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導(dǎo)讀可折疊產(chǎn)品在過去一年左右才真正開始起飛，三星、摩托羅拉、Oppo 和華為等公司發(fā)布的模型證明這種格式不僅僅是一種新穎性?，F(xiàn)在看起來中國(guó)...

可折疊產(chǎn)品在過去一年左右才真正開始起飛，三星、摩托羅拉、Oppo 和華為等公司發(fā)布的模型證明這種格式不僅僅是一種新穎性?，F(xiàn)在看起來中國(guó)品牌Honor即將加入聚會(huì)。這是迄今為止我們對(duì)Honor Magic V的了解。

榮耀Magic V什么時(shí)候發(fā)布?

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Honor已正式確認(rèn)Magic V的存在，但僅發(fā)布了帶有名稱的預(yù)告片。然而，人們對(duì)這款備受期待的設(shè)備何時(shí)到貨有很多猜測(cè)。

名字幾乎是對(duì)的，但 2021 年第四季度已經(jīng)在我們身后。Honor 可能會(huì)宣布更多細(xì)節(jié)的一個(gè)潛在日期是 2022 年 1 月 5 日，因?yàn)槟鞘窍M(fèi)電子展 (CES) 的開始。

這是過去發(fā)生過一些重要公告的事件，因此 Honor 可以選擇該節(jié)目(及其產(chǎn)生的廣泛報(bào)道)來推出其第一個(gè)可折疊產(chǎn)品。

另一種可能性，由一位名叫長(zhǎng)安數(shù)碼王的中國(guó)爆料者提出，預(yù)測(cè)新設(shè)備將于 2022 年 2 月到貨，恰逢農(nóng)歷新年。

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對(duì)我們來說，這兩種方法似乎都是合理的，因?yàn)殚L(zhǎng)期以來一直有傳言稱，Honor 可折疊產(chǎn)品可能會(huì)遲早出現(xiàn)。

Honor Magic V 的價(jià)格是多少?

在撰寫本文時(shí)，Honor 沒有告訴世界任何超出名稱的事情，以及它將推出折疊手機(jī)的事實(shí)。

但是有很多傳言稱，新設(shè)備將與最近發(fā)布的華為 Mate X2 5G共享許多功能和設(shè)計(jì)元素。造成這種情況的主要原因之一是，在決定禁止后者的爭(zhēng)議之前，Honor 是華為的子品牌。

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這導(dǎo)致榮耀被分拆為一家獨(dú)立公司，但從分拆前開始，產(chǎn)品開發(fā)方面肯定會(huì)有很多交叉。

考慮到這一點(diǎn)，華為 Mate X2 的價(jià)格可以為我們指明正確的方向。該特定型號(hào)目前僅在中國(guó)有售，售價(jià)為人民幣 17,999 元。這大致轉(zhuǎn)換為 2,119 英鎊/2,499 歐元/2,825 美元，雖然這對(duì)于普通手機(jī)來說是天文數(shù)字，但在可折疊領(lǐng)域并不是那么古怪國(guó)家中小學(xué)網(wǎng)絡(luò)云平臺(tái)官方下。

作為參考，以下是其他頂級(jí)可折疊產(chǎn)品的定價(jià)方式：

三星 Galaxy Z 折疊 3 - 1,599 英鎊/1,799 美元/1,799 歐元

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三星 Galaxy Z Flip 3 - 949 英鎊/999 美元/1,049 歐元

摩托羅拉 Razr 5G - 1,399 英鎊/1,399 歐元/1,399 美元

隨著價(jià)格開始跌破它們開始時(shí)坦率地可笑的數(shù)字，我們希望 Honor 的任何產(chǎn)品至少能與三星和 Oppo 的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手競(jìng)爭(zhēng)。

Honor Magic V 將提供哪些功能?

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同樣，沒有得到證實(shí)，所以我們?nèi)匀煌Ａ粼谥{言和猜測(cè)的土地上。我們看到的大多數(shù)泄密事件都表明，Magic V 在設(shè)計(jì)上將與其昔日的同類產(chǎn)品華為 Mate X2 相似。因此，如果事實(shí)證明這是真的，那么榮耀很可能會(huì)采用高大的書本式結(jié)構(gòu)，外側(cè)為 6.45 英寸 OLED 顯示屏，內(nèi)側(cè)為 8 英寸 OLED。

來自GizChina 等多個(gè)網(wǎng)站的報(bào)道稱，新的可折疊面板將由Visionox和京東方制造，這兩家公司已經(jīng)與小米和華為合作開發(fā)了可折疊智能手機(jī)。

事實(shí)上，Honor 有可能正在開發(fā)兩種類型的設(shè)備，SparrowNews報(bào)道稱該公司已在歐洲申請(qǐng)了兩個(gè)名稱注冊(cè)：Honor Magic Fold 和 Honor Magic Wing。這確實(shí)表明，除了垂直折疊外，我們還可能會(huì)看到可折疊的翻蓋。

在引擎蓋下，Mate X2 使用麒麟 9000 處理器，但隨著 Honor Magic 3 系列在高通驍龍 888+ 5G 上達(dá)到頂峰，Magic V 可能會(huì)對(duì)其芯片進(jìn)行升級(jí)。

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根據(jù)微博提示，數(shù)字聊天站Honor Magic Fold 將首先搭載驍龍 8 Gen 1，而不是任何聯(lián)發(fā)科硬件，這表明“Wing”將是在 Dimensity 芯片上運(yùn)行的。

不過，GizChina 有另一個(gè)建議，基于 Honor 可能正在準(zhǔn)備的不可折疊模型。X20 Max 預(yù)計(jì)將在與 Magic V 相同的時(shí)間范圍內(nèi)首次亮相，并且被認(rèn)為配備了聯(lián)發(fā)科天璣 1100 處理器。不過，這兩種芯片都意味著 Honor 的第一款可折疊智能手機(jī)肯定會(huì)帶來一些沖擊。

Mate X2 還配備了四攝像頭陣列，由 50Mp、f/ 1.9 Wide + 16Mp、f/ 2.2 超廣角 + 12Mp、f/ 2.4 遠(yuǎn)攝 + 8Mp、f/ 4.4、微距組成，具有各種 OIS(光學(xué)圖像穩(wěn)定)功能。同樣的安排可以很容易地應(yīng)用到榮耀可折疊設(shè)備上。

華為沒有涉足顯示屏下指紋傳感器，以及折疊顯示屏可能帶來的潛在挑戰(zhàn)，而是決定將傳感器放在設(shè)備側(cè)面的電源按鈕內(nèi)。這是一個(gè)可靠的解決方案，并且在新的 Honor 手機(jī)上也非常有意義。