Marvell在OFC2022上推出聯(lián)合封裝光學技術平臺
導讀 Marvell(納斯達克股票代碼：MRVL)今天宣布推出其第一代云優(yōu)化協(xié)同封裝光學 (CPO) 技術平臺，以實現(xiàn)更快的連接，同時降低功耗。新平臺包括...
Marvell(納斯達克股票代碼：MRVL)今天宣布推出其第一代云優(yōu)化協(xié)同封裝光學 (CPO) 技術平臺，以實現(xiàn)更快的連接，同時降低功耗。新平臺包括 2.5D/3D 高度集成的硅光子器件，包括激光器、TIA、驅(qū)動器及其行業(yè)領先的 PAM4 DSP。Marvell 將于2022 年 3 月 6 日至 10 日在圣地亞哥舉行的光網(wǎng)絡與通信 (OFC) 會議上，在其 2301 號展位的演示中展示其 CPO 技術平臺。
隨著人工智能 (AI)、機器學習 (ML) 和高性能計算 (HPC) 應用程序繼續(xù)推動更高的帶寬需求，再加上云數(shù)據(jù)中心中使用的下一代交換機的功率和物理限制不斷增加，顛覆性的技術創(chuàng)新是必須的。這些要求只能通過以具有成本效益的小尺寸提供的高帶寬連接來滿足，這種連接可以降低功耗并實現(xiàn)更高密度的系統(tǒng)。Marvell 的 CPO 技術平臺是實現(xiàn)這一目標的有希望的途徑。
硅光子學 CPO 演示展示了 Marvell? Teralynx? 開關平臺以及集成到標準 1 機架單元 (RU) 32 端口光開關中的 Marvell CPO 電光器件。該演示是 Marvell 面向 51.2T 交換機一代的未來 3.2T CPO 平臺的基礎。該演示還將突出激光集成到 CPO 平臺和 ODM 集成以支持生態(tài)系統(tǒng)準備就緒。Marvell 對基于標準的解決方案的支持以及用于交換機和光學集成及互操作性的開放生態(tài)系統(tǒng)方法是這些發(fā)展的關鍵。
“隨著云數(shù)據(jù)中心帶寬需求的快速增長，電力和運營挑戰(zhàn)也在增加。隨著時間的推移，CPO 將變得更加重要，” LightCounting Market Research 創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官Vlad Kozlov說?！半m然可插拔器件在未來 3 到 5 年內(nèi)仍將是主要的外形因素，但對 CPO 的需求預計將增長，并將補充下一代數(shù)據(jù)中心光學器件的可插拔器件。”
“Marvell 擁有為下一代云數(shù)據(jù)中心啟用 CPO 所需的技術，”Marvell光和銅連接事業(yè)部高級副總裁兼首席技術官Radha Nagarajan說。“我們正在促進基于標準的互操作性，以便最終用戶可以為他們的應用選擇最佳解決方案。CPO 將在未來幾代交換機中開始受到關注，但現(xiàn)在解決所有與供應鏈相關的挑戰(zhàn)很重要。通過擁有ODM 1RU 集成交換機展示了可以解決這些挑戰(zhàn)的平臺。”
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