現(xiàn)在的手機CPU有散熱風扇嗎，如果沒有那手機是如何散熱的？簡單回答。
現(xiàn)在的手機CPU有散熱風扇嗎，如果沒有那手機是如何散熱的？簡單回答。
這問題里面有個概念性的問題。
PC機CPU拿風扇來吹、加快熱量的傳導，這叫主動散熱。
手機的CPU沒有拿風扇來吹，靠手機自身的結(jié)構(gòu)設計來帶走芯片上的熱量、自然冷卻，那叫被動散熱。
散熱的根本目的就是讓熱量在盡量短的時間里面由芯片轉(zhuǎn)移到其他東西上面。不是說沒有風扇就沒有冷卻或者不需要散熱了。
手機不用風扇或者其他裝置來推動空氣流動促進散熱的原因很簡單：耗電大體積大質(zhì)量大。此外使用條件的限制也很明顯：把手機捂口袋里面怎么樣的風扇都不行吧，也不能把一鋁錠揣褲子口袋里。
此外，手機電池儲存的能量實在有限，手機CPU的發(fā)熱量不可能太高。用被動散熱就可以了。
所以現(xiàn)在手機都在結(jié)構(gòu)設計上面下工夫，目前新手機見得最多的就是在后蓋和液晶面板上面鋪上大面積的石墨，利用石墨的良好導熱性把芯片上面的熱量帶到整個手機上面，避免局部高溫。
有的是利用了一體化的電磁屏蔽罩。舊一點的手機是把CPU位置設計在電池上方，利用電池的外殼導熱（用這種方法的手機一般都比較厚）。還有一種通用的輔助方法就是設置各種復雜的控制算法，在檢測到溫度過高的時候降頻或者直接拉到**頻率，有的機器跑分漂亮用起來性能不行就是在這上面玩了花招。
請問安卓手機CPU如何散熱啊,還有GPU啊，難道有小風扇啊？！
你的手機比較節(jié)能，功率較小，電池的電壓也相對穩(wěn)定，手機里面沒有小風扇也沒有散熱硅膠，完全靠接觸性散熱。如果手機里面有個吸熱的東西，手機豈不是越來越熱？樓主不要多想，總的來說你的手機質(zhì)量還不錯。
望采納，謝謝。
電腦cpu和手機cpu的差距有多大？
手機和電腦的CPU用的根本不是一類架構(gòu)，我們家用電腦的CPU大都是使用的X86架構(gòu)，這類架構(gòu)較為復雜，非常適合密集高強度的運算，所以無論是辦公電腦還是各類服務器，數(shù)據(jù)中心大都是使用的X86架構(gòu)處理器，目前只有英特爾和AMD生產(chǎn)這類CPU。 而手機由于體積小，對發(fā)熱和續(xù)航要求極高，所以手機處理器采用了更為高效的ARM架構(gòu)CPU，這類CPU的特點是功耗極低，而且在低功耗下還能做到相對不錯的性能，非常適合手機等移動設備。
電腦CPU和手機CPU兩者多年來井水不犯河水，因為面對的市場完全不同，別看現(xiàn)在還有不少電腦CPU還是雙核、四核，由于設計復雜度不同、頻率和緩存不同，即使是拿目前最強的8核手機CPU也無法和電腦CPU相比，即使拋開架構(gòu)不同的原因，手機CPU設計多個核心是為了保證降低功耗，因為里面有大小核的分類設計，性能差距很大;而電腦CPU中每一個核心都是高性能核心百科，單核運行時可以大幅度提高睿頻頻率，多核一起工作時多任務性能則可以大幅增強。
單看主頻來說，主流電腦CPU在奔騰4時代就已經(jīng)突破了3Ghz，目前都是動輒4Ghz以上的8核CPU，而目前最強的驍龍855頻率不過剛到3Ghz的門檻，性能最多也就是超過一些10年前的低端電腦CPU，畢竟手機還是把續(xù)航和發(fā)熱表現(xiàn)更重要，性能夠用即可，在半導體和電池技術突破之前，手機CPU的性能還會遠遠落后于電腦CPU，無論它有幾個核。 電腦芯片的**技術應用就是CPU 它要解決各式各樣的運算，不但是要硬件集成度越來越高，還要一套非常復雜的指令集，如果單純的做一個比較: 電腦是可以運行手機虛擬機的，而反過來手機無論如何也不可能運行電腦虛擬機。 不過這恰巧就是手機CPU的優(yōu)點: 1990年電腦和手機芯片的分水嶺來了，蘋果公司看到了移動市場的前景，尋找到了英國的一家公司，也就是后來的移動芯片霸主ARM，這個公司揚長避短，很快就找到了一些競爭的秘訣，幾個畢業(yè)不久的學生反其道而行之，做出了一個最偉大的精簡指令集Risc。 雖然之后與蘋果合作的產(chǎn)品暫時失敗了，但是1993年諾基亞公司在6110手機上采用了它們的芯片，之后是一炮而紅，雖然紅了，但是一直很低調(diào)，低調(diào)的在移動電子產(chǎn)品領域里成為一哥，幾乎所有的手機以及平板電腦的微處理器都和ARM有關。
如今投資的重點全部都集中在移動電子設備的領域，而電腦芯片的摩爾效應漸漸失去了原來的進度，離天花板越來越近。 隨著柔性屏幕與移動設備的普及，笨重的電腦開始盡露弊端，不久的將來微處理器才是新的霸主，而英特兒姑且叫它是原始微處理器一代吧，就像諾基亞沒有及時具有遠見一樣，最終被更高，更快，更強的下一代取代。 電腦運行全面，但是指令繁瑣，運行速度慢。
很笨重。 手機運行單一，但是指令簡潔，運行速度快。 很輕便。
上網(wǎng)，看視頻與即時通訊等簡單操作手機軟硬件更具有優(yōu)勢，而超級運算，大型 游戲 ，作圖渲染手機完敗。 實際電腦手機芯片這倆玩意真沒啥可比性，就好比百米博爾特肯定秒殺劉翔，但是110米欄劉翔可以秒殺博爾特，電腦CPU是家用辦公的首推霸主，而手機CPU用途是休閑 娛樂 **。 同樣制程同樣是4核的電腦CPU和手機CPU兩者的性能到底差距有多大，對于這個問題我們要先了解下兩種CPU的差距才能讓你更好的了解他兩者之間的差距，其本質(zhì)主要是從架構(gòu)、用途、擴展能力、操作系統(tǒng)的兼容性以及各自的功耗來了解下他們本質(zhì)的區(qū)別。
先從架構(gòu)來談，手機CPU使用的架構(gòu)是ARM（AdvancedRISCMachine，即精簡指令集）架構(gòu)，使用這種架構(gòu)的設備不只是在手機CPU上同時也在很多嵌入式設備上也在廣泛使用的芯片指令集，其主要是功耗低，散熱小。而指令集的數(shù)量決定了CPU在某種程度上執(zhí)行任務復雜度即速度的代表，ARM指令集為何精簡，因為他只專注于某些特定的應用即可，在某一專項領域是最強的，不需要去適應很多應用，不像電腦CPU那樣為了兼容性、為了支持更多應用要寫入很多的指令，就比如手機上的CPU他的指令集天生就是為手機領域支持的一些硬件和應用專門制定的指令集，因此不需要很多很復雜的指令集，因為一切為了功耗，他的出生就是為了移動應用。結(jié)果就是手機芯片功耗低適合移動便攜設備。 其次從用途、擴展能力和操作系統(tǒng)的兼容性這方面來說，x86發(fā)展了這么多年已經(jīng)誕生了很多的硬件及軟件可以直接安裝在上面使用，這就需要CPU需要龐大的指令集和更多的運算器、寄存器來支持，所以從擴展能力和兼容性來說ARM處理器是沒辦法去適用的，比如在臺式電腦上你可以加裝很多各種硬件，并且通過這些硬件發(fā)出的數(shù)據(jù)CPU都能解釋執(zhí)行，你手機CPU就完全不能，所以從用途上來說他兩個之間的區(qū)別也很大，一個很專一，一個很多能。
**我們來比較下這兩個之間的差距，通過上面原理上的大致了解，你不能單純的拿速度來比較兩者之間的差距，你非要比較，就要全面比較，手機CPU就是為了特定領域定制的CPU它只處理這個領域的數(shù)據(jù)，其他來的數(shù)據(jù)我不處理我也不需要處理，而電腦CPU就是個多面手你什么活我都會干，并且還干的比你快，因為指令集豐富啊，因為我可以不計較功耗和散熱可以放更多的晶體管來執(zhí)行各種指令集要求干的事情。但是手機CPU我由于功耗體積等原因，我只需要一定數(shù)量的晶體管就可以用來處理特定功能的應用程序。因此你說手機CPU速度相當于電腦那個時代的CPU速度，這兩者之間是無法比較的，這就好比一個是文學諾比爾一個是物理諾比爾你讓他們之間比較一下誰做出的貢獻大一樣，我只能說各有各的用處。希望我的回答你能滿意。
歡迎在點擊右上角關注：「太平洋電腦網(wǎng)」，不定時放送**哦。 無法比，一個是X86架構(gòu)，一個是ARM的架構(gòu)。一個是微處理器執(zhí)行的計算機語言指令集，擅長處理復雜的工作;ARM是精簡指令。只能說，這相當于兩個生態(tài)，真的無法比。
X86架構(gòu)可以配備外置的散熱器和風扇，所以追求高主頻多線程;但是ARM架構(gòu)散熱條件跟X86架構(gòu)的處理器對比，根本無法比，最多就給你銅管散熱。風扇散熱甚至水冷？想都不要想！ 同時，X86架構(gòu)有強大的電源支持，對功耗要求不高;但是ARM架構(gòu)需要考慮功耗，不然很快手機就沒有電了。 所以說，手機對芯片的限制真的非常多，性能不是**的要義，因為它不能好像電腦CPU一樣，又是風冷又是水冷，能夠用上銅管散熱就很高端了。
但是電腦上CPU供電/散熱環(huán)境比手機好很多，能夠充分發(fā)揮它的性能特點。手機上的CPU再強，但是環(huán)境限制了，跟電腦網(wǎng)的無法比。 當然，你可以在不同架構(gòu)支架通過虛擬的環(huán)境來跑分，進行比較，但是效率相當?shù)汀?/p>
而且沒有意義。 再說，ARM架構(gòu)的***X86的架構(gòu)比，有什么意義？如果是，ARM架構(gòu)的輕薄本跟同樣X86架構(gòu)的輕薄本對比一下，還有對比的意義。 PC機的CPU，要解決的一個核心問題是散熱，非得裝個風扇不可。而手機CPU，關鍵核心問題是移動，要夠小，用電池而不是交流電源，而且沒有風扇散熱。
所以只能把PC機CPU簡化再簡化，以滿足小和低能耗低散熱。而且手機的CPU不是獨立存在，是集成在SoC內(nèi)，而且，谷歌安卓和蘋果ISO都不尿英特爾，而Wⅰn在手機又掛了。這樣，英特爾只能干瞪眼，一點招也沒有。
其實CPU的性能不能只看核數(shù)和主頻，從架構(gòu)、工藝、主頻、核心等方面，電腦cpu和手機cpu的差距有多大 一、架構(gòu)差異 架構(gòu)只相當于一座建筑的框架，是最基本也是極為重要的部分。電腦CPU的架構(gòu)有X86、X64等，而手機CPU主流是ARM架構(gòu)。 二、主頻 決定CPU的運算速度還要看CPU的的綜合指標，有緩存、指令集，CPU的位數(shù)等因素。 因為CPU的位數(shù)很重要，這也就是搭載了64位的CPU的手機比32位快的多的原因。
手機CPU和電腦CPU架構(gòu)由于不同，相同主頻下電腦CPU要比手機CPU的運算能力高幾十到幾百倍。 三、核心的影響 手機多核其實應該叫多CPU,將多個CPU芯片封裝起來處理不同的事情， 而電腦則不同，PC的多核處理器是指在一個處理器上集成了多個運算核心，通過相互配合、相互協(xié)作可以處理同一件事情，是多個并行的個體封裝在了一起。 四、GPU核心 一般來說，手機GPU是與CPU封裝在一起的在同一快SoC上，相當intel的核芯顯卡。
而電腦則不同，早期電腦的CPU通常都是助攻運算，視頻和圖形處理都交給顯卡，顯卡集成在北橋中。 記得一個視頻，摩托車， 汽車 ，飛機起步比賽，看誰最早過終點，結(jié)果摩托車起步最快，但飛。
CPU沒有風扇
風扇響對cpu散熱有一定影響。有“響”就證明不夠潤滑。
不潤滑，風扇轉(zhuǎn)速就低，轉(zhuǎn)速低降溫能力就不好。
推薦處理一下。方法：1，把風扇上的標簽撕掉，會露出風扇電機。2，在開機狀態(tài)下，用清洗劑類的產(chǎn)品，噴入電機末端（液晶屏清洗劑就很適合）。之后用手紙再把清洗后流出的液體吸出（主要是用清洗劑把油漬及鐵屑稀釋并帶出來）。
這種清洗執(zhí)行2次就差不多了。3，讓風扇繼續(xù)轉(zhuǎn)，當清洗劑干了之后，風扇轉(zhuǎn)速會下降。這時候注入機油（**是縫紉機油，是淺紫色夾雜淡**的），就好了。
現(xiàn)在是冬天，風扇不轉(zhuǎn)有可能都不*機，但是夏天的時候，風扇稍微有點問題，就會導致*機甚至燒cpu的危險。如果以上清洗方法不好用，就得根據(jù)你的cpu型號更換風扇了。風扇的價格便宜一些的10元，但是壽命短，推薦買20-30的，電腦城配件的地方便宜，不要到裝機店購買。
打字不容易，希望能幫到你。同時祝你新年快樂~~哈哈。
CPU必須帶風扇嗎？
與CPU是否帶風扇有直接關系的是TDP “Thermal Design Power”， 也就是散熱設計功耗。這個數(shù)值與CPU的電功率并無直接關系，當然有些廠家將TDP和CPU全速運行時的功率視為等同，是因為電功率可以在設計階段確定，而熱功率只能通過測量得出。
（熱功率和電功率其實并沒什么特別直接的關系，例如空調(diào)的**熱功率和**電功率基本是不相等的，限于空調(diào)作為一種特定電器，不同品牌空調(diào)的**熱功率和**電功率比值關系基本一致，但對于不同的電器，他們的比值是沒有公式可以計算的）。
無風扇不代表無散熱。對于功率小于5W的CPU，可以設計為無風扇，無散熱片，靠自然的輻射和對流散熱。而功率稍大一些的，介于5W到20W的，基本要設計為有散熱片，無風扇的散熱方式（當然也可以有風扇）。而功率更大一些的，通常的設計就是用散熱片加風扇的方式。
上面所寫的是通常的設計，不乏有人將功率兩三瓦的CPU加個散熱片（一般是因為內(nèi)部空間狹小或封閉，對流不暢，這時加散熱片是必要的），也有**的100W TDP CPU無風扇散熱設計（碩大的散熱片，諸如此類）。其實散熱設計主要還是要考慮產(chǎn)品自身的設計，同樣的處理器，裝在手機里可能就需要個散熱片，裝在大機箱里就可以裸奔，并無什么規(guī)范可循。 但散熱這件事，總歸是多做比少做強，少做比不做強。
散熱片，風扇，都是要錢的，廠商不是活雷鋒，肯定是能省就省。幾分錢一個的貼片元件尚且要挑來挑去選個性價比高的，何況是價格更高的散熱片和風扇呢。
