Kinetic Technologies采用ParagonX平臺用于高性能電源管理和視頻音頻接口IC
導(dǎo)讀 Diakopto今天宣布，高性能模擬和混合信號半導(dǎo)體開發(fā)商Kinetic Technologies 選擇ParagonX來加速寄生分析和設(shè)計優(yōu)化他們的集成電路(IC)。...
Diakopto今天宣布，高性能模擬和混合信號半導(dǎo)體開發(fā)商Kinetic Technologies 選擇ParagonX來加速寄生分析和設(shè)計優(yōu)化他們的集成電路(IC)。
“我們采用了業(yè)界領(lǐng)先的 ParagonX 電子設(shè)計自動化 (EDA) 解決方案，以幫助我們進(jìn)一步加快產(chǎn)品上市時間并提高設(shè)計性能和可靠性，” Kinetic Technologies 創(chuàng)始人兼董事長Jan Nilsson評論道?！癙aragonX 將幫助我們的設(shè)計師及時提供一流的解決方案。”
“ParagonX 將幫助我們的設(shè)計師及時提供一流的解決方案。”
寄生效應(yīng)是會降低 IC 性能、精度、功率效率、穩(wěn)健性和可靠性的非預(yù)期因素。對更高密度、更快速度和更高精度的需求以及向先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)的遷移增加了它們對 IC 設(shè)計的影響。現(xiàn)代 IC 的功率性能面積 (PPA) 指標(biāo)和上市時間現(xiàn)在由片上互連和布局寄生參數(shù)主導(dǎo)。調(diào)試這些設(shè)計問題 - 并解決導(dǎo)致它們的潛在問題 - 變得異常困難、乏味和耗時。
“我們很高興歡迎 Kinetic Technologies 加入我們的 ParagonX 用戶大家庭，并很高興看到他們將 ParagonX 用于其尖端的電源管理和視頻/音頻接口 IC，” Diakopto首席執(zhí)行官兼首席技術(shù)官M(fèi)axim Ershov說道?！斑@進(jìn)一步證明了 ParagonX 的廣泛適用性和多功能性，可幫助工程師解決由寄生引起的各種 IC 問題?！?/p>
ParagonX 協(xié)助工程師對模擬、混合信號和定制數(shù)字 IC 設(shè)計進(jìn)行寄生調(diào)試。它比替代解決方案快幾個數(shù)量級，并且直觀地指出了導(dǎo)致瓶頸、阻塞點(diǎn)和薄弱區(qū)域的少數(shù)關(guān)鍵寄生元素(數(shù)千、數(shù)百萬或數(shù)十億)。ParagonX 加速了各種 IC 設(shè)計的開發(fā)，包括高速 SerDes、高精度數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、RFIC、圖像傳感器、電源管理、定制存儲器、光收發(fā)器、低功耗物聯(lián)網(wǎng)、硅光子學(xué)、存儲器 PHY 和通用模擬。
