聯(lián)發(fā)科處理器的手機為什么游戲畫質(zhì)不好
聯(lián)發(fā)科處理器的手機為什么游戲畫質(zhì)不好
聯(lián)發(fā)科處理器的手機游戲畫質(zhì)不好的原因如下：1、軟件方面的問題，聯(lián)發(fā)科處理器明明GPU性能不弱，但是游戲性能卻不強的原因主要還是軟件優(yōu)化問題。2、手機商對于聯(lián)發(fā)科處理器**能力欠缺火候，麒麟芯片是華為的，**起來熟練，而其他安卓手機商則習慣了打磨高通的處理器，對于聯(lián)發(fā)科的**能力還有很大提升空間。
3、游戲開發(fā)商對于聯(lián)發(fā)科芯片的優(yōu)化不佳。
iQooZ1用的聯(lián)發(fā)科處理器值得入手嗎？處理器優(yōu)化的好嗎
IQOO Z1采用的是天璣1000Plus處理器，這枚處理器從參數(shù)上來說安兔兔跑分53W，而驍龍865跑分57萬，整體差距不是很大，并且這顆處理器是收款支持雙5G雙卡雙待，也就是同時可以支持5G，而不是其他手機那樣只有一張卡可以。續(xù)航方面：UltraSave省電技術，帶來全球**5G功耗，進一步提升續(xù)航。
屏幕支持：支持**144Hz屏幕刷新率。
游戲優(yōu)化方面：MediaTek HyperEngine 2.0 游戲全場景優(yōu)化，強化游戲體驗。畫質(zhì)方面：MiraVision 畫質(zhì)優(yōu)化引擎，增強顯示技術，升級視頻體驗。所以從以上看這個處理器性價比很高，而且它不像高通一樣限制**手機售價，聯(lián)發(fā)科的策略是你買處理器，大量購買有優(yōu)惠，不限制手機售價，所以搭載這枚處理器的手機出來后，驍龍系列的手機勢必會降價，至于優(yōu)化方面整體肯定沒有驍龍的好，但是聯(lián)發(fā)科在CPU的技術是非常成熟的，基本大的廠家蘋果或者華為大多數(shù)的訂單都是交給他們，所以優(yōu)化方面肯定會和手機廠家分享和快速改進，我覺得值得購買。
天璣9000解開行業(yè)最難題，聯(lián)發(fā)科旗艦功成，做對了三件事
文丨壹觀察 宿藝 聯(lián)發(fā)科終于在全球移動旗艦處理器市場“揚眉吐氣”。 新發(fā)布的天璣9000 “性能全開 冷靜輸出”，總結(jié)關鍵詞就是： 性能拉滿、全局能效、**制程、優(yōu)勢突出 。
在主要競爭對手近年來不斷“擠牙膏”的狀態(tài)下，天璣9000 通過“全維度”地向前跨出一大步，不僅真正具備了與新驍龍8、甚至是蘋果A15正面硬抗的實力與底氣，也讓其成為天璣芯片邁向“ 旗艦新世代 ”的重要節(jié)點。
還有兩個關鍵信息： 一是天璣9000 的安兔兔跑到了1031504分，是全球**“百萬跑分”旗艦5G處理器，與隨后發(fā)布的新驍龍8 跑分基本相差無幾，并且超過了蘋果A15?？紤]到天璣9000如今還沒有量產(chǎn)機型，因此其后期的優(yōu)化與提升空間會更加明顯。 二是天璣9000受到了來自產(chǎn)業(yè)**合作伙伴的一致認可、熱捧甚至是“搶發(fā)”。要知道這在之前幾乎都是高通旗艦8系處理器的標準待遇，足以印證天璣9000這顆**5G旗艦處理器擁有的長足突破與行業(yè)影響力。
OPPO副總裁、手機產(chǎn)品線總裁段要輝不僅宣布了OPPO下一代Find X旗艦系列首發(fā)天璣9000，還評價稱其為“旗艦手機樹立全新性能標桿”;vivo 高級副總裁、首席技術官施玉堅表示“vivo 將成為率先采用天璣 9000 旗艦芯片的終端廠商”;Redmi 品牌總經(jīng)理盧偉冰認為天璣9000是“****的一次性能飛躍”與“***的‘超旗艦’SoC之一”;榮耀產(chǎn)品線總裁方飛贊揚天璣9000具有“超強的性能和出色的能效表現(xiàn)”。 天璣9000的表現(xiàn)已經(jīng)遠超行業(yè)與用戶的“**期待”，這在芯片這種已經(jīng)被認為是“長期規(guī)劃+漸次進化”的行業(yè)來說非常難得，聯(lián)發(fā)科又是如何做到這一點的？ 從某種意義上來講，芯片性能就是**移動處理器的主要衡量標準之一。 長期以來，聯(lián)發(fā)科旗艦處理器相比行業(yè)競品總感覺“還有距離”。
以至于全球旗艦手機芯片性能經(jīng)常出現(xiàn)蘋果A系列 高通驍龍8系列 聯(lián)發(fā)科 其他芯片的情況。 天璣9000的出現(xiàn)打破了這一“固定排列”，其CPU采用了面向未來十年的新一代Armv9架構(gòu)，以及 1 超大核 + 3 大核 + 4 能效核心的三叢集架構(gòu)。其中超大核用的是 ARM **最強的 X2 核心，頻率達到 3.05GHz;3 枚 2.85GHz的 A710 大核，4 枚 1.8GHz 的 A510 能效核。
有趣的是，全新高通驍龍8也采用了高度相似的架構(gòu)方案。但從1 x3.0GHz Cortex-X2超大核+3 x2.5GHz Cortex-A710大核+4 1.8GHz Cortex-A510小核的CPU組合對比來看，天璣9000除了超大核主頻稍高，在關鍵的3個A710大核上，天璣9000皆高出了0.35GHz的頻率（2.85GHz 相比 2.5GHz），這也是用戶在日常大多數(shù)場景中高頻調(diào)用的主頻，由此直接提升了性能。 當然，CPU性能不能只看核的數(shù)量和主頻，整體部件的聯(lián)動也是關鍵。
聯(lián)發(fā)科給天璣 9000的CPU性能提升準備了一大 “利器”就是目前安卓旗艦SoC里**的緩存設計，包括8MB L3 **緩存、6MB SLC 系統(tǒng)緩存（新驍龍8 只有 6MB、4MB）;各個子核心都配了L2 二級緩存，分別是超大核 X2 1MB、大核各 512KB，特別是四枚能效核心，每兩枚能效核心共用 512KB 的 L2 二級緩存。 實際上，包括蘋果的M1系列、AMD的Zen3都采取了增大緩存和增大內(nèi)存帶寬的設計，這也是被業(yè)界**芯片企業(yè)已經(jīng)證明可以有效提升性能的方案趨勢。緩存的作用在于優(yōu)化高速數(shù)據(jù)傳輸帶來的“擁堵”，提升CPU 與運存之間的通訊能力，加快讀取速度。換句話說，天璣9000的多層大緩存優(yōu)勢可以保障更快的系統(tǒng)響應速度與協(xié)作效率，同時也可以節(jié)省功耗。
Geekbench的測試結(jié)果對比也再次驗證了這一點，數(shù)據(jù)顯示天璣9000多核領先新驍龍8約13 %，其中一方面來自大核主頻優(yōu)勢，另一方面顯然來自大緩存優(yōu)勢，尤其是一些子項目的壓強測試中對緩存的性能要求更加敏感。從另一角度來看，“安卓苦蘋果CPU性能久矣”，A15的4000+曾一騎絕塵，這次天璣9000可以說是帶領安卓手機來到了4300+，順利進入蘋果A15獨霸的“4000分俱樂部”。 另一個“利器”是天璣 9000支持行業(yè)**的 LPDDR5X 內(nèi)存規(guī)格，傳輸速度可達7500Mbps，相比新驍龍8的 LPDDR5運存數(shù)據(jù)相比帶寬性能提升36%、延遲降低20%，同時功耗降也低了約20%。這意味著CPU等待內(nèi)存完成讀寫的時間更短，在計算量相同的情況下，CPU能更早地完成計算，可以更早把頻率降下來，從而變相減少了需要持續(xù)高頻運作的時間。
LPDDR5X雖然目前還沒有量產(chǎn)，但天璣 9000和新驍龍8皆是“面向2022年的旗艦處理器”，并且美光已經(jīng)攜手聯(lián)發(fā)科在天璣9000平臺上完成了LPDDR5X的驗證。如果明年旗艦機型搭載了LPDDR5X，天璣9000相比新驍龍8的性能優(yōu)勢還將進一步拉大。 由此來看， 在天璣 9000上聯(lián)發(fā)科展現(xiàn)出了足夠老練的經(jīng)驗、對全局的周詳思考，以及對革新趨勢的準確判斷，可謂“劍法精準” 。 5G進入成熟階段，用戶對旗艦智能手機的要求除了性能，同樣看重發(fā)熱、續(xù)航、重量與手感。
寸土寸金的5G旗艦手機，內(nèi)部堆疊已經(jīng)接近極限。而安卓旗艦手機近兩年顯然被發(fā)熱問題搞怕了，以至于近兩年幾乎所有安卓手機旗艦發(fā)布會，都會單獨劃出一部分時間講散熱材料和結(jié)構(gòu)，而這也已經(jīng)成為“固定環(huán)節(jié)”。但用戶和業(yè)界依舊不滿意，在新驍龍8發(fā)布會的媒體采訪環(huán)節(jié)，**媒體最關注的問題之一，依舊還是“發(fā)熱”與“能耗”。
原因在于，無論是 游戲 、影像拍攝和視頻剪輯這些用戶日常的高頻剛需，都需要調(diào)用大量的處理器算力。手機“發(fā)燙”不僅會影響芯片壽命和電池安全，更是會帶來掉頻、掉幀、應用卡頓等一些列問題。 相比之下，聯(lián)發(fā)科精準“對癥下*”，從天璣1000之后的天璣系列芯片，共同的顯著特點之一，就是“能耗優(yōu)勢”。
在此前的媒體溝通會上，聯(lián)發(fā)科高管也多次強調(diào)稱：在決定天璣9000每一個部件的具體規(guī)格的時候，基本都是以“實際應用中的能效比”作為**出發(fā)點去考量。 在此基礎上，聯(lián)發(fā)科在天璣9000上宣布推出“ 全局能效優(yōu)化技術 ”，簡單來講就是全方位覆蓋不同IP模塊，從全局的角度優(yōu)化CPU、GPU、APU、ISP、基帶等子單元的功耗。 也就是說，“局部見真章”，每一個細節(jié)都要扣功耗優(yōu)化，之后又在“全局中見功力”，通過方案與技術整合實現(xiàn)全局優(yōu)化，最終尋找到“ 性能與功耗的**平衡點 ”。 除了CPU提升核心頻率、增大緩存、提升所支持的內(nèi)存規(guī)格之外，制程工藝也是影響芯片能耗比的一大關鍵因素。
天璣9000所采用的是目前***的芯片制程工藝——臺積電4nm，而新驍龍8則基于三星4nm工藝打造。根據(jù)媒體**的信息來看，三星4nm工藝的晶體管密度約為1.67億個/mm2，它未達到上一代臺積電5nm工藝1.71億個/mm2的水平。更先進的工藝制程能在同樣的大小下塞入更多的百科晶體管，實現(xiàn)同尺寸性能更強，功耗更低，優(yōu)質(zhì)產(chǎn)業(yè)鏈資源和不惜成本來打造旗艦的選擇同樣也是天璣9000實現(xiàn)“功耗領先”的一大底氣。
天璣 9000 的 GPU 圖形處理器進步也非常明顯，采用了Arm **的旗艦 Mali-G710 MC10 十核心 GPU。ARM**GPU架構(gòu)出了性能提升，另一大優(yōu)勢就是可以有效降低CPU參與協(xié)同計算時的負載，數(shù)據(jù)顯示相比當今的安卓旗艦，性能提升高達35%，能效增強更是達到了60%。在針對GPU的GFXBenchAztec Ruin能耗比測試中，天璣9000達到了5.12fps/W，而新驍龍8為3.84fps/W。 針對 游戲 等傳統(tǒng)處理器的“重負載”場景，聯(lián)發(fā)科為天璣 9000提供了對應的“引擎”： HyperEngine 5.0 游戲 引擎 中的智能調(diào)控引擎的職責就是提升性能、降低功耗，能依據(jù)場景、內(nèi)容和系統(tǒng)等維度來降低運行功耗。
例如天璣 9000 支持 AI-VRS 可變渲染技術，可以自動偵測畫面場景特征，來動態(tài)調(diào)整局部渲染，**公布**可降低 15% 功耗;智能調(diào)控引擎還會對內(nèi)容進行解構(gòu)，拆分成多線程并優(yōu)化，提升 CPU 多核效率，**能得到 5% 的功耗優(yōu)化;智能動態(tài)穩(wěn)幀技術則通過全局的溫度預測決策系統(tǒng)，來調(diào)配各部資源以穩(wěn)定 游戲 幀率，能節(jié)省 9% 功率、降低約 2 發(fā)熱量、提升8fps 平均幀率，以及降低 75% 抖動率。 ISP方面， 天璣9000帶來了旗艦級的Imagiq 790 圖像處理器， 其采用了3 枚18bit 的 ISP，支持同時處理 3 個18Bit 的 HDR 視頻、3 個三重曝光畫面。重要的是，Imagiq 790運算速度大幅超出了新驍龍8，前者處理速度可達 90 億像素每秒，而后者只有 32 億像素每秒，二者相差高達180%。
天璣9000還內(nèi)置了全新AI Video視頻引擎，其特點是可以有效降低視頻拍攝占用帶寬，讓預覽擁有所現(xiàn)即所見的低延遲表現(xiàn)，同時進一步降低用戶拍攝時的功耗。 AI同樣是天璣系列的“傳統(tǒng)優(yōu)勢”，天璣9000搭載了全新的第五代APU 590，它包含了四個性能核和兩個通用核，采用高能效AI架構(gòu)設計，對比上代性能提?。
聯(lián)發(fā)科MTK手機處理器如何？
cpu 型號mt6573cpu主頻650mhzcpu類型單核處理器cpu架構(gòu)arm11架構(gòu) armv6指令集cpu工藝50nm制程顯卡imagination powervr sgx531mt6575整合了1ghz主頻的cortextm-a9處理器和powervrtm sgx series5 3d圖形處理器(gpu)，可支持qhd(960×540像素)級分辨率的屏幕，以及800萬像素攝像頭和1080p高清視頻的播放和錄制。mt6575采用cortex a9架構(gòu)，使用40納米工藝制造，默認頻率為1ghz，處理器性能為2500mips，每頻率效能2.5，內(nèi)置512kb的二級緩存。
mt6575內(nèi)置了超頻版的powervr sgx531的gpu，該gpu被mtk特別進行了優(yōu)化和超頻，支持3d加速，3d渲染率為110mp/s，整體性能接近sgx540，并且增加了對裸眼3d的支持。
mt6575支持wcdma制式，支持flash，是powervr sgx531的超頻版，擁有每秒5億像素的渲染填充能力。產(chǎn)品比較下，mt6575的性能超過了高通m**8255，性能接近于高通m**8255t，相當于超頻到1.2ghz的高通m**8255。mtk6577具體參數(shù)：頻率：1.2g cortex a9 雙核。
聯(lián)發(fā)科cpu和高通驍龍cpu哪個好，有什么區(qū)別？
作為主流的手機產(chǎn)品CPU廠家，二者在低中高產(chǎn)品中，各領**，但是從影響力和研發(fā)實力來看，高通都有著不小的優(yōu)勢，這是聯(lián)發(fā)科短期內(nèi)無法超越的。聯(lián)發(fā)科目前的戰(zhàn)略就是主打低端市場，伺機開拓中端市場，從它陸續(xù)發(fā)布的新產(chǎn)品解決方案就能看得出來。
一、性價比比較，或者消費需求比較。
從消費者的角度來看，誰便宜誰好用就選誰，這是最簡單最有效的目標，也是***初心的購機方案。
就目前現(xiàn)狀來看，中低端產(chǎn)品聯(lián)發(fā)科有著**的優(yōu)勢，千元級手機擁有非常高的性價比，如果入門級的用戶，對手機要求不高，準備投資不多，而且手機使用生命周期也就三四年，可以選擇聯(lián)發(fā)科的。
但在2000元檔，搭載驍龍?zhí)幚砥鞯氖謾C依然是**的選擇，這一點毋庸置疑，如果預算夠，或者喜歡玩游戲，玩要販朋友建議選擇高通。
二、硬件性能和兼容性比較。
首先高通基本是現(xiàn)在手機CPU處理器廠家里面實力最強的一家，生產(chǎn)的產(chǎn)品很寬，整體性能強。兼容性、穩(wěn)定性非常都非常不錯。特別是兼容新的其它硬件方面表面尤其突出。
這主要表現(xiàn)在下面的幾個方面：
1、整體速度。
2、穩(wěn)定性。
3、使用壽命。
特別是使用時間超過半年或者更長的時間，整體的速度，穩(wěn)定性來說，高通的優(yōu)越性表現(xiàn)更加明顯。
三、總結(jié)。
上面歸納的是同價位的機器，如果價位錯差比較大，比較就沒有什么實際意義。
另外，手機系統(tǒng)是一個完整的系統(tǒng)，有時候單獨比較某個硬件也沒有什么實際的指導或者購買意義，這和電腦是一樣的概念。
比如，如果主板質(zhì)量一般，就是再好的CPU、再高的內(nèi)存，性能發(fā)揮還是會受到限制。
所以比較手機，或者選擇手機，**從價格、速度、穩(wěn)定性、屏幕分辨率、耗電情況整體考慮，也就是選擇最適合自己的手機，才是**的手機。
為什么廠家不愿意優(yōu)化聯(lián)發(fā)科芯片
**個原因：聯(lián)發(fā)科臨時漲價行為被手機廠商不喜聯(lián)發(fā)科發(fā)布的天璣1000性能跑分對比驍龍865以及麒麟990來說，是一點都不差的，按照道理來說，很多手機廠商都會選擇。事實上，也確實有很多手機廠商選擇，比如說OPPO和vivo此前都有想法。
而OPPO為率先試水的那一個，在Reno 3上使用了聯(lián)發(fā)科的高端芯片，并且也準備了量產(chǎn)。
本來是情形大好，結(jié)果聯(lián)發(fā)科自己把自己作*了?？吹接腥擞?，且那么多的手機品牌都有意向，再加上高通的驍龍765G芯片也是賣的比較貴，于是聯(lián)發(fā)科就把自己的天璣1000以及1000都漲了一下價格。而在他漲價之后，OPPO就直接砍掉了后續(xù)的訂單，其他手機品牌也是紛紛取消了之前的訂單。一時之間，原本風頭正好的聯(lián)發(fā)科，就敗在了自己的漲價上面。
