技術(shù)。
主要產(chǎn)品：“開先”、“開勝”兩大CPU系列。 應(yīng)用領(lǐng)域: *政辦公、金融、教育、醫(yī)療、交通、**安全、能源等行業(yè)。 申威 核心技術(shù)：申威64自主可控架構(gòu) 主要產(chǎn)品：SW1600/SW1610 CPU。
應(yīng)用領(lǐng)域: *政、軍事、超算、服務(wù)器和桌面電腦。 華為海思 核心技術(shù)：ARM v8架構(gòu)授權(quán)、達(dá)芬奇架構(gòu)NPU 主要產(chǎn)品：鯤鵬920、麒麟系列應(yīng)用處理器、升騰AI芯片。 應(yīng)用領(lǐng)域：服務(wù)器、手機(jī)、智能終端。
紫光展銳 核心技術(shù)：5G通信、AI平臺 主要產(chǎn)品：虎賁T7520/T7510/T710系列手機(jī)應(yīng)用處理器、W517/307系列智能可穿戴處理器、春藤系列物聯(lián)網(wǎng)芯片。 應(yīng)用方案：5G、AIoT、智能語音、智能穿戴、平板電腦、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng) 目標(biāo)市場：手機(jī)、可穿戴設(shè)備、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、 汽車 電子、功率電子。 瑞芯微 核心技術(shù)：ARM內(nèi)核高性能應(yīng)用處理器、智能語音 主要產(chǎn)品：RK35系列、RK33系列、RK32系列、RK31系列RK30系列、RK18系列、RK MCU系列、RK Power系列、RV11系列。 應(yīng)用方案：平板電腦、流媒體應(yīng)用、商業(yè)及工業(yè)應(yīng)用、家居應(yīng)用、智聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用、視覺應(yīng)用、車載應(yīng)用。
目標(biāo)市場：智能硬件、手機(jī)周邊、平板電腦、電視機(jī)頂盒、工控等多個(gè)領(lǐng)域。 北京君正 核心技術(shù)：XBurst 系列 CPU Core (基于MIPS 指令集)、Helix/ Radix系列 VPU、Tiziano圖像處理器、君正AIE 算力引擎、ISSI存儲技術(shù) 主要產(chǎn)品：X2000、X1000/E、X1520、X1500、X1021系列微處理器;T40、T31、T21、T30、T20系列智能視頻處理器;ISSI/Lumissil存儲器。 應(yīng)用方案：智能音頻、圖像識別、智能家電、智能家居、智能辦公、智能視頻。 目標(biāo)市場：生物識別、教育電子、多媒體播放器、電子書、平板電腦、AIoT等領(lǐng)域，以及計(jì)算和通信存儲市場。
全志 科技 核心技術(shù)：智能應(yīng)用處理器SoC、超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU/AI多核整合; 主要產(chǎn)品：A系列平板電腦應(yīng)用處理器、F系列多媒體處理器、H系列機(jī)頂盒OTT處理器、R系列智能語音芯片、T系列車規(guī)級駕艙信息 娛樂 處理器、V系列視頻編解碼處理器、MR系列處理器。 應(yīng)用方案：智能硬件、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、家庭 娛樂 、車聯(lián)網(wǎng)方案; 目標(biāo)市場：智能硬件、平板電腦、智能家電、車聯(lián)網(wǎng)、機(jī)器人、虛擬現(xiàn)實(shí)、**機(jī)頂盒，以及電源、無線通信模組、智能物聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)產(chǎn)品領(lǐng)域。 景嘉微 核心技術(shù)：支持國產(chǎn)CPU和國產(chǎn)操作系統(tǒng)的GPU 主要產(chǎn)品：JM5400、JM7200/7201 圖形處理器 應(yīng)用市場：筆記本電腦、一體機(jī)、移動工作站、刀片式主板等桌面辦公和工業(yè)控制領(lǐng)域。 天數(shù)智芯 核心技術(shù)：全自研通用計(jì)算GPGPU 主要產(chǎn)品：7納米GPGPU高端自研云端訓(xùn)練芯片 目標(biāo)市場：計(jì)算機(jī)視覺、智能語音、智能推薦等AI領(lǐng)域;HPC通用計(jì)算。
芯動 科技 核心技術(shù)：GDDR6高帶寬顯存技術(shù)、4K/8K顯示的HDMI2.1技術(shù)、國產(chǎn)自主標(biāo)準(zhǔn)的INNOLINK Chiplet和HBM2E高性能計(jì)算平臺技術(shù) 主要產(chǎn)品：智能渲染GPU圖形處理器;高速32Gbps SerDes Memory ;高性能計(jì)算/高帶寬儲存/加密計(jì)算/AI云計(jì)算/低功耗IoT等芯片。 應(yīng)用市場：高性能計(jì)算/多媒體& 汽車 電子/IoT物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域;信創(chuàng)桌面渲染、5G數(shù)據(jù)中心、云 游戲 、云辦公、云教育等主流新基建領(lǐng)域。 高云半導(dǎo)體 核心技術(shù)：GoAI機(jī)器學(xué)習(xí)平臺、藍(lán)牙FPGA系統(tǒng)級芯片 主要產(chǎn)品：晨熙家族GW2A系列 FPGA、小蜜蜂家族GW1N系列SoC 應(yīng)用市場：通訊、工業(yè)控制、LED顯示、 汽車 電子、消費(fèi)電子、AI、數(shù)據(jù)中心。
上海安路 核心技術(shù)：全流程TD軟件系統(tǒng) 主要產(chǎn)品：高端PHOENIX(鳳凰)、中端EAGLE(獵鷹)、低端ELF(精靈)系列FPGA。 應(yīng)用方案：LED顯示屏、工業(yè)自動化、通信控制、MIPI和TCON顯示等。 紫光國微 核心技術(shù)：Pango Design Suite FPGA開發(fā)軟件技術(shù)、嵌入式FLASH、高安全加密、內(nèi)嵌ECC。
主要產(chǎn)品：Titan系列FPGA、Logos系列FPGA、Compact系列CPLD;智能卡和智能終端安全芯片;半導(dǎo)體功率器件;超穩(wěn)晶體頻率器件;5G超級SIM卡。 應(yīng)用方案：移動通信、金融支付、數(shù)字政務(wù)、公共事業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)與智慧生活、智能 汽車 、電子設(shè)備、電力與電源管理、人工智能。 目標(biāo)市場：金融、電信、政務(wù)、 汽車 、工業(yè)互聯(lián)、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。 京微齊力 核心技術(shù)：AiPGA芯片(AI in FPGA)、異構(gòu)計(jì)算HPA芯片(Heterogeneous Programmable Accelerator)、嵌入式可編程eFPGA IP核、FX伏羲EDA軟件 主要產(chǎn)品：HME-R、HME-M、HME-P、HME-H系列FPGA 應(yīng)用方案：工業(yè)控制、醫(yī)療電子、消費(fèi)類電子、廣播&通信、 汽車 電子、計(jì)算機(jī)與存儲、嵌入式應(yīng)用、人工智能。
目標(biāo)市場：云端服務(wù)器、消費(fèi)類智能終端以及**通信/工業(yè)/醫(yī)療等核心基礎(chǔ)設(shè)施。 智多晶 核心技術(shù)：FPGA開發(fā)軟件“HqFpga”、 自主研發(fā)的FPGA架構(gòu) 主要產(chǎn)品：Seagull 1000系列 CPLD、Sealion 2000 系列FPGA、Seal 5000 系列 FPGA 目標(biāo)市場：LED驅(qū)動、視頻監(jiān)控、圖像處理、工業(yè)控制、4G/5G通信**、數(shù)據(jù)中心等。 成都華微電子 核心技術(shù)：可編程邏輯器件CPLD、FPGA硬件設(shè)計(jì)平臺、可編程邏輯器件綜合、映射及編程算法軟件技術(shù)。
主要產(chǎn)品：數(shù)字模擬混合信號芯片、可編程邏輯器件、ADC/DAC、模擬電路及接口電路系列產(chǎn)品 應(yīng)用市場：工業(yè)控制、通信和安防等。 遨格芯 核心技術(shù)：可編程SoC、異構(gòu)(MCU)邊緣計(jì)算 主要產(chǎn)品：CPLD、FPGA、MCU-SoC、AI ASIC、MCU。 目標(biāo)市場：消費(fèi)電子、工業(yè)和AIoT。 晶晨半導(dǎo)體 核心技術(shù)：超高清多媒體編解碼和顯示處理、人工智能、內(nèi)容安全保護(hù)、系統(tǒng)IP等核心軟硬件技術(shù) 主要產(chǎn)品：多媒體SoC芯片 應(yīng)用方案：IP/OTT/DVB機(jī)頂盒方案、智能電視、智能影像、智能家居、智能商顯。
目標(biāo)市場：智能機(jī)頂盒、智能電視和AI音視頻系統(tǒng)終端等，以及IPC等消費(fèi)類安防市場、車載 娛樂 、輔助駕駛等 汽車 電子市場。 國科微 核心技術(shù)：全自主固態(tài)硬盤控制芯片、無線數(shù)據(jù)通信核心技術(shù)、AVS2超高清智能4K解碼芯片 主要產(chǎn)品：直播衛(wèi)星高清芯片、智能4K解碼芯片、H.264/H.265高清安防芯片、高端固態(tài)存儲主控芯片、北斗導(dǎo)航定位芯片。 應(yīng)用方案：智能機(jī)頂盒、智能監(jiān)控、存儲控制、物聯(lián)網(wǎng) 目標(biāo)市場：衛(wèi)星廣播、無線通信、存儲和信息安全、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域。
中星微電子 核心技術(shù)：組織制定安全防范視頻安全數(shù)字音視頻編解碼(SVAC)**標(biāo)準(zhǔn)、結(jié)構(gòu)化的視頻碼流、“數(shù)據(jù)驅(qū)動并行計(jì)算”架構(gòu) 主要產(chǎn)品：“星光”數(shù)字多媒體芯片、 集成神經(jīng)**處理器(NPU)的SVAC視頻編解碼SoC、SVAC視頻安全攝像頭芯片、H.264 解壓縮芯片、PC攝像頭芯片 目標(biāo)市場：信息安全、圖像編碼視頻安全領(lǐng)域。 瀾起 科技 核心技術(shù)：高性能DDR內(nèi)存緩沖控制器、動態(tài)安全監(jiān)控技術(shù)(DSC)、異構(gòu)計(jì)算與互聯(lián)技術(shù) 主要產(chǎn)品：DDR2-DDR5系列內(nèi)存接口芯片、PCIe Retimer芯片、服務(wù)器CPU 目標(biāo)市場：云計(jì)算、服務(wù)器、存儲設(shè)備及硬件加速器等應(yīng)用領(lǐng)域。 兆易創(chuàng)新 核心技術(shù)：國產(chǎn)SPI NAND Flash工藝技術(shù)、基于Armv8-M架構(gòu)的Cortex-M33內(nèi)核高性?。
