手機(jī)硬件是什么

手機(jī)硬件是什么

主要組成部分：SoC、RAM、ROM、電池、屏幕、傳感器等。
一、SOC：包括了CPU、GPU、協(xié)處理器、基帶、ISP等，可以理解稱獨立存在的多顆芯片封裝在一顆芯片的結(jié)合。

1、CPU中文名叫**處理器，是整顆芯片最核心的地方，相當(dāng)于手機(jī)的大腦、心臟，手機(jī)的運算和效率在跟CPU有著很大的關(guān)系，手機(jī)用了段時間變卡、遲鈍都是拜它所賜。

2、GPU又叫做圖形處理器，在電腦上就是做我們常說的顯卡，跟電腦的不同就是它跟CPU集成在一個芯片上，玩游戲的用戶，不要只看CPU的高低，更要注意它的GPU，因為在玩游戲時GPU的作用要遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于CPU。
3、ISP對手機(jī)拍照照片的質(zhì)量起著確定性作用，成像質(zhì)量不僅僅靠算法、攝像頭，拍好照片ISP還要在零點幾秒內(nèi)完成對照片的處理。
4、協(xié)處理器負(fù)責(zé)處理一些小型任務(wù)，比如手機(jī)自帶功能GPS、WIFI、計步等，可以降低手機(jī)功耗，如果這種任務(wù)用CPU就大材小用了。
5、DSP跟協(xié)處理器一樣的作用，協(xié)處理器負(fù)責(zé)CPU的小型任務(wù)，DSP負(fù)責(zé)GPU的小型任務(wù)。

6、基帶主要負(fù)責(zé)手機(jī)通訊，由各種通信模塊組成。
二、RAM
就是我們常說的運行內(nèi)存，單充運行內(nèi)存方面說，運行內(nèi)存越大，手機(jī)就越流暢，市面上主流的是LPDDR3，新一代的LPDDR4也開始標(biāo)配部分機(jī)型。
百元機(jī)普遍是3G運行內(nèi)百科存，千元機(jī)一般是4G、6G運行內(nèi)存，旗艦機(jī)普遍是6G、8G，最近發(fā)布的小米MIX3故宮特別版更是10G的運行內(nèi)存，蘋果手機(jī)運行內(nèi)存普遍的都低，現(xiàn)在**的也就4G，因為人家的IOS系統(tǒng)體驗非常好。

三、ROM
ROM是我們常說的手機(jī)內(nèi)存，用于儲存手機(jī)軟件，現(xiàn)在的手機(jī)內(nèi)存有32G、64G、128G、256G。主要有EMMC儲存和UFC儲存，UFC的性能要好于EMMC，一般旗艦機(jī)上用UFC儲存。手機(jī)傳輸速度，****，軟件安裝速度跟內(nèi)存的好壞有著一定的關(guān)系。

四、鋰電池
鋰電池主要有保護(hù)板和電芯兩大部分組成：電芯、保護(hù)板。
電芯由電解液、負(fù)極板、隔膜、正極板4大部分組成;負(fù)極板、隔膜、正極板層疊或者纏繞包裝，然后灌入電解液，包裝后后引出負(fù)極耳和正極耳，制成電芯。
保護(hù)板是保護(hù)電芯的，電芯是釋放載體和能量儲存的，單獨無法使用，因為單獨容易過充和過放，會給電芯造成損壞、無法激活，嚴(yán)重還能引發(fā)安全事故，必須配合保護(hù)板使用。

保護(hù)板可以讓電芯不過放、不過流、不過充。
五、屏幕
屏幕外置部件，最直觀的體驗，屏幕的好壞，直接影響我們的視覺體驗。
市面上常見的屏幕類型有OLED屏和LCD屏，多數(shù)手機(jī)采用LCD屏，LCD屏可細(xì)分未IPS屏和TFT屏，采用了OLED屏的手機(jī)，大多數(shù)為Super AMOLED屏，三者屏幕視覺效果上TFT屏＜ISP屏＜Super AMOLED屏，國內(nèi)的屏幕廠商有京東方、天馬，國外的有三星、夏普。
現(xiàn)在手機(jī)屏幕的分辨率有2K、1080P、720P三種規(guī)格，清晰度2K**，720P可以明顯地看到屏幕上的顆粒感，1080P就是我們?？措娪暗乃{(lán)光畫質(zhì)，2K屏視覺上非常的細(xì)膩，只有旗艦機(jī)才會配上2K屏，另外還比較費電。

六、傳感器
置于手機(jī)的正面，跟前置攝像頭在同一區(qū)域，手機(jī)上有一個自動亮度的功能，傳感器會感知光線的變化從而調(diào)節(jié)屏幕亮度。
擴(kuò)展資料：
手機(jī)的發(fā)展史：
1831年，英國的法拉第發(fā)現(xiàn)了電磁感應(yīng)現(xiàn)象，麥克斯韋進(jìn)一步用數(shù)學(xué)公式闡述了法拉第等人的研究成果，并把電磁感應(yīng)理論推廣到了空間。電磁波的發(fā)現(xiàn)，成為\”有線電通信\”向\”無線電通信\”的轉(zhuǎn)折點，也成為整個移動通信的發(fā)源點。
1844年5月24日。

莫爾斯的電報機(jī)從華盛頓向巴爾的摩發(fā)出人類歷史的**份電報\”上帝創(chuàng)造了何等奇跡!\”
1875年6月2日，貝爾做實驗的時候，不小心把硫酸濺到了自己的腿上。他疼得對另一個房間的同事喊到\”活，快來幫我啊!\”而這句話通過實驗中的電話傳到了在另一個房間接聽電話的活特耳里，成為人類通過電話傳送的**句話。
1902年 ，一位叫做“內(nèi)森·斯塔布菲爾德”的美國人在肯塔基州默里的鄉(xiāng)下住宅內(nèi)制成了**個無線電話裝置，這部可無線移動通訊的電話就是人類對“手機(jī)”技術(shù)最早的探索研究。
1940年，美國貝爾實驗室制造出戰(zhàn)地移動電話機(jī)。

1946年，世界上從圣路易斯的一輛行進(jìn)的汽車中打出了**個電話用移動電話所撥打電話。
1957年，蘇聯(lián)杰出的工程師列昂尼德。庫普里揚諾維奇發(fā)明了ЛК-1型移動電話。

1958年，他已對自己的移動電話做了進(jìn)一步改進(jìn)。設(shè)備重 量從3公斤減輕至500克(含電池重量)，外形精簡至兩個香煙盒大小，可向城市里的任何地方進(jìn)行撥打，可接通任意一個固定電話。到60年中期，庫普里揚諾 維奇的移動電話已能夠在200公里范圍內(nèi)有效工作。

1958年，蘇聯(lián)開始研制世界上**套全自動移動電話通訊系統(tǒng)“阿爾泰”(Алтай)。1959年，性能杰出的“阿爾泰”系統(tǒng)在布魯塞爾世博會上獲得金獎。
1973年，一名男子站在紐約的街頭，掏出一個約有兩塊磚頭大的無線電話。
1975年，美國聯(lián)邦通信委員會(FCC)確定了陸地移動電話通信和大容量蜂窩移動電話的頻譜。

1982年，歐洲成立了GSM(移動通信特別組)。
1985年，**臺現(xiàn)代意義上的可以商用的移動電話誕生。它是將電源和天線放置在一個例子里，重量達(dá)3公斤。

1987年，與現(xiàn)代形狀接近的手機(jī)誕生了。其重量仍有大約750克，與今天僅重60克的手機(jī)相比，象一塊大磚頭。
此后，手機(jī)的\”瘦身\”越來越迅速。1991年，手機(jī)重量為250克左右。

1996年秋出現(xiàn)了體積為100立方厘米，重量為100克的手機(jī)。

手機(jī)里的軟件和硬件是什么意思?

軟件，一系列按照特定順序組織的計算機(jī)數(shù)據(jù)和指令的**。簡單的說軟件就是程序加文檔的**體。

硬件，指手機(jī)中由電子，機(jī)械和光電元件等組成的各種物理裝置的總稱。

軟件為無形的，沒有物理形態(tài)，只能通過運行狀況來了解功能、特性、和質(zhì)量;軟件滲透了大量的腦力勞動，人的邏輯思維、智能活動和技術(shù)水平是軟件產(chǎn)品的關(guān)鍵;軟件不會像硬件一樣老化磨損，但存在缺陷維護(hù)和技術(shù)更新。
軟件的開發(fā)和運行必須依賴于特定的計算機(jī)系統(tǒng)環(huán)境，對于硬件有依賴性，為了減少依賴，開發(fā)中提出了軟件的可移植性;軟件具有可復(fù)用性，軟件開發(fā)出來很容易被**，從而形成多個副本。

擴(kuò)展資料
根據(jù)手機(jī)App安裝來源不同，又可分為手機(jī)預(yù)裝軟件和用戶自己安裝的第三方應(yīng)用軟件。手機(jī)預(yù)裝軟件一般指手機(jī)出廠自帶、或第三方刷機(jī)渠道預(yù)裝到消費者手機(jī)當(dāng)中、且消費者無法自行刪除的應(yīng)用或軟件。

除了手機(jī)預(yù)裝軟件之外，還有用戶從手機(jī)應(yīng)用市場自己下載安裝的第三方手機(jī)App應(yīng)用，下載類型主要集中在社交社區(qū)類軟件。

手機(jī)硬件是什么意思?

問題一：手機(jī)硬件是什么意思 就是手機(jī)里面的零件了 問題二：安卓手機(jī) 硬件版本是什么意思 就是系統(tǒng)版本 問題三：手機(jī)硬件出問題是什么意思？？ 如果是硬件問題的話，你直接拿到那個牌子的售后服務(wù)中心去修就行了，保修期內(nèi)不收費?？梢陨暇W(wǎng)查一下地圖，找一家最近的維修服務(wù)站，地圖會顯示**** 問題四：手機(jī)硬件和軟件的區(qū)別是什么 軟件沒有可以自己裝，硬件沒有那就沒法用了！ 問題五：手機(jī)配置是什么意思，都包括什么 就像這樣的 CPU 內(nèi)存 GPU 問題六：手機(jī)的軟件和硬件分別指什么？ 硬件是指摸得到的部分 比如 外殼 喇叭 攝像頭 軟件指的是摸不到的部分 比如 qq軟件 天天動聽 uc瀏覽器 問題七：什么是手機(jī)硬件 一般構(gòu)成手機(jī)的所有可見的零件、部件都稱為硬件，手機(jī)的應(yīng)用程序稱為軟件。

問題八：手機(jī)硬件配置過低是什么意思 處理器的頻率太低，還有運行內(nèi)存太少，這兩個方面是最主要的 問題九：手機(jī)硬件。

手機(jī)硬件是什么？

手機(jī)硬件是很寬泛的詞。手機(jī)硬件包括，主板，屏幕，天線，聽筒，送話器等等。

其中主板還集成著CPU，GPU，內(nèi)存等元件硬件就是看得見、摸得著的實物，軟件就是儲存在手機(jī)存儲器里面的應(yīng)用數(shù)據(jù)。

什么是手機(jī)硬件

功能手機(jī)一般只含有基帶芯片組，也就是所謂BP。而智能手機(jī)，則含有AP和BP兩個部分。

AP，應(yīng)用程序處理器(Application Processor)，負(fù)責(zé)大部分應(yīng)用程序的執(zhí)行。

而BP，基帶處理器(Baseband Processor)，也稱為通信處理器(CP，Communication Processor)，負(fù)責(zé)所有通訊軟件的執(zhí)行。
功能手機(jī)例子：LG Electronics Cyon LG-KP4000[1]

手機(jī)支持CDMA 2000，采用高通的芯片，其中包含高通MSM 6100，一般說到CDMA芯片的時候，實際上它基本上分四個部分，**個部分是MSM芯片，就是一般手機(jī)終端用的基站芯片，它有調(diào)制解調(diào)、多媒體功能等等。另外兩個部分是RFR和RFT，RFR指的是射頻接收的部分，RFT是指射頻傳輸?shù)牟糠郑麄儤?gòu)成了RF射頻芯片。第四個部分是電源管理的部分。

一般的不管是CDMA2000還是WCDMA方面，無線終端，那都需要這四種半導(dǎo)體產(chǎn)品，就是MSM，RFR、RFT和電源管理。
智能手機(jī)：AP和BP
如果說功能手機(jī)的硬件結(jié)構(gòu)，以BP為主體，添加了一些額外的應(yīng)用程序和相應(yīng)的硬件外設(shè)。那么智能手機(jī)作為功能手機(jī)的進(jìn)一步發(fā)展，在BP的基礎(chǔ)上，增加了AP，專門用于強(qiáng)化對應(yīng)用程序的支持。

大多數(shù)的手智能手機(jī)機(jī)都含有兩個處理器。操作系統(tǒng)、用戶界面和應(yīng)用程序都在ApplicationProcessor(AP)上執(zhí)行，AP一般采用ARM芯片的CPU。而手機(jī)射頻通訊控制軟件，則運行在另一個分開的CPU上，這個CPU稱為 Baseband Processor(BP)。

把射頻功能放在BP上執(zhí)行的主要原因是：射頻控制函數(shù)(信號調(diào)制、編碼、射頻位移等)都是高度時間相關(guān)的。**的辦法就是把 這些函數(shù)放在一個主CPU上執(zhí)行，并且這個主CPU是運行實時操作系統(tǒng)的。另外一個使用BP的好處是一旦它被設(shè)計和認(rèn)證為好了的，不管你采用的操作系統(tǒng)和 應(yīng)用軟件怎么變化，它都可以正確的執(zhí)行功能(它的通訊功能)。

另外，操作系統(tǒng)和驅(qū)動的bug也不會導(dǎo)致設(shè)備發(fā)送災(zāi)難性的數(shù)據(jù)到移動**中。(FCC要求 的)[5]
下面是智能手機(jī)的硬件圖[3]。

主處理器運行開放式操作系統(tǒng)，負(fù)責(zé)整個系統(tǒng)的控制。從處理器為無線modem部分的dbb(數(shù)字基帶芯片)，主要完成語音信號的a/d轉(zhuǎn)換、d/a轉(zhuǎn)換、數(shù)字語音信號的編解碼、信道編解碼和無線modem部分的時序控制。

主從處理器之間通過串口進(jìn)行通信。而BP部分的CPU，內(nèi)存，電源管理，無線收發(fā)器，功率放大器等等器件，實際就是原來的功能手機(jī)主要結(jié)構(gòu)。
在智能手機(jī)的硬件架構(gòu)中，無線modem部分只要再加一定的外圍電路，如音頻芯片、lcd、攝像機(jī)控制器、傳聲器、揚聲器、功率放大器、天線等，就是一個完整的普通手機(jī)(傳統(tǒng)手機(jī))的硬件電路。模擬基帶(abb)語音信號引腳和音頻編解碼器芯片進(jìn)行通信，構(gòu)成通話過程中的語音通道。

最初，AP部分與BP部分都是分開的，兩者之間通過AT命令通信。如下圖[4] 顯示的是Moto Droid和iPhone 3GS兩款手機(jī)的主板實物照片。需要注意的是，實物圖中看不到CPU芯片，因為在主板中，CPU和RAM是疊加在一起的。這個做法叫Package on Package(PoP)，它的好處主要是節(jié)省主板空間。

早期的手機(jī)，AP與BP的物理聯(lián)系，通過串口(UART)來實現(xiàn)，不僅需要串口，而且通常還需要通用輸入輸出控制線(General Purpose Input/Outpu, GPIO)，來協(xié)調(diào)AP與BP之間的電源管理等等。在手機(jī)閑置時，AP和BP部分都處于睡眠狀態(tài)，以便省電。撥打電話時，AP通過GPIO喚醒BP，然后 通過串口給BP發(fā)送AT命令。

有來電時，BP也通過GPIO喚醒AP，然后也通過串口發(fā)送AT命令，通知AP啟動振鈴，接換手機(jī)界面等等。很顯然，用串口(UART)，GPIO，加AT命令的方式，來協(xié)調(diào)AP與BP的工作，效率不太高。雖然后期手機(jī)，用USB或SPI取代了UART，效率有所提高，但是總體上來說，AP與BP的協(xié)調(diào)，仍然是整個手機(jī)工作效率的瓶頸。

AP 和BP各自有一塊彼此獨立的CPU芯片，不僅相互之間的通信效率差，而且購置芯片的成本高，占用手機(jī)電路板的面積大，同時還耗電。為了克服這些缺 點，SoC二合一芯片的出現(xiàn)，是大勢所趨，困難在于SoC芯片的設(shè)計和制造難度較大。例如，在SoC內(nèi)部，AP和BP分工依然明確，兩者之間的通信，通常依靠內(nèi)存共享(Shared Memory)。但是實現(xiàn)內(nèi)存共享的技術(shù)難度，要比AT命令的方式要復(fù)雜得多。

對于一些新近的制作商，例如平板、電子書，使用BP 模塊。
智能手機(jī)的例子
GPhone Nexus One所使用的Qualcomm的QSD8250，以及G1和G2所使用的Qualcomm的MSM7200芯片，都是AP和BP二合一的SoC芯片。以 MSM7200芯片為例，它的AP部分內(nèi)置兩枚CPU內(nèi)核，一個是ARM11，另一個是DSP專用內(nèi)核QDSP5，BP部分也有兩個CPU內(nèi)核，分別是 ARM926和DSP專用內(nèi)核QDSP4。

GPhone Nexus One內(nèi)置CPU芯片是高通(Qualcomm)的Snapdragon系列QSD 8250芯片。該芯片的內(nèi)核是ARM Cortex-A8。
Qualcomm的MSM6xxx系列是基帶芯片，MSM7xxx系 列AP+BP SoC芯片，于2006年左右陸續(xù)上市。
BP的做法有三種方式，1. 分立器件，這是早期智能手機(jī)的BP部分的主要實現(xiàn)方式，例如以Intel PXA系列芯片為CPU的手機(jī)。

眼下iPhone，PalmPe， Moto Droid也沿襲了分立器件的結(jié)構(gòu)。2. BP模塊，這個方式使用簡單，但是成本較高。非手機(jī)類的移動設(shè)備，常用這種設(shè)計。

3. AP+BP二合一SoC芯片，技術(shù)難度**，但利潤率也**，是目前手機(jī)最普遍使用的BP實現(xiàn)方式，例如HTC手機(jī)既用TI的SoC芯片，使用的是 Qualcomm的SoC芯片，而Nokia智能手機(jī)大部分使用TI的SoC。
手機(jī)制作流程
手機(jī)設(shè)計開發(fā)流程大約可以分成以下6步。
第1步，Design House從芯片廠商那里拿到參考設(shè)計。
芯片廠商提供的參考設(shè)計，往往以開發(fā)板的形式出現(xiàn)。所謂開發(fā)板，也被稱?。