教育培訓行業(yè)市場分析:高通將于5月推出驍龍8Gen1+芯片組
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導讀 與我們在過去幾年中看到的類似，高通似乎正在準備最近的Snapdragon 8 Gen 1 芯片組的Plus變體，最新消息稱它將很快推出，配備該芯片組...
與我們在過去幾年中看到的類似，高通似乎正在準備最近的Snapdragon 8 Gen 1 芯片組的“Plus”變體，最新消息稱它將很快推出，配備該芯片組的智能手機將也很快可用。這是期待發(fā)布的時間。
Snapdragon 8 Gen 1+ 發(fā)布時間表已公布
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最近的一份報告顯示，高通將在 5 月發(fā)布 Snapdragon 8 Gen 1+ 芯片組。回想一下，去年的教育培訓行業(yè)市場分析 Snapdragon 888+ 是在 6 月推出的，因此該信息屬實的可能性很高。
進一步透露，新款高端驍龍SoC代號為SM8475，將基于臺積電4nm工藝節(jié)點，成為首款采用臺積電工藝節(jié)點的驍龍芯片組。
對于那些不知道的人來說，Snapdragon 8 Gen 1 移動平臺基于三星的 4nm 工藝技術(shù)，據(jù)報道這導致一些高端手機出現(xiàn)過熱和性能限制問題。轉(zhuǎn)向臺積電的制造工藝可能旨在通過推出新的 Snapdragon 8 Gen 1 變體來解決此類問題。
其他技術(shù)細節(jié)仍然未知，但我們可以放心地期待一些 CPU 和 GPU 性能改進等等。
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至于將由 Snapdragon 8 Gen 1+ 驅(qū)動的設(shè)備，目前還沒有具體的可用信息。不過此前有傳言稱，尚未公布的小米 12 Ultra 將搭載高通新芯片組。
來自摩托羅拉、一加等 OEM 的手機可以效仿。Snapdragon 8 Gen 1+ 智能手機可能會在2022 年 6 月開始發(fā)布。
此外，高通有望同時推出全新的驍龍 700 系列芯片組 。一旦推出芯片組，預(yù)計將提供更多詳細信息。
