聯(lián)發(fā)科Helio?X20怎么樣？？
聯(lián)發(fā)科Helio?X20怎么樣？？
樓主你好，聯(lián)發(fā)科確實(shí)發(fā)布了一款新的CPU也就是樓主所說(shuō)的HelioX20，這是世界**10核心三CPU集群的處理器。HelioX20就是MT6797處理器，作為MT6795的升級(jí)版本推出，MT6797的核心數(shù)從八核提升到了十核，據(jù)聯(lián)發(fā)科內(nèi)部人士的介紹，本次的HelioX20主要是為了降低功耗，而不是盲目增加運(yùn)算，此外HelioX20支持LTECat.6標(biāo)準(zhǔn)以及20+20MHz載波聚合功能，具備300Mbps的理論下載速率，而HelioX20的基帶芯片功耗還將比HelioX10下降30%。
除了常規(guī)的AP/CP之外，HelioX20還集成了新的協(xié)處理器Cortex-M4，作用也是多方面的，比如低功耗的傳感器Hub可以用來(lái)代替高功耗的CPU處理來(lái)自各個(gè)傳感器的數(shù)據(jù)，此外還有低功耗的音頻播放以及通話時(shí)的語(yǔ)音增強(qiáng)和日常語(yǔ)音識(shí)別功能。
不過(guò)由于HelioX20仍采用20nm工藝制程，相比競(jìng)品來(lái)說(shuō)要稍稍落后一些，而且，最終的體驗(yàn)如何還得產(chǎn)品正式上市了才知分曉，至于推出時(shí)間，如果國(guó)內(nèi)有廠商跟進(jìn)的夠快，最快或許將于年底之前就能見(jiàn)到搭載HelioX20的機(jī)型出現(xiàn)，不過(guò)一般還是要到明年**季度，還是有很長(zhǎng)時(shí)間的等待才行。
小米紅米Pro聯(lián)發(fā)科x20相當(dāng)于多少的高通驍龍？
聯(lián)發(fā)科X20處理器理想狀態(tài)下的性能相當(dāng)于驍龍652、808處理器的水平。
實(shí)際使用中，因?yàn)閄20采用20納米，溫度控制一般，在溫度升高后可能會(huì)出現(xiàn)關(guān)核心、降頻的問(wèn)題，加上紅米作為低端機(jī)器，內(nèi)部的做工和散熱設(shè)計(jì)比較一般，所以高負(fù)載（玩游戲時(shí)）可
能出現(xiàn)性能下降，實(shí)際體驗(yàn)可能相當(dāng)于驍龍625左右，甚至更低。
高通驍龍650與聯(lián)發(fā)科x20哪個(gè)處理器更好？
不玩游戲的話x20好，愛(ài)玩大型游戲的話驍龍650好。聯(lián)發(fā)科X20的優(yōu)點(diǎn)是兩個(gè)A72大核主頻有2.3GHz，650大核只有1.8GHz，而且x20多了四個(gè)A53小核，CPU性能當(dāng)然是x20領(lǐng)先了。
但是GPU方面驍龍650的adreno510由于能耗比高，功耗和發(fā)熱都**，這點(diǎn)650更好，實(shí)際游戲也的確不如650，至少現(xiàn)在從游戲幀數(shù)來(lái)看都是650占優(yōu)，就算是x25跑游戲都戰(zhàn)不過(guò)650何況x20。
兩者都支持eMMC5.1和LPDDR3 933MHz，都支持Cat百科.6和VoLTE。x20的20nm工藝制程相對(duì)于652的28nm hpm 提升不大，所以兩者在工藝制程上差距不大。
聯(lián)發(fā)科x20怎么樣
話說(shuō)整體評(píng)價(jià)不高，但是如果說(shuō)只是正常使用平時(shí)不玩游戲的話完全夠用了。如果是發(fā)燒友經(jīng)常玩游戲什么的話建議還是盡量不要選擇這個(gè)處理器的了。
當(dāng)然具體的話還是要看自己對(duì)手機(jī)的要求了，根據(jù)自己的要求選擇適合的就可以了。
Heliox20性能怎么樣？耗電和發(fā)熱大不大
Helio X20，采用了十核三叢架構(gòu)，支持具有零延遲觸屏體驗(yàn)的SilkSwipe技術(shù)，加了Imagiq圖像信號(hào)處理器，增強(qiáng)了多媒體表現(xiàn)。發(fā)熱也是在可以接受的范圍內(nèi)的。
四核心64位GPU，**制式方面支持七模全頻，**支持2500萬(wàn)像素?cái)z像頭，2K高清顯示屏，支持4K攝錄，同時(shí)支持快充Pump Express+ 3.0技術(shù)，首批支持Vulkan API接口。
聯(lián)發(fā)科helio x20十核心處理器怎么樣
過(guò)去的一年中，聯(lián)發(fā)科成功通過(guò)8核賣拐成功把高通**到坑里了，自身則憑借8核處理器開(kāi)始搶占高端市場(chǎng)。現(xiàn)在8核已經(jīng)不是熱點(diǎn)了，因?yàn)槁?lián)發(fā)科的10核Helio X20處理器已經(jīng)正式發(fā)布，這是全球**三簇移動(dòng)處理器，配有三種不同頻率的核心，同時(shí)支持7模全網(wǎng)通，預(yù)計(jì)跑分將會(huì)很逆天。
Helio X20也就是之前所說(shuō)的MT6797處理器，是MT6795 8核處理器的升級(jí)版，核心數(shù)也從原來(lái)的8核提升到10核，不過(guò)聯(lián)發(fā)科表示這次提升核心數(shù)并不是為了跑分（鬼才信）而是為了降低功耗，高管Jeffrey_Ju 在微博中表示聯(lián)發(fā)科的思路是智能機(jī)外觀設(shè)計(jì)的比重越來(lái)越高，不會(huì)留多少空間給電池，愈來(lái)愈大的屏又會(huì)吃掉比以前更多的電，那CPU的設(shè)計(jì)重心就不該盲目增加運(yùn)算，而是全力降低功耗，所以提出了Tri-Cluster這個(gè)創(chuàng)新的省電技術(shù)！加上實(shí)時(shí)預(yù)覽景深/120fps顯示技術(shù)/視覺(jué)運(yùn)算，WOW！Helio X20使用了三種不同頻率的核心Helio X20**的變化就是首次使用三種不同頻率的核心，其中高性能核心是2個(gè)頻率高達(dá)2.5GHz的Cortex-A72核心，中載任務(wù)則會(huì)使用4個(gè)頻率2.0GHz的A53核心，低負(fù)載則會(huì)使用4個(gè)1.4GHz的A53核心。
當(dāng)然，這個(gè)設(shè)計(jì)理念是非常好的，但實(shí)際應(yīng)用中非?？简?yàn)廠商的功底，如何在大小核之間切換，切換延遲如何，任務(wù)調(diào)度如何設(shè)計(jì)等等都會(huì)影響用戶的體驗(yàn)，這也是聯(lián)發(fā)科之前的8核處理器跑分**、應(yīng)用卻經(jīng)常出現(xiàn)卡頓的原因之一。**還專為Helio X20做了個(gè)網(wǎng)站（http://heliox20.com/），里面介紹了Helio X20處理器的亮點(diǎn)。從公布的規(guī)格來(lái)看Helio X20除了10核這個(gè)亮點(diǎn)之外，其他改進(jìn)主要如下：1、圖像傳感器從原來(lái)支持2100萬(wàn)像素提升到了3200萬(wàn)像素，同時(shí)改進(jìn)了雙ISP的降噪、銳度等，并支持原生3D。2、視頻解碼支持10bit 4K H.264/H.265/VP編碼，降低了30%的功耗。
3、GPU性能提升，Helio X10使用的是PowerVR G6200，X20轉(zhuǎn)向了ARM Mali系列，雖然有傳聞是**端的Mali-T880，但聯(lián)發(fā)科并沒(méi)有公布具體的GPU型號(hào)和核心數(shù)，只公布了頻率700MHz，性能比G6200提升40%，實(shí)際上GPU提升幅度還是很有限的，所以顯示支持的分辨率還是2K級(jí)別的，不像高通的驍龍810及820那樣支持4K輸出。4、**制式方面則有小驚喜，LTE**支持雙載波、Cat 6，速度從原來(lái)的150Mbps提升到了300Mbps，不過(guò)這只是彌補(bǔ)了之前的缺失，高通的驍龍810已經(jīng)支持Cat 10級(jí)別的**，海思的基帶去年就支持Cat6**了。不過(guò)Helio X20這次帶來(lái)帶七模全網(wǎng)通支持，電信用戶也可以大團(tuán)圓了，不過(guò)不知道電信基帶是X20處理器自身帶的還是跟以往的處理器那樣使用VIA獨(dú)立基帶。
**，略顯遺憾的是Helio X20依然使用雙通道LPDDR3內(nèi)存，制程工藝還是20nm，這兩點(diǎn)上又顯示出了聯(lián)發(fā)科的保守，LPDDR4雖然帶寬翻倍，不過(guò)目前還是新事物，聯(lián)發(fā)科的主要客戶還是會(huì)控制成本的，不會(huì)冒然使用***的技術(shù)。20nm工藝有點(diǎn)難以理解，X20處理器定于今年底上市，屆時(shí)TSMC的16nm工藝應(yīng)該也量產(chǎn)了，聯(lián)發(fā)科偏偏還是選擇20nm工藝，也讓人擔(dān)心20nm工藝是否能壓制住A72核心，畢竟ARM推出A72架構(gòu)時(shí)就是把希望寄托在FinFET工藝上的。高通、蘋(píng)果甚至海思都把下一代芯片放在了16或者14nm FinFET工藝上了，不知道20nm的Helio X20能否應(yīng)付得了下一代處理器的挑戰(zhàn)呢？三種不同頻率的核心Helio X20亮點(diǎn)Geekbench 3的性能測(cè)試，單線程提升7%，多線程提升15%，失望了嗎？與高通驍龍810的對(duì)比與驍龍820的對(duì)比與X10對(duì)比低功耗改進(jìn)聯(lián)發(fā)科路線圖。
