手機(jī)芯片有哪些品牌
手機(jī)芯片有哪些品牌
麒麟、天璣是國(guó)產(chǎn)的。麒麟是華為生產(chǎn)的，天璣是臺(tái)積電生產(chǎn)的。
天璣是聯(lián)發(fā)科（MediaTek）旗下的5G新芯片品牌，其**5G SOC天璣1000定位高端旗艦，天璣，是北斗七星之一，自古以來都是指引方向之星，也代表著東方智慧。
以“天璣”命名全新的5G移動(dòng)平臺(tái)，也是MediaTek在5G時(shí)代的重要宣誓與承諾。
華為麒麟芯片是華為技術(shù)有限公司的旗艦芯片。華為麒麟在3G芯片大戰(zhàn)中，扮演了“黑馬”的角色。在2009年，華為推出了一款以K3處理器試水智能手機(jī)，這也是國(guó)內(nèi)**款智能手機(jī)處理器。
得芯者得天下
在手機(jī)芯片行業(yè)，尤其是高性能芯片領(lǐng)域，依舊處于高通、聯(lián)發(fā)科、海思、三星以及蘋果五家爭(zhēng)霸的局面，但同時(shí)具有手機(jī)終端制造能力和芯片研發(fā)能力的只有海思和三星，而高通和聯(lián)發(fā)科則只提供解決方案，沒有終端。
比較特殊的是蘋果，其芯片自主設(shè)計(jì)但委托生產(chǎn)，同時(shí)完全自用。其中三星的Exynos芯片除用于自家高端手機(jī)外，只有魅族采用;而多年來，海思處理器一般都應(yīng)用在華為的明星機(jī)型上面。
國(guó)產(chǎn)芯片有哪些品牌
有如下：
1、匯頂GOODIX
匯頂GOODIX屬于深圳市匯頂科技股份有限公司旗下的品牌成立于2002年是世界人機(jī)交互及生物識(shí)別技術(shù)的***主要應(yīng)用領(lǐng)域有手機(jī)、平板電腦以及穿戴產(chǎn)品等多個(gè)領(lǐng)域有很強(qiáng)的實(shí)力推出了按壓式指紋識(shí)別芯片、玻璃蓋板的指紋識(shí)別芯片等多個(gè)指紋識(shí)別技術(shù)。
2、兆易創(chuàng)新GigaDevice
兆易創(chuàng)新這個(gè)品牌公司成立于2005年屬于北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司旗下是一家設(shè)計(jì)研發(fā)各類存儲(chǔ)器、控制器的一個(gè)芯片企業(yè)在深圳、**、上海等多個(gè)地方設(shè)有子公司為客戶提供便捷的服務(wù)。
3、龍芯loongson
龍芯這個(gè)品牌屬于龍芯中科技術(shù)有限公司旗下，成立于2008年總部位于北京是一家信息產(chǎn)業(yè)和工業(yè)信息化產(chǎn)業(yè)提供低成本的處理器設(shè)計(jì)研發(fā)龍芯系列CPU以及銷售服務(wù)為一體的高科技企業(yè)在**十大芯片企業(yè)排名第三為客戶提供可靠安全的處理器。
4、Spreadtrum展訊
Spreadtrum展訊成立于2001年總部位于上海屬于紫光集團(tuán)有限公司旗下品牌，主要從事手機(jī)芯片制造為智能手機(jī)以及多功能型的手機(jī)的芯片開發(fā)，在上海、杭州、廈門、美國(guó)圣迭戈等多個(gè)城市設(shè)有研發(fā)中心支持寬帶和手機(jī)2G、3G及4G無線通訊標(biāo)準(zhǔn)。
5、海思Hisilicon
海思Hisilicon成立于2004年總部位于深圳市，屬于華為技術(shù)有限公司旗下品牌是一家芯片和光器件公司在世界各地開設(shè)有研究中心擁有博士、碩士等研究人員業(yè)務(wù)。
涉及電子、通信、光器件等芯片解決方案和美國(guó)、歐洲等同行建立良好的合作關(guān)系為客戶創(chuàng)造更多的價(jià)值在**十大芯片企業(yè)****實(shí)力雄厚以優(yōu)質(zhì)的服務(wù)贏得無數(shù)贊譽(yù)。
手機(jī)芯片哪個(gè)品牌**
手機(jī)芯片**的品牌：
1、蘋果A系列處理器
2、高通驍龍
3、聯(lián)發(fā)科天璣
4、華為麒麟
5、三星獵戶座
高通驍龍
很多的安卓手機(jī)都會(huì)使用，這個(gè)廠家所生產(chǎn)的芯片，可以說是非常不錯(cuò)的旗艦處理器，也是性能比較高的，但是功耗可能會(huì)出現(xiàn)發(fā)熱量比較高的現(xiàn)象，這樣就會(huì)降低手機(jī)的使用體驗(yàn)，但是型號(hào)是不同的選擇的型號(hào)不同，可能帶來的感覺也不一樣，在選擇的時(shí)候可以來根據(jù)自己的情況選擇，也是屬于中高端地位的手機(jī)芯片品牌。
手機(jī)處理器都有哪些品牌
手機(jī)處理器的品牌有：蘋果（A14）、高通驍龍、聯(lián)發(fā)科天璣、華為的海思麒麟、三星的獵戶座Exynos等。
1、蘋果手機(jī)A系列處理器（A14）
基于臺(tái)積電5nm工藝制程的A14 芯片采用Cortex A72 核心，其相較于7nm(**代DUV)能提供1. 8 倍的邏輯密度、速度增快15%，或者功耗降低30%。
3.1GHz主頻下達(dá)到了單核 1658 分、多核 4612 分，近日爆料的消息是，A14與A13 對(duì)比，A14 芯片CPU運(yùn)算性能足足提升了40%，GPU處理能力更是提升了足足50%。
2、高通驍龍
高通驍龍是高通公司的產(chǎn)品。驍龍是業(yè)界領(lǐng)先的全合一、全系列智能移動(dòng)平臺(tái)，具有高性能、低功耗、智能化以及全面的連接性能表現(xiàn)。
驍龍移動(dòng)平臺(tái)、調(diào)制解調(diào)器等解決方案采用了面向人工智能（AI）和沉浸體驗(yàn)的全新架構(gòu)，致力于滿足下一代移動(dòng)計(jì)算所需的智能、功效、連接等性能。驍龍可以帶來高速連接、續(xù)航、更智能的計(jì)算、圖像效果、體驗(yàn)以及更全面的安全保護(hù)，滿足智能手機(jī)、平板、AR/VR終端、筆記本電腦、汽車以及可穿戴設(shè)備的需求。
3、聯(lián)發(fā)科天璣
天璣是聯(lián)發(fā)科（MediaTek）旗下的5G新芯片品牌，其**5G SOC天璣1000定位高端旗艦，天璣，是北斗七星之一，自古以來都是指引方向之星，也代表著東方智慧。以“天璣”命名全新的5G移動(dòng)平臺(tái)，也是MediaTek在5G時(shí)代的重要宣誓與承諾。
4、華為的海思麒麟
華為麒麟在3G芯片大戰(zhàn)中，扮演了“黑馬”的角色。
華為麒麟芯片的歷史已經(jīng)不短了，2004年成立主要是做一些行業(yè)專用芯片，主要配套**和視頻應(yīng)用，并沒有進(jìn)入智能手機(jī)市場(chǎng)。在2009年，華為推出了一款以K3處理器試水智能手機(jī)，這也是國(guó)內(nèi)**款智能手機(jī)處理器。
5、三星的獵戶座Exynos
Exynos是三星電子基于ARM構(gòu)架設(shè)計(jì)研發(fā)的處理器品牌，于2011年2月面世。
Exynos由兩個(gè)希臘語(yǔ)單詞組合而來：Exypnos和Prasinos，分別代表“智能”與“環(huán)保”之意。Exynos系列處理器主要應(yīng)用在智能手機(jī)和平板電腦等移動(dòng)終端上。
手機(jī)芯片性能排名前十？
排名前十為;高通驍龍820，三星GalaxyS7，樂視MAXPro，小米5，LGG5，索尼XperiaXPerformance，三星GalaxyS7，高通驍龍652，高通驍龍650，高通驍龍810，高通驍龍808，拓展資料一、手機(jī)芯片是IC的一個(gè)分類，是一種硅板上**多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中最重要的部分，承擔(dān)著運(yùn)算和存儲(chǔ)的功能。
手機(jī)芯片通常是指應(yīng)用于手機(jī)通訊功能的芯片，包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、無線IC和電源管理IC等。
目前主要手機(jī)芯片平臺(tái)有MTK、ADI、TI、AGERE、ST-NXPWireless、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM、Qualcomm等。二、國(guó)產(chǎn)機(jī)GSM系列手機(jī)主要可分為MTK、ADI、TI、AGERE、PHILIPS、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM八大平臺(tái)。三、AD6522，ADI的**代GSM處理器，與之配對(duì)的復(fù)合模擬信號(hào)處理IC是產(chǎn)品AD6521，電源管理有AD3402、AD3404、AD3408（有兩種封裝）等;四、AD6525、AD6526，ADI的第二代GSM處理器，引腳采用向上兼容，即與AD6522一樣。AD6525、AD6526與AD6522相比**的特點(diǎn)是增加了對(duì)GPRS的支持。
還有一個(gè)必須注意的是，它的內(nèi)核供電電壓與AD6522不同，AD6522的內(nèi)核供電電壓是2.40V~2.75V，而AD6525、AD6526的內(nèi)核供電電壓是1.7V~1.9V。所以，如果AD6525采用對(duì)應(yīng)的復(fù)合模擬信號(hào)處理IC是AD6521，必須采用AD3522電源管理IC。除了采用AD6521、AD3522配對(duì)IC外，ADI推薦使用AD6533、AD6535或AD6537復(fù)合模擬信號(hào)處理IC;五、第三代的基帶處理器有：AD6527、AD6528、AD6529，因?yàn)樵黾恿藢?duì)USB的支持，需要USB引腳，所以在引腳上無法與**代AD6522，第二代A6526、AD6526兼容。
配對(duì)IC使用AD6533、AD6535或AD6537復(fù)合模擬信號(hào)處理IC;六、另外還有一個(gè)AD6527+AD6535的復(fù)合片基帶單芯片處理器：AD6720。大家可以看到，AD6527+AD6535就是ADI芯片組的邏輯部分的芯片，所以它就是邏輯部分的所有功能集成到一個(gè)芯片上低成本基帶處理器。此外，ADI還有支持EDGE的芯片組，基帶處理器是AD6532，采用的復(fù)合IC百科是AD6555以及還有功能強(qiáng)大，支持媒體應(yīng)用的基帶處理器AD6758。
